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日月光Q3 EPS 0.91元估Q4毛利恐因臺幣升、金價漲而受壓

日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財報，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財務(wù)長董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認(rèn)為在新臺幣升值、金價上漲之下，第4季恐抵銷出貨成長對營收的貢

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2010-10-30

EPS 臺積電封裝新加坡
臺積電明年資本支出再提高外資：可能高達2100億

臺積電(2330-TW)董事長張忠謀昨日在法說會上提到，將大幅增加明年的資本支出，外資估計臺積電明年資本支出金額可望上看 2100 億。張忠謀宣布明年資本支出將大幅調(diào)升，透過高研發(fā)與高資本支出，提高公司附加價值

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2010-10-30

IC 臺積電
中芯北京二期擴產(chǎn)傳獲大陸官方挹注5億美元資金

路透社報導(dǎo)，消息人士透露，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際(0981.HK)的北京二期擴產(chǎn)計劃，傳將獲得大陸政府挹注5億美元，該廠產(chǎn)能主要將用來專攻65奈米制程的生產(chǎn)。中芯過去幾年一直采大規(guī)模擴張策略，幾乎都處

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2010-10-30

中芯國際中芯芯片廠晶圓代工
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動

全球封測龍頭廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

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2010-10-30

晶圓組件 AN 封裝
日月光Q3報喜明年首季樂觀

封測大廠日月光半導(dǎo)體（2311）昨（29）日舉行法說會，不僅第3季財報表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期，每股凈利高達0.91元，第4季因受惠于IDM廠擴大委外，出貨量持續(xù)提升，就算考慮黃金漲價及匯率升值因素，封測事業(yè)及EMS事業(yè)營收均

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2010-10-30

半導(dǎo)體市場 DM
日月光前3季EPS 2.24元 Q4毛利將下滑

日月光（2311）昨（29）日召開法說會，公布第三季合并凈利為54.6億元，季增18％、年增71％，每股盈余0.91元；日月光財務(wù)長董宏思說，第三季獲利超乎公司預(yù)期，主要是受惠于市占率提升；累計前三季稅后凈利134.68億元

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2010-10-30

電子智能型 EPS
世界第4季晶圓出貨減3成

晶圓代工廠世界先進（5347）昨（29）日舉行法說會，世界先進總經(jīng)理方略表示，由于客戶端第3季下單太樂觀，如今市場庫存水位過高，上游客戶已開始調(diào)節(jié)存貨，所以第4季晶圓出貨量將較前一季大幅減少3成比重。世界

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2010-10-30

晶圓代工晶圓
中芯國際正式入主武漢新芯

為了擴大產(chǎn)能規(guī)模，中芯將捧現(xiàn)金入主武漢新芯12吋晶圓廠，目標(biāo)在明年產(chǎn)出每月2萬片的65到45奈米12吋晶圓；另外，路透社昨天報導(dǎo)，中芯國際獲得官方5億美元注資，用作北京擴充產(chǎn)能。《第一財經(jīng)日報》報導(dǎo)，武漢東

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2010-10-30

中芯國際集成電路晶圓廠半導(dǎo)體制造
英特爾、三星和東芝將攜手發(fā)展10納米技術(shù)

日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,晶片大廠英特爾(INTC.O:行情)、東芝(6502.T:行情)及三星電子(005930.KS:行情)將攜手發(fā)展奈米(納米)技術(shù),可能在2016年前將半導(dǎo)體線寬縮減逾半至接近10奈米.日經(jīng)報導(dǎo)稱,全球第一大NAND型記憶體廠商三

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2010-10-29

三星英特爾東芝納米技術(shù)
中芯國際稱將注資武漢新芯

10月29日消息，中芯國際今日發(fā)布公告稱，公司與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽訂合作協(xié)議，中芯國際和武漢方將通過現(xiàn)金注資的方式，對武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線實施合資經(jīng)營。中國工程院周濟院長、國家發(fā)改委、國

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2010-10-29

中芯國際晶片納米技術(shù) 芯片生產(chǎn)線
臺積獲利創(chuàng)新高張忠謀：客戶還在排隊前3季EPS4.67

臺積電昨天法說會，公布第3季稅后獲利達469.4億元，創(chuàng)單季歷史新高，每股稅后純益1.81元。展望第4季，預(yù)估合并營收較第3季小幅減少2.9-4.7％，董事長張忠謀認(rèn)為，明年晶圓代工業(yè)整體成長14％，臺積電則會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)水平

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2010-10-29

晶圓代工 PS4 EPS 臺積電
英特爾10億美元胡志明封測廠29日開幕

據(jù)法新社(AFP)報導(dǎo)，全球最大芯片龍頭英特爾(Intel)在越南胡志明市的封測廠將在29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是英特爾旗下最大的封測廠，從構(gòu)思到啟用為期4年，包含越南高層以及英特爾高層將親赴剪彩。該廠房

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2010-10-29

Intel 英特爾 AN ADAM
Intel D1X Fab已經(jīng)預(yù)備生產(chǎn)450mm晶元

Intel公司于日前宣布，該公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導(dǎo)體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片，但是不久之后Intel將會對生產(chǎn)設(shè)備進行升級，從而生產(chǎn)

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2010-10-29

Intel 芯片 API FAB
用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計方案

對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導(dǎo)地位，從

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2010-10-29

工程師 MEMS IC 封裝
托管變注資中芯國際正式入主武漢新芯

王如晨 “新芯的事情總算有了明確的說法，我們董事長、總裁都去了武漢，等好消息吧?！弊蛉?，中芯國際[0.65 0.00%](00981.HK)一位市場人士在電話里對《第一財經(jīng)日報》說。今天，武漢市政府將聯(lián)手中芯國際召

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2010-10-29

中芯國際美光臺積電

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日月光Q3 EPS 0.91元估Q4毛利恐因臺幣升、金價漲而受壓

臺積電明年資本支出再提高外資：可能高達2100億

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英特爾10億美元胡志明封測廠29日開幕

Intel D1X Fab已經(jīng)預(yù)備生產(chǎn)450mm晶元

用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計方案

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