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中芯國(guó)際考慮融資擴(kuò)產(chǎn)能或引政府資金

11月1日晚間消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息，中芯國(guó)際正與政府洽淡注資事宜，以擴(kuò)大北京半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能。據(jù)該知情人士稱，根據(jù)目前的價(jià)格計(jì)算，中芯國(guó)際擴(kuò)大北京工廠產(chǎn)能所需要的成本約為14億-15億美元，其

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2010-11-02

中芯國(guó)際半導(dǎo)體華爾街日?qǐng)?bào)
英特爾嗆臺(tái)積揮軍晶圓代工

紐約時(shí)報(bào)1日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球最大芯片制造商英特爾公司（Intel）破天荒頭一遭同意在自家最先進(jìn)工廠內(nèi)生產(chǎn)別家公司的芯片，這代表該公司跨入現(xiàn)由臺(tái)灣與中國(guó)業(yè)者主宰的晶圓代工業(yè)，與臺(tái)積電等晶圓代工大廠搶生意。英特

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2010-11-02

英特爾晶圓代工 NI AC
臺(tái)積增戰(zhàn)力鞏固客戶

計(jì)算機(jī)微處理器（CPU）龍頭英特爾昨（1）日宣布，將為臺(tái)積電高階制程客戶Achronix半導(dǎo)體公司代工生產(chǎn)22奈米芯片。市場(chǎng)解讀是英特爾跨足晶圓代工，分食臺(tái)積電高階制程訂單，引起高度關(guān)注。 Achronix是可程序化

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2010-11-02

晶圓代工臺(tái)積電 NI AC
達(dá)能加速擴(kuò)產(chǎn)硅晶圓

太陽(yáng)能硅晶圓廠達(dá)能（3686）總經(jīng)理方震銘昨（1）日表示，太陽(yáng)能硅晶圓供應(yīng)仍看缺，達(dá)能明年產(chǎn)能已取得約五成訂單，將加速擴(kuò)產(chǎn)、放大經(jīng)濟(jì)規(guī)模，預(yù)期營(yíng)運(yùn)可隨產(chǎn)能增加同步走揚(yáng)。達(dá)能昨天舉行法說(shuō)會(huì)，公布第三季財(cái)

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2010-11-02

太陽(yáng)能電池晶圓廠硅晶圓
英特爾搶臺(tái)積電飯碗？

英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22奈米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英

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2010-11-02

英特爾臺(tái)積電 NI AC
MEMS陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)進(jìn)入創(chuàng)新消費(fèi)電子應(yīng)用

作者：Fabio Pasolini，意法半導(dǎo)體盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，但是MEMS市場(chǎng)并沒(méi)有受到影響，市場(chǎng)總值幾乎與2008持平，出貨量比2008年同期增長(zhǎng)大約10%，這些數(shù)據(jù)表明，MEMS在消費(fèi)電子市場(chǎng)的滲透率正在不

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2010-11-02

消費(fèi)電子磁感應(yīng) ST MEMS陀螺儀
硅格前3季EPS 2.84元 Q4有望淡季不淡

IC封測(cè)硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季財(cái)報(bào)，EPS為2.84元，第 3 季單季EPS為0.92元。硅格表示，今年受惠景氣復(fù)蘇及手機(jī)、寬帶網(wǎng)絡(luò)與電源管理芯片需求帶動(dòng)，前 3 季合并營(yíng)收達(dá)37.1億元，較去年同期成長(zhǎng)43%，毛

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2010-11-01

內(nèi)存電源管理芯片 EPS
南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

今年以來(lái)，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)“上行”動(dòng)力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國(guó)家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國(guó)家一系列拉動(dòng)內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動(dòng)多媒體廣播技術(shù)（CM

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2010-11-01

富士通封裝系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
WSJ：英特爾以22奈米拉攏臺(tái)積電客戶Achronix

華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel Corporation)將于1日稍后宣布與未上市FPGA芯片設(shè)計(jì)廠商Achronix Semiconductor Corp.簽訂22奈米晶圓代工合約。報(bào)導(dǎo)指出，Achronix執(zhí)行長(zhǎng)John Lofton Holt表示，該公司自200

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2010-11-01

英特爾臺(tái)積電 NI AC
張忠謀：今年度營(yíng)收年增4成，每季都發(fā)員工分紅

臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀30日于員工運(yùn)動(dòng)會(huì)時(shí)表示，臺(tái)積電今年?duì)I收將較去年成長(zhǎng)4成，相較過(guò)往每年發(fā)放一次員工分紅，從今年起，每季都會(huì)發(fā)放，且「分紅將會(huì)很好」。此外，張忠謀也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)、資本支出

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2010-11-01

晶圓代工臺(tái)積電
中芯國(guó)際與武漢市政府共同注資新芯廠

10月29日，中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際）和武漢市政府簽訂合作協(xié)議，雙方將共同注資武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱武漢新芯廠）。據(jù)中芯

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2010-11-01

晶片芯片廠芯片代工中芯國(guó)際
微機(jī)電系統(tǒng)成醫(yī)療電子發(fā)展新動(dòng)力

MEMS是受微電子技術(shù)啟發(fā)并在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，是微電子加工技術(shù)和多種微機(jī)械加工技術(shù)相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息 (力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對(duì)象的微執(zhí)行器、信號(hào)處理和

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2010-11-01

醫(yī)療電子微機(jī)電系統(tǒng) 微型 BSP
英特爾搶客戶、偕同業(yè)發(fā)展10奈米臺(tái)積電：不擔(dān)心

受到董事長(zhǎng)張忠謀保證今年?duì)I收將成長(zhǎng)4成，且臺(tái)積電(2330)股價(jià)不致原地踏步等展望的激勵(lì)，臺(tái)積電(2330)今(1)日股價(jià)升至63.5元，創(chuàng)近半年新高。然而，外電消息指出，英特爾將宣布與臺(tái)積電客戶Achronix簽訂22奈米晶圓

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2010-11-01

英特爾晶圓代工先進(jìn)制程臺(tái)積電
AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響

盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進(jìn)的40nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的生產(chǎn)需求，但是從實(shí)際情況來(lái)看，設(shè)計(jì)及供應(yīng)商還依然面臨著這個(gè)難題。日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受

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2010-11-01

AMD HD RADEON TSMC
模擬公司集中發(fā)布財(cái)報(bào) 業(yè)績(jī)勁升

模擬芯片供應(yīng)商Maxim（美信）、Alpha and Omega（阿爾法和歐米茄）以及MaxLinear（邁凌）公司分別公布了近期財(cái)報(bào)。Maxim銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的6.261億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11%同比增長(zhǎng)39%，公司的凈利潤(rùn)為1.176億，同比增長(zhǎng)

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2010-11-01

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中芯國(guó)際考慮融資擴(kuò)產(chǎn)能或引政府資金

英特爾嗆臺(tái)積揮軍晶圓代工

臺(tái)積增戰(zhàn)力鞏固客戶

達(dá)能加速擴(kuò)產(chǎn)硅晶圓

英特爾搶臺(tái)積電飯碗？

MEMS陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)進(jìn)入創(chuàng)新消費(fèi)電子應(yīng)用

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張忠謀：今年度營(yíng)收年增4成，每季都發(fā)員工分紅

中芯國(guó)際與武漢市政府共同注資新芯廠

微機(jī)電系統(tǒng)成醫(yī)療電子發(fā)展新動(dòng)力

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AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響

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