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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉
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報(bào)告稱2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億塊
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40億塊。In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長(zhǎng)正在重
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瑞薩發(fā)豪語 五年后全球MCU市占率拼35%
身為全球第1大MCU(MicroControllerUnit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場(chǎng)開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞
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意法半導(dǎo)體CEO:預(yù)計(jì)2011年芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%至10%
歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronic）首席執(zhí)行官CarloBozotti27日表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2011年將增長(zhǎng)5%至10%，而2010年增幅將在20%至30%之間，并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。Ca
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聯(lián)發(fā)科再度向大陸子公司投資7500萬美元
聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權(quán)，股數(shù)為582,010,500股，交易金額7500萬美元（約新臺(tái)幣23億元）。聯(lián)發(fā)科表示，由于投資期間需要資金，所以經(jīng)過一段時(shí)間就會(huì)對(duì)大陸子公司進(jìn)行增資。今年以來
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中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)：迎接智能時(shí)代
中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))大會(huì)于10月28-29日在國家傳感網(wǎng)示范中心——無錫市隆重舉行，本屆大會(huì)主題：“迎接智能時(shí)代”。搜狐IT作為大會(huì)官方戰(zhàn)略合作門戶，全程進(jìn)行會(huì)議的新聞、圖片、視頻報(bào)道。值
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李毅中部長(zhǎng)出席2010中國（成都）國際物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)項(xiàng)目簽約儀式
工信部李毅中部長(zhǎng)出席了2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)項(xiàng)目簽約儀式，并就物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)熱點(diǎn)問題發(fā)表了講話。本次物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)以“物聯(lián)天下，感知成都”為主題，是在工信部等國家有關(guān)部委的指導(dǎo)下，由四
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簡(jiǎn)化半導(dǎo)體測(cè)試作業(yè) PXI模塊小兵立大功
半導(dǎo)體制程技術(shù)日新月異，對(duì)于測(cè)試系統(tǒng)速度、成本與彈性要求更加嚴(yán)苛，遂使PXI模塊化儀器應(yīng)運(yùn)而生，其透過簡(jiǎn)化半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，同時(shí)兼顧成本與效能，在半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)界已蔚為風(fēng)潮。 科技迅速演變，半導(dǎo)體工程師必
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硅穿孔TSV封裝
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計(jì)概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計(jì)，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力
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Intel大連工廠投產(chǎn)最核心技術(shù)未能引進(jìn)
最核心技術(shù)CPU制造未能引進(jìn)張京科英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個(gè)晶圓制造廠(大連芯片廠)昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達(dá)到47億美元。晶圓廠期待升級(jí)“我們投資建設(shè)了這個(gè)工廠，當(dāng)然不會(huì)僅僅
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挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝
法國的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。 二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。 兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立
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臺(tái)積法說 可望點(diǎn)亮晶圓代工
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）法說會(huì)今（28 ）日登場(chǎng)，董事長(zhǎng)張忠謀可望對(duì)明年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率提出最新說明，張忠謀日前預(yù)估明年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率約5%，市場(chǎng)預(yù)期他將對(duì)明年晶圓代工市場(chǎng)釋出成長(zhǎng)兩位數(shù)以上的營(yíng)運(yùn)
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林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著
為了在銅制程上快速追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，硅品(2325)今年以來大舉進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新，硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，明年第二季底，將會(huì)有85%的打線機(jī)可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉(zhuǎn)變來看，在銅打線營(yíng)收提升下，獲利出
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硅品:半導(dǎo)體景氣隨時(shí)可能反轉(zhuǎn)向上
IC封測(cè)龍頭廠硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。 林文伯表示，根據(jù)
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
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- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
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- 有獎(jiǎng)問答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，人人有份，預(yù)算不封頂！
- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車設(shè)計(jì)，贏精品好禮
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- 東芝子站招募體驗(yàn)官，參與領(lǐng)打賞
- 【直播有獎(jiǎng)】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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