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聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)同比減少41%
11月1日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個(gè)季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣271.33億元，較上年同期的新臺(tái)幣279.60億元下滑3%；前三季每股凈利(EPS)為新臺(tái)幣24.95元，去年同期為新臺(tái)幣25.99元。聯(lián)發(fā)科第三
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英特爾首次授權(quán)其他公司使用其最先進(jìn)生產(chǎn)工藝
11月1日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾已經(jīng)與未上市的新創(chuàng)公司Achronix半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，幫助后者生產(chǎn)芯片。這也是這家硅谷巨人首次允許另一家公司使用其最先進(jìn)的22納米生產(chǎn)工藝。這份協(xié)議將在周一正式公布，協(xié)議
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臺(tái)積電擴(kuò)大投資成效已現(xiàn)28奈米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
臺(tái)積電2010年投入高達(dá)59億美元的資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)制程，大舉提升臺(tái)積電產(chǎn)能與技術(shù)量能，董事長(zhǎng)張忠謀指出，在臺(tái)積電擴(kuò)大投資的第1年，已開始回收投資效益，并在45/40奈米制程大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，未來28奈米技術(shù)及產(chǎn)
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大 歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴(kuò)大！過去臺(tái)系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價(jià)格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)更加
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華邦揮軍MCP市場(chǎng) 擬打入聯(lián)發(fā)科、展訊供應(yīng)鏈
內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招，正式宣示進(jìn)入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域，2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品，目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片廠認(rèn)證，也直接與品牌手機(jī)大廠合作。同時(shí)，華邦也
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日月光2010年第3季財(cái)報(bào)
日月光公布2010年第3季財(cái)報(bào)，若單指封測(cè)業(yè)務(wù)部分，單季營(yíng)收為新臺(tái)幣340.15億元，比上季成長(zhǎng)7%，優(yōu)于內(nèi)部原先預(yù)期，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，主要系市占率提升所致。 該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由
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日月光估明年資本支出7億~8億美元
日月光2010年以來營(yíng)運(yùn)績(jī)效超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計(jì)劃。該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思更端出2011年3大成長(zhǎng)動(dòng)能，除了大展
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臺(tái)積電2010年第3季產(chǎn)品比重
臺(tái)積電2010年第3季合并營(yíng)收達(dá)1,122.47億元，季增6.9%，并創(chuàng)下歷史新高，稅后凈利達(dá)469.4億元，季增16.5%，并同創(chuàng)歷史新高，每股純益達(dá)1.81元。其中，第3季毛利率為50%，營(yíng)業(yè)利益率為38.4%，稅后純益率則為41.8%。
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安捷倫的芯片組軟件加入新的Femtocell測(cè)試解決方案
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣布旗下的Agilent N7309A芯片組軟件可支持Analog Devices的RF IC和MxFEs(混合信號(hào)前端)轉(zhuǎn)換器，包括ADF4602和AD9963。 這些新的組件可以解決Percello Aquilo超威型基地臺(tái)
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目標(biāo)450mm Intel D1X Fab準(zhǔn)備生產(chǎn)新晶元
據(jù)外電報(bào)道，Intel公司已經(jīng)宣布位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會(huì)成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導(dǎo)體工廠。盡管該工廠最初會(huì)使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片，但是不久之后Intel將會(huì)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，從而生
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英特爾三星東芝聯(lián)手開發(fā)10納米芯片工藝
???? 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾、東芝和三星電子將聯(lián)手開發(fā)新技術(shù)，在2016年前將芯片制造工藝提升到10納米級(jí)別。據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，全球排名前兩位的NAND閃存制造商三星電子和東芝將與最大的芯片廠商英特爾結(jié)成合作伙
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀宣布員工將每季都能分紅
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在員工運(yùn)動(dòng)會(huì)上宣布，以后每季都會(huì)發(fā)放員工分紅。張忠謀說，今年臺(tái)積電營(yíng)收較去年可望成長(zhǎng)四成，目前盈利還沒有結(jié)算出來，相信過幾周就發(fā)放。張忠謀表示，“最近一年來多次對(duì)
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韓國(guó)Siltron從2011年開始生產(chǎn)6英寸藍(lán)寶石底板
韓國(guó)LG集團(tuán)的Siltron公司公布了其將從2011年3月開始正式量產(chǎn)6英寸口徑藍(lán)寶石底板的消息。該公司曾在2010年10月12～15日于韓國(guó) KINTEX舉行的“iSEDEX2010（12th International Semiconductor 2010）”上展示過這種藍(lán)寶
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EUV曝光技術(shù)即將展露鋒芒
面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長(zhǎng)的新一代曝光技術(shù)EUV（extreme ultraviolet）即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線寬，因而被稱為“終極的曝光技術(shù)”。另
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藍(lán)寶石業(yè)界發(fā)生劇變
嚴(yán)重的材料短缺使藍(lán)寶石的2英寸晶圓價(jià)格漲到了30多美元。預(yù)計(jì)該問題到2011年中期才能得到解決。 藍(lán)寶石是指非紅色的氧化鋁（Al2O3）。含有雜質(zhì)的藍(lán)寶石很早以前就被作為寶石，由于其具有多種光學(xué)、機(jī)械、電氣、熱
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