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沖刺12吋廠旺宏Q4砸百億

旺宏（2337）前3季獲利繳出亮麗財報，將持續(xù)沖刺12吋廠（Fab 5），總投資額仍維持300億元目標(biāo)，但為了趕在明年首季進(jìn)入Phase I量產(chǎn)，旺宏第4季的資本支出將跳升至近百億元規(guī)模，第4季也將密集加裝新設(shè)備，12吋廠預(yù)計

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2010-10-28

汽車 Flash PHASE FAB
歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。通

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2010-10-28

晶圓代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
X-FAB和LFoundry專供電源管理市場，歐洲晶圓代工已成氣候

據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。

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2010-10-28

晶圓代工電源管理供電 FOUNDRY
聯(lián)電前3季EPS 1.4元本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季財報，第3季營收為新臺幣326.5億元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率為32.6%，符合公司預(yù)期，營業(yè)凈利率22%，稅后凈利為新臺幣87.2億元，每股獲利0.7元，累計前

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2010-10-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電晶圓廠 EPS
賽靈思、臺積電合作28奈米產(chǎn)品首批組件2011下半年出貨

全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商美商賽靈思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布發(fā)表業(yè)界首創(chuàng)的堆棧式硅晶互連技術(shù)，帶來突破性的容量、帶寬、以及省電性，將多個可編程邏輯芯片(FPG)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量晶體管與

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2010-10-27

FPGA 賽靈思臺積電組件
硅晶圓廠REC財報優(yōu) 估明年Q1太陽能模塊需求續(xù)強(qiáng)

挪威硅晶圓大廠Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)27日公布2010年第3季(7-9月)財報：營收季增37%至37.83億挪威克朗；稅前息前折舊攤提前盈余(EBITDA)季增81.8%至8.27億挪威克朗；EBITDA率由前季的16%攀升至

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2010-10-27

太陽能電池晶圓廠硅晶圓太陽能模塊
聯(lián)電Q3本業(yè)營收及獲利創(chuàng)近六年新高

聯(lián)電(2303)今(27)日公布第三季財報，營收為326.5億元，季增9.8 %，較去年同期成長19.1 %，毛利率32.6 %，營業(yè)凈利率為22.0 %，稅后凈利87.2 億元，稅后每股EPS 0.70 元；累積今年前三季營收達(dá)891.12億元，已超越去

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2010-10-27

內(nèi)存聯(lián)電微米 EPS
硅品林文伯:Q4封測業(yè)持平或微衰明年H1半導(dǎo)體業(yè)恐供不應(yīng)求

硅品董事長林文伯今(27)日表示，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，但下游系統(tǒng)廠仍看好明年展望，顯示半導(dǎo)體目前正處在去化庫存的階段，不排除明年上半年會有供需不均的狀態(tài)發(fā)生。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝

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2010-10-27

蘋果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) NOKIA
四年前的約定英特爾終在華首建芯片廠

來自國外媒體的最新消息顯示，芯片制造商英特爾公司已經(jīng)于本周四在我國遼寧省大連市投資25億美元新建了其首家芯片工廠，其實(shí)早在2007年公司就已經(jīng)表示要在華建立一個芯片工廠。英特爾的首席執(zhí)行官Paul Otell

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2010-10-27

芯片廠英特爾 NI TE
矽品精密第三財季凈利潤同比下降42%

]矽品精密第三財季凈利潤下降42%，至新臺幣14.9億元；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺幣163億元。綜合媒體10月27日報道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財政季度凈利潤較上年同期下降42%。截至9月30日

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2010-10-27

晶片封裝 ADVANCED ENGINEERING
IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集團(tuán)的下屬子公司，其作為一家向世界核心的原始設(shè)備制造商提供電子制造服務(wù)的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成對PSi科技公司絕大部分股權(quán)的收購行為。 PSi是一家獨(dú)

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2010-10-27

功率半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體封裝 PS
英特爾大連廠CPU制造最核心技術(shù)未能引進(jìn)

英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠（大連芯片廠）昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達(dá)到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠，當(dāng)然不會僅僅用來生產(chǎn)芯片組?！庇⑻貭栔袊?/p>
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2010-10-27

CPU 芯片廠英特爾核心技術(shù)
OEM和原廠前景不明，2011年半導(dǎo)體銷售僅溫和增長

據(jù)iSuppli公司，由于全經(jīng)濟(jì)和電子市場繼續(xù)復(fù)蘇，盡管2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會再現(xiàn)今年預(yù)期中的強(qiáng)勁表現(xiàn)，但將繼續(xù)增長。2011年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3174億美元，比今年預(yù)期的3020億美元溫和增長5.1%。這與今年32.0%的

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2010-10-27

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)處理 OEM ISUPPLI
IC"十二五"規(guī)劃"應(yīng)用立業(yè)"

最近一段時間正是總結(jié)“十一五”、謀劃“十二五”的關(guān)鍵時期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華的《“十二五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點(diǎn)考慮》報告最受與會半導(dǎo)體行業(yè)人士

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2010-10-27

微電子半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC
臺積電打破Q4魔咒

臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思（Xilinx）合作的28奈米芯片，將于今（27）日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威（AMD）代工的40奈米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由

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2010-10-27

賽靈思臺積電 AC RIO

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沖刺12吋廠旺宏Q4砸百億

歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？

X-FAB和LFoundry專供電源管理市場，歐洲晶圓代工已成氣候

聯(lián)電前3季EPS 1.4元本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高

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矽品精密第三財季凈利潤同比下降42%

IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

英特爾大連廠CPU制造最核心技術(shù)未能引進(jìn)

OEM和原廠前景不明，2011年半導(dǎo)體銷售僅溫和增長

IC"十二五"規(guī)劃"應(yīng)用立業(yè)"

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