以前微處理器(MPU)與微控制器(MCU)是截然不同的兩種設(shè)備，MPU支持豐富的軟件系統(tǒng)，如Linux和相關(guān)的軟件堆棧，而MCU通常將專注于裸機(jī)和RTOS。近年來，隨著MCU的性能越來越高，MCU和MPU之間的區(qū)別變得越來越模糊。
新品播報(bào)！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發(fā)板, 此款核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。不僅如此，米爾基于Hi3093的核心板及開發(fā)板，配套提供工業(yè)控制demo，方便客戶評(píng)估PLC等應(yīng)用場景實(shí)時(shí)控制性能，為追求實(shí)時(shí)性能的工控產(chǎn)品開發(fā)提供參考。
米爾電子發(fā)布的瑞薩第一款MPU生態(tài)板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市當(dāng)天200套售罄，獲得不少新老用戶的青睞。為感謝大家的支持，米爾加推300套瑞米派活動(dòng)，以補(bǔ)貼價(jià)198元回饋大家，搶完即止！
隨著工業(yè)數(shù)字化進(jìn)程加速與IT/OT深入融合，不斷增加的OT核心數(shù)據(jù)已經(jīng)逐步成為工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)的核心資產(chǎn)，而OT層數(shù)據(jù)具備高實(shí)時(shí)、高精度、冗余度高、數(shù)據(jù)量大等等特點(diǎn)，如何獲取更加精準(zhǔn)的OT數(shù)據(jù)對(duì)數(shù)字化進(jìn)程起到至關(guān)重要的作用，同時(shí)隨著國內(nèi)工業(yè)控制系統(tǒng)逐步進(jìn)入中高端應(yīng)用，更加精準(zhǔn)的控制至關(guān)重要，因此工業(yè)控制系統(tǒng)高實(shí)時(shí)高性能需求尤其突出。
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板，這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市，歡迎垂詢！
IEC61850是變電站自動(dòng)化系統(tǒng)(SAS)中通信系統(tǒng)和分散能源(DER)管理的國際標(biāo)準(zhǔn)。它通過標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了智能變電站的工程運(yùn)作標(biāo)準(zhǔn)化。使得智能變電站的工程實(shí)施變得規(guī)范、統(tǒng)一和透明，在電力和儲(chǔ)能系統(tǒng)中應(yīng)用非常廣泛。
近日，米爾電子和瑞薩電子共同定義和開發(fā)了瑞薩第一款MPU生態(tài)開發(fā)板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各種Pi板卡琳瑯滿目的當(dāng)下，Remi Pi是一款與眾不同的開發(fā)板，他兼顧了嚴(yán)肅產(chǎn)品開發(fā)和愛好者創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)兩種需要。
隨著生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來越高，很多電子產(chǎn)品都用上了顯示屏，像家電、汽車、醫(yī)療等很多產(chǎn)品都配有顯示屏，而且這些顯示屏功能很強(qiáng)大，也有漂亮的UI界面。今天給大家介紹一款國產(chǎn)廠商（芯馳科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，這款芯片有超強(qiáng)視頻編解碼能力，米爾電子基于該CPU做的核心板，是一套現(xiàn)成的顯控板，可以直接用做商顯方案。
AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續(xù)AM335X的下一個(gè)十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。
眾多周知，TI Sitara系列在近10多年間推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中最具代表性的AM335x系列處理器，引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)面臨迫切的升級(jí)需求，TI推出全新一代工業(yè)級(jí)MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)，助力人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用。
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，再推出更具性價(jià)比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進(jìn)階版，針對(duì)電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)得到快速發(fā)展，機(jī)器人、人工智能、ChatGPT的頻率越來越高，工業(yè)智能系統(tǒng)對(duì)基于智能芯片上的處理能力和處理速度的需求更為強(qiáng)勁。傳統(tǒng)基于CPU的處理器已經(jīng)不能滿足各項(xiàng)智能任務(wù)的要求，智能控制SoC芯片的橫空出世，已經(jīng)成為眾多智能終端設(shè)備的首選，智能控制SoC芯片的多核異構(gòu)結(jié)構(gòu)能夠配合人工智能算法進(jìn)行深度耦合，獲取更高效能和更復(fù)雜算法的支持，為智能AI、人工智能、機(jī)器人的應(yīng)用夯實(shí)了基礎(chǔ)。而芯馳D9350這款國產(chǎn)多核異構(gòu)SoC，正適合應(yīng)用到機(jī)器人場景，米爾作為嵌入式處理器模組廠商，也推出了基于芯馳D9350的核心板和開發(fā)板，助力開發(fā)者賦能智能機(jī)器人應(yīng)用。
“熱愛技術(shù)、樂于分享”，由硬件十萬個(gè)為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會(huì)”于2023年12月9日在深圳南方科技大學(xué)召開。會(huì)議以“國產(chǎn)化”為主題，聚焦具體技術(shù)，會(huì)議聚集了處理器、單片機(jī)、電源、國產(chǎn)EDA等各個(gè)領(lǐng)域的國產(chǎn)化先鋒，全志科技作為國產(chǎn)芯片商先鋒出席了此次活動(dòng)，米爾電子作為全志科技的特邀合作商參加了此次大會(huì)，并展示了米爾基于全志T系列的國產(chǎn)化核心板和開發(fā)板。
說到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領(lǐng)域，TI 也擁有不錯(cuò)的技術(shù)功底，當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子將于12月12日在深圳舉辦“智慧控制，綠色可持續(xù)”主題的瑞薩電子嵌入式工業(yè)應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商將出席此次活動(dòng)，米爾電子將在現(xiàn)場展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板開發(fā)板，將圍繞“嵌入式CPU模組助力工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”開展技術(shù)演講和demo演示，探討如何通過智能控制提高能效，降低能源消耗，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。
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