隨著大模型在不斷演進(jìn)的同時(shí)將推理應(yīng)用大規(guī)模推向邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應(yīng)用場(chǎng)景和模式的快速涌現(xiàn),AI賦能設(shè)備的主控芯片設(shè)計(jì)師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對(duì)于邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,它們既可能成為大模型的承載設(shè)備,也可能是用智能去為應(yīng)用提供更好的核心功能,新的產(chǎn)品定義方向使主芯片架構(gòu)師不得不去思考,其芯片在如何應(yīng)對(duì)大模型快速演進(jìn)的同時(shí),還能實(shí)現(xiàn)用智能手段賦能傳統(tǒng)應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)新興功能。
April 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期國(guó)際形勢(shì)變化已實(shí)質(zhì)改變存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)不確定性,預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場(chǎng)的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)。
為工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)設(shè)備選擇通信方法時(shí)必須考慮以下幾個(gè)因素:最大吞吐量、距離范圍、部署區(qū)域的可用性以及能源消耗。本文討論了主要的通信協(xié)議及其對(duì)能源消耗的影響。
StruXure+ 涼棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供無(wú)縫的 Matter over Thread 連接
2025年4月17日,中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器,可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過程。
2025年4月17日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)將于4月23-24日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行
數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下,企業(yè)正在思考,如何用人工智能重塑辦公效率,“AI PC”的概念也成為計(jì)算機(jī)行業(yè)的熱門話題。4月16日,InfoComm China 2025現(xiàn)場(chǎng),MAXHUB發(fā)布全新一代AI+電腦,以AI技術(shù)為支點(diǎn),重構(gòu)結(jié)構(gòu)與應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)辦公范式革新。
4月15日至17日,慕尼黑上海電子展盛大啟幕。博威合金以“銅領(lǐng)未來,連接無(wú)限”為主題,攜板帶、棒材、線材三大事業(yè)部聯(lián)合參展,不僅展現(xiàn)了AI+行業(yè)的定制化材料解決方案,而且?guī)砹恕安牧涎邪l(fā)-智造工藝-數(shù)字化選型”的全價(jià)值鏈創(chuàng)新生態(tài),助力智能化發(fā)展,彰顯了國(guó)產(chǎn)高端銅合金材料領(lǐng)軍者的創(chuàng)新實(shí)力。
為提升鴻蒙應(yīng)用開發(fā)效率,華為前不久上線了首款開發(fā)HarmonyOS應(yīng)用的AI智能輔助開發(fā)助手——CodeGenie,該AI助手深度集成在DevEco Studio中,提供鴻蒙知識(shí)智能問答、鴻蒙ArkTS代碼補(bǔ)全/生成和萬(wàn)能卡片生成等功能,提升了開發(fā)效率,深受廣大開發(fā)者的喜愛。
在數(shù)字化浪潮中,個(gè)人數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理的需求日益凸顯,但傳統(tǒng)NAS設(shè)備復(fù)雜的使用門檻總讓新手望而卻步。鐵威馬推出的F8 SSD Plus,以"低門檻+全生態(tài)"為核心理念,不僅讓NAS小白輕松上手,更通過深度適配國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)生態(tài),成為家庭與企業(yè)的存儲(chǔ)新選擇。
ASML首席執(zhí)行官傅恪禮(Christophe Fouquet)和首席財(cái)務(wù)官戴厚杰(Roger Dassen)2025年第一季度財(cái)報(bào)視頻訪談文字摘要。
2025年第一季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額77億歐元,毛利率為54%,凈利潤(rùn)達(dá)24億歐元。
4月15日,慕尼黑上海電子展正式拉開序幕,全球硬件創(chuàng)新研發(fā)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)攜AI云邊服務(wù)器、機(jī)器人、智能汽車、AI工業(yè)、AI消費(fèi)電子及供應(yīng)鏈安全六大領(lǐng)域前沿技術(shù)方案,正式亮相2025慕尼黑上海電子展。以創(chuàng)新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí),現(xiàn)場(chǎng)吸引眾多工程師用戶、企業(yè)合作伙伴及行業(yè)媒體深度交流。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)依賴于來自現(xiàn)場(chǎng)的各種傳感器和過程數(shù)據(jù)。在 HMI2025 大會(huì)上,倍加福(Pepperl+Fuchs)將與Bosch Digital Twins Industries和 Syntax 共同展示一款聯(lián)合產(chǎn)品,該產(chǎn)品展示了如何輕松地將匯總數(shù)據(jù)傳輸?shù)?AWS 和 MS-Azure 等成熟的云平臺(tái)。