12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

強化生態(tài)建設，深耕技術創(chuàng)新，以多元舉措加速本土智算創(chuàng)“芯”演進

當前，生成式AI作為這一輪產業(yè)智變的核心驅動力，正在深刻重塑千行百業(yè)，對當下包括IC設計在內的半導體產業(yè)演進方向產生了深遠影響。

在大會首日的高峰論壇中，安謀科技產品研發(fā)副總裁劉浩發(fā)表了題為《立足全球，深耕自研，加速本土智算創(chuàng)“芯”演進》的演講。他首先結合OpenAI關于AI實現層次的最新分享，剖析了當前生成式AI技術迅速滲透至手機、PC、智能汽車、可穿戴設備等智能終端的趨勢，以及這一融合對生態(tài)協(xié)同、算力、能效等方面帶來的挑戰(zhàn)，并介紹了安謀科技在AI相關硬件、軟件工具及生態(tài)構建等方面的前瞻性布局和成果。

圖1：安謀科技產品研發(fā)副總裁劉浩受邀在大會高峰論壇發(fā)表主題演講

“在即將過去2024年，無論是全球科技巨頭還是本土新興企業(yè)，都紛紛加碼布局端側AI領域。目前，端側AI產業(yè)面臨兩大核心挑戰(zhàn)，一是‘如何建立并完善生態(tài)系統(tǒng)’，這涉及到數據、場景、芯片、軟件、模型、端云等環(huán)節(jié)的協(xié)同與合作；二是‘如何突破多面墻的存在’，如何在算力、內存、功耗、工藝、面積、散熱等方面尋找最佳平衡點，破墻而出，實現關鍵技術突破?！?

對此，劉浩指出，端側AI的發(fā)展需要行業(yè)合力。Arm作為全球唯一的萬億量級技術生態(tài)平臺，從技術架構、硬件平臺、軟件支持、開發(fā)者社區(qū)、標準建設等多個維度為產業(yè)伙伴提供了創(chuàng)新基石。此外，安謀科技近日攜手多方合作伙伴，成立了“AIPC和EdgeAI聯(lián)合實驗室”，旨在構建更強大的本土端側AI產業(yè)生態(tài)，推動“AI+”時代向前創(chuàng)新演進。

同時，安謀科技依托Arm全球領先的生態(tài)系統(tǒng)，不斷加速在端側AI等前沿領域的本土創(chuàng)新步伐。劉浩介紹道，公司已成功推出NPU、CPU、信息安全及多媒體等自研成果，并通過與Arm通用IP的深度融合，提供多元化、定制化的異構計算解決方案，以靈活應對快速迭代的AI計算挑戰(zhàn)。其中，具備高性能、低功耗特性的自研NPU，滿足了當前生成式AI用例的多樣需求和算力標準，實現了卓越的能效比。

“當下，半導體行業(yè)任重道遠。安謀科技作為國內領先的芯片IP設計與服務提供商，我們希望攜手產業(yè)伙伴共建生態(tài)、深化技術協(xié)作，協(xié)力加速本土智算和端側AI的創(chuàng)“芯”演進?！眲⒑谱詈罂偨Y到。

AI加速單元+異構解決方案，全面夯實端側AI技術底座

當前，NPU被視為AI算力的重要載體，吸引著眾多芯片企業(yè)競相投入和布局。安謀科技自成立伊始便前瞻性地構建了自研“周易”NPU產品線，并通過持續(xù)迭代，使其能夠靈活應對多樣化的AI計算需求。

12日上午，在“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上，安謀科技產品總監(jiān)鮑敏祺以《加速AI端側落地，NPU驅動終端算力革新》為主題，深入探討了端側AI的最新發(fā)展動態(tài)。他指出，NPU作為關鍵計算單元，在促進大模型分布式應用中發(fā)揮著重要作用，并展示了安謀科技自研NPU的最新進展，及其在智能汽車、手機、PC、AIoT等多個領域的部署與應用。

圖2：安謀科技產品總監(jiān)鮑敏祺在“IP與IC設計服務專題論壇(II)”發(fā)表演講

據鮑敏祺介紹，即將推出的全新一代“周易”NPU，在承襲前代產品強算力、易部署、高度可編程等優(yōu)勢的基礎上，實現了通用計算能力的全面升級，包括精度提升、帶寬增強、調度管理優(yōu)化以及算子支持等多個方面。同時，從架構設計層面針對Transformer進行了進一步優(yōu)化，并配合持續(xù)的大規(guī)模軟件投入，不斷完善算子庫。此外，新一代“周易”NPU 全方位升級產品特性，不僅強化數據傳輸能力，并且深度理解端側使用調度場景，同時提供了靈活的授權模式。

目前，“周易”NPU已成功與Llama、Stable Diffusion、通義千問，面壁智能、商湯日日新、騰訊混元等全球及國內多款主流大模型完成兼容適配，賦能高性能AI計算。

隨后，鮑敏祺指出，端側場景下的AI算力需求多元且復雜，針對功耗、內存、面積等方面都有著不同的考量。為此，安謀科技提供了包括IP、軟件工具等在內的一體化AI解決方案，協(xié)同Arm CPU、GPU等計算單元，組成多元異構計算平臺。通過全面優(yōu)化端側AI技術底座，安謀科技將為端側AI部署提供兼具面效比和能效比的理想選擇。

在為期兩天的展覽中，安謀科技集中展示了其在智能汽車、物聯(lián)網、移動終端、數據中心等前沿領域的創(chuàng)新技術方案及合作成果，并開展了形式多樣的趣味展位活動。通過與會者與公司專家的深度互動，結合專業(yè)講解、實操Demo 演示以及實物展示等，安謀科技展臺吸引了眾多業(yè)內人士前來參觀交流。

圖3：安謀科技現場展臺

今年適逢ICCAD-Expo 30周年，在新的產業(yè)分工和技術創(chuàng)新浪潮的引領下，國內半導體行業(yè)面臨著全新的時代挑戰(zhàn)，也孕育著新的產業(yè)機遇。展望未來，安謀科技將充分發(fā)揮自身核心技術積累及Arm生態(tài)優(yōu)勢，為產業(yè)注入更強勁的創(chuàng)新動力，并持續(xù)深化與上下游產業(yè)伙伴的合作，攜手共建合作、共贏、繁榮的智能計算“芯”生態(tài)。