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日月光 今年EPS估逾3元
日月光（2311）前三季每股獲利2.24元，盡管預(yù)告第四季毛利率會(huì)下修1至1.5個(gè)百分點(diǎn)，但法人預(yù)估，全年每股獲利仍可望逾3元，在封測業(yè)表現(xiàn)不俗。外資及本土法人上周起已一路暗中敲定，近七個(gè)交易日已狂掃近15萬張。
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內(nèi)存封測廠Q4看俏
雖然DRAM第4季價(jià)格出現(xiàn)大跌走勢，但內(nèi)存封測廠如力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等，對第4季接單仍然樂觀，主要是因?yàn)閲鴥?nèi)DRAM廠，第4季采用50奈米世代新制程投片的產(chǎn)能將大量開出。只不過，面對DRAM價(jià)格
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威盛處理器 下單臺(tái)積電
晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）第4季12吋廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40奈米制程投片。
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封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET
美國飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）開發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術(shù)“Dual Cool”，已經(jīng)開始量產(chǎn)供貨采用該技術(shù)的5款產(chǎn)品。產(chǎn)品用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)元件。通過將其設(shè)置成不僅封裝底端，從上端也可散
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晶圓雙雄Q3營收, 臺(tái)積電季增6.9%聯(lián)電9.8%
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告；其中臺(tái)積電第三季合并營收為新臺(tái)幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺(tái)幣 326.5 億元，與上季的
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精英分享：MEMS智能傳感器應(yīng)用前景
MEMS智能傳感器應(yīng)用超越你的想象作者：邵樂峰游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone 引起的市場風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場在2010年持續(xù)成長，預(yù)計(jì)將會(huì)締造15億美元的 市場；
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SMIC投資武漢晶圓廠是調(diào)整發(fā)展策略
中芯國際集成電路制造有限公司正在改變策略，投資晶圓廠。10月初，德州儀器公司收購了由中芯國際代成都市政府管理的成芯半導(dǎo)體制造公司。中芯國際和擁有300mm芯片生產(chǎn)線的武漢新芯半導(dǎo)體有著類似的關(guān)系。中芯國際代武
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硅晶圓廠MEMC Q3財(cái)報(bào)不如預(yù)期 盤后挫5%
全球硅晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于1日美國股市盤后公布2010年第3季(7-9月)財(cái)報(bào)：營收年增62.3%(季增12.2%)至5.031億美元；本業(yè)每股盈余達(dá)0.10美元，優(yōu)于4-6月的0.02美元。根據(jù)Thomson Reuters的
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中芯國際考慮融資擴(kuò)大產(chǎn)能或引入政府資金
11月1日晚間消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士消息，中芯國際正與政府洽淡注資事宜，以擴(kuò)大北京半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能。據(jù)該知情人士稱，根據(jù)目前的價(jià)格計(jì)算，中芯國際擴(kuò)大北京工廠產(chǎn)能所需要的成本約為14億-15億美元，其
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臺(tái)積電擴(kuò)大投資成效已現(xiàn)28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
臺(tái)積電2010年投入高達(dá)59億美元的資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)制程，大舉提升臺(tái)積電產(chǎn)能與技術(shù)量能，董事長張忠謀指出，在臺(tái)積電擴(kuò)大投資的第1年，已開始回收投資效益，并在45/40納米制程大幅領(lǐng)先競爭對手，未來28納米技術(shù)及產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科在中國2G手機(jī)芯片市占率下滑
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動(dòng)的新一波價(jià)格戰(zhàn)，暫時(shí)緩解了其在中國手機(jī)芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25％，晨星則有機(jī)會(huì)拿下5-7.5％。至于明年市況如何？目
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英特爾歐德寧：對臺(tái)投資將更側(cè)重云端
英特爾公司總裁暨執(zhí)行長PaulOtellini(歐德寧)日前宣布，將與臺(tái)灣的政府、產(chǎn)業(yè)及教育界擴(kuò)大合作，英特爾將支持經(jīng)濟(jì)部所推動(dòng)的云端運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃。該計(jì)劃旨在加速信息科技產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，協(xié)助臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)從全球聯(lián)網(wǎng)裝置供
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英特爾首次授權(quán)其他公司使用其最先進(jìn)生產(chǎn)工藝
英特爾已經(jīng)與未上市的新創(chuàng)公司Achronix半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，幫助后者生產(chǎn)芯片。這也是這家硅谷巨人首次允許另一家公司使用其最先進(jìn)的22納米生產(chǎn)工藝。這份協(xié)議將用于生產(chǎn)一系列可編程、具有非凡性能的芯片。這種芯片能提
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臺(tái)積電擴(kuò)大投資成效已現(xiàn)28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
? 臺(tái)積電2010年投入高達(dá)59億美元的資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)制程，大舉提升臺(tái)積電產(chǎn)能與技術(shù)量能，董事長張忠謀指出，在臺(tái)積電擴(kuò)大投資的第1年，已開始回收投資效益，并在45/40納米制程大幅領(lǐng)先競爭對手，未來28納米技術(shù)及
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英特爾搶22奈米代工客戶 臺(tái)積電：無懼競爭
英特爾(Intel)宣布與臺(tái)積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺(tái)積電代工訂單，對此臺(tái)積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，
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