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飛利浦USB On-The-Go半導體解決方案入選索尼新型CLIÉ手持設備
日前，皇家飛利浦電子集團宣布，索尼電子選用其通用串行總線（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362為最新的索尼CLI
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力捷半導體推出新型高性能模擬業(yè)務
語音和數據網絡模擬/混合信號集成電路的主要供應商力捷半導體公司今天宣布創(chuàng)立新型高性能模擬（HPA）業(yè)務。該項新業(yè)務將利用力捷半導體所掌握的大量的模擬/混合信號專門技術為模擬應用開發(fā)出創(chuàng)新的高電壓解決方案。H
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IR推出運行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊
功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新MTP隔離式開關模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進行絕緣，在結點與外殼間發(fā)揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) 比用于同類器件的
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