中芯國際稱將注資武漢新芯
中國工程院周濟院長、國家發(fā)改委、國家開發(fā)銀行、湖北省政府相關(guān)領(lǐng)導,武漢市委書記楊松、市長阮成發(fā),中芯國際董事長江上舟,總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席了簽約儀式。
早在2006年,中芯國際就開始了與武漢的合作。由政府出資建設(shè)武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,委中芯國際管理。該項目于2008年9月建成投產(chǎn)。專案工程建設(shè)以及生產(chǎn)線投入運行的速度和品質(zhì),均達到業(yè)界水準。
合資公司將主要生產(chǎn)65-40納米技術(shù)的集成電路,在合資后的三年內(nèi),達成月產(chǎn)能4萬5千片的目標。
中芯國際與武漢市將進行更緊密和廣泛地合作,包括人才培訓、晶片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)鏈完善。(木木)