中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海11月3日訊(記者李治國(guó))武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)在武漢市東湖賓館正式簽訂合作
2004年底建成投產(chǎn)的中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司擁有我國(guó)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,不過在2008年,他們就遭遇了半導(dǎo)體市場(chǎng)的寒冬。為了改善效益,從2008年第二季度開始,中芯北京就停掉了成本價(jià)格倒掛的
中芯國(guó)際(0981.HK)繼第二季終于反轉(zhuǎn)為盈后,今(3)日公布第三季財(cái)報(bào),營(yíng)收及毛利率皆較前季再成長(zhǎng),單季每單位美國(guó)存托憑證(ADS)達(dá)0.06元,表現(xiàn)不錯(cuò)。值得一提的是,65奈米占營(yíng)收比重翻倍成長(zhǎng)至7%;關(guān)于先進(jìn)制程進(jìn)展
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告;其中臺(tái)積電第三季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營(yíng)收新臺(tái)幣326.5億元,與上季的新
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司正在改變策略,投資晶圓廠。10月初,德州儀器公司收購了由中芯國(guó)際代成都市政府管理的成芯半導(dǎo)體制造公司。中芯國(guó)際和擁有300mm芯片生產(chǎn)線的武漢新芯半導(dǎo)體有著類似的關(guān)系。中芯國(guó)際代武
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約,這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng),市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,英特爾
集邦科技旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第3季營(yíng)收數(shù)字達(dá)108億美元,雖然DRAM總產(chǎn)出量季成長(zhǎng)15%,但在第3季合約價(jià)跌幅超乎預(yù)期拖累,相較于上季營(yíng)收104億美元,僅微幅成長(zhǎng)約3.4%。而在全球市占上,韓系D
日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)雖然預(yù)期2010年第2季(7~9月)財(cái)報(bào)較2009年同期大幅增加,但相較上季卻是明顯縮水,主要還是受到個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市場(chǎng)需求不振的影響,未來爾必達(dá)在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品在線,將越來越依賴臺(tái)系DR
晶圓測(cè)試廠京元電子和欣銓科技第3季營(yíng)收雖然同步走揚(yáng),創(chuàng)下新高紀(jì)錄,但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機(jī)臺(tái)折舊費(fèi)用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認(rèn)為在第3季基期
大陸公布十二五計(jì)劃,晶圓雙雄樂觀看待,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出,大陸過去20年快速成長(zhǎng),可驗(yàn)證其政策方向的正確性,在未來仍將很正確,因此對(duì)大陸發(fā)展持樂觀看法;聯(lián)電由于在大陸布局綠能產(chǎn)業(yè)已久,擁有完整的產(chǎn)業(yè)
雖然臺(tái)積電40nm工藝的良品率問題似乎已經(jīng)成為過往云煙,臺(tái)積電也宣稱已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求,但至少在AMD看來,一切還不夠完美。 AMD高級(jí)副總裁兼圖形部門總經(jīng)理Matt Skynner在接受媒體采訪時(shí)表示
昨日,內(nèi)地最大集成電路制造商中芯國(guó)際,與東湖開發(fā)區(qū)正式聯(lián)姻。中芯國(guó)際將注資45億美元,助光谷打造國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地。中芯國(guó)際是內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。早在2006年,中芯國(guó)際就
著眼于系統(tǒng)商對(duì)于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)苛,采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED,較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度,且兼具縮短高溫烘烤的制程時(shí)間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高
金價(jià)大漲,半導(dǎo)體業(yè)的國(guó)際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受,日月光(2311)主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導(dǎo)體(ST)決定自本月起導(dǎo)入銅制程,為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動(dòng)。 由于國(guó)際金價(jià)長(zhǎng)期看
日月光(2311)前三季獲利2.24元,盡管預(yù)告第四季毛利率會(huì)下修1到1.5個(gè)百分點(diǎn),但法人預(yù)估全年獲利仍可望逾3元,在封測(cè)業(yè)表現(xiàn)不俗,外資及本土法人從上周起已一路暗中敲進(jìn),使近七個(gè)交易日狂掃近15萬張。 日月光