中國上海，2019年8月15日—楷登電子今日在上海成功舉辦Cadence中國用戶大會——CDNLive 2019!
Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺為核心，提供集成的規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析，以優(yōu)化多個小(Multi-Chiplet)系統(tǒng) PPA。 Tempus? Timing Signoff Solution 時序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結合，有助于進行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設計的穩(wěn)健性。 客戶可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術，打造新一代超大規(guī)模計算、移動和汽車應用。
中國上海，2021年10月20日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對安全關鍵型應用的新產(chǎn)品，統(tǒng)一集成了模擬和數(shù)字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 認證。該解決方案包括全新產(chǎn)品 Cadence Midas? Safety Platform ，可支持失效模式、影響和診斷分析 (FMEDA) ，允許客戶對先進的汽車、工業(yè)和航空航天等應用中的安全關鍵型半導體進行 FMEDA 驅動的模擬和數(shù)字驗證。
Integrity 3D-IC平臺將設計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中 工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅動的 PPA目標 Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車等廣泛的應用場景
Helium Virtual和Hybrid Studio實現(xiàn)虛擬及混合平臺下的高性能硅前軟件驗證，助力5G、移動、汽車、超大規(guī)模計算及其它市場
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費、移動、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級芯片設計提供了一站式解決方案內(nèi)容提要
中國上海，2021年7月23日——楷登電子今日宣布推出 Cadence——首款創(chuàng)新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數(shù)字芯片設計流程并使之自動化。
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 擴展了對汽車、移動和消費電子市場的支持
英諾達(成都)電子科技有限公司今日宣布，其已與電子設計自動化(EDA)產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領先者Cadence Design Systems, Inc.簽署協(xié)議，作為Cadence獨家授權供應商在中國為集成電路設計企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術的云平臺服務，助力中國用戶更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設計工作。
對比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)動力雙劍(dynamic duo)組合將容量提高2倍，性能提高1.5倍。
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，物奇微電子（重慶物奇微電子有限公司）將Cadence? Tensilica? HiFi 5 DSP成功應用于其真無線立體聲（TWS）產(chǎn)品。Tensilica HiFi 5是首款為高性能遠場處理和人工智能（AI）語音識別處理量身優(yōu)化的IP核。
龍象
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黃洲
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