2025 年 4 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm® Cortex®-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來(lái)出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。

新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后續(xù)產(chǎn)品，內(nèi)置兩個(gè)1.5GHz Arm Cortex-A35核和一個(gè)400MHz Cortex-M33 內(nèi)核 (用于實(shí)時(shí)控制) 以及0.6 TOPS 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。此外，新MPU還配備 3D 圖形處理器、H.264 解碼器、支持Raw數(shù)據(jù)格式的 MIPI CSI-2 攝像頭接口、支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 的雙千兆以太網(wǎng)端口，以及兩個(gè)CAN-FD 接口。

STM32MP23系列集成了多種不同的處理資源，優(yōu)化了片上功能，可在智能工廠、智能城市和智能家居中完成各種感測(cè)、運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理功能。借助神經(jīng)引擎帶來(lái)的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)功能，新系列MPU可處理直觀的自適應(yīng)的 HMI人機(jī)界面、視覺(jué)化人機(jī)交互和預(yù)測(cè)性維護(hù)。H.264 解碼器最高支持1080p60的視頻分辨率，3D GPU可處理高性能實(shí)時(shí)圖形，并支持包括 OpenGL、OpenCL 和 Vulkan 在內(nèi)的開(kāi)源框架。

為了滿(mǎn)足當(dāng)今聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，STM32MP23系列以符合SESIP3(STM32MP25 MPU已獲得該目標(biāo)認(rèn)證)和PSA 1級(jí)認(rèn)證為目標(biāo)。其保護(hù)功能包括安全引導(dǎo)、Arm TrustZone? 架構(gòu)、安全密鑰存儲(chǔ)和防篡改檢測(cè)，以及硬件加密加速器。

在發(fā)布STM32MP23的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還將對(duì)OpenSTLinux 發(fā)行版每個(gè)版本的支持期限從兩年延長(zhǎng)至五年。這一增強(qiáng)的支持可確?？蛻?hù)開(kāi)發(fā)過(guò)程穩(wěn)定，并能讓客戶(hù)更長(zhǎng)久地獲取最新的安全補(bǔ)丁，降低設(shè)備廠商達(dá)到歐盟網(wǎng)絡(luò)彈性法案 (CRA) 規(guī)定的難度。意法半導(dǎo)體對(duì)主線 OpenSTLinux延長(zhǎng)支持期限的承諾讓開(kāi)發(fā)人員能夠輕松使用 Yocto、Buildroot、OpenWRT 和 OpenSTDroid 等主流開(kāi)發(fā)框架，并有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

開(kāi)發(fā)者還可額外享受以下優(yōu)勢(shì)：提供三種BGA封裝選項(xiàng)，既可選擇高密度0.5mm引腳間距，也可選擇0.8mm引腳間距 (支持采用過(guò)孔直通工藝的簡(jiǎn)化四層PCB)。這三款封裝均與STM32MP25 MPU引腳兼容。器件工作溫度范圍覆蓋工業(yè)級(jí)，最高結(jié)溫可達(dá)-40°C至125°C 。

STM32MP23系列 MPU 現(xiàn)已量產(chǎn)。