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硅品估2011年封測業(yè)成長7~13%

市場普遍預(yù)估第4季封測業(yè)可能與上季或個位數(shù)成長，不過，硅品董事長林文伯觀察幾家國際知品系統(tǒng)大廠第4季預(yù)期仍將呈現(xiàn)不錯的成長力道，顯然半導體和系統(tǒng)端不同調(diào)，不排除半導體市場第4季表現(xiàn)可能比預(yù)期為佳，隨時有供

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2010-10-29

平板計算機
硅品林文伯為營運不佳致歉　下修全年資本支出

硅品精密27日召開法人說明會，董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預(yù)期外，亦因硅品進行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整，該公司因應(yīng)市場需求而

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2010-10-29

手機市場芯片組封裝控制
聯(lián)電產(chǎn)品線比例

晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例，第3季通訊占53%，消費性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來看，無晶圓廠(Fabless)客戶

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2010-10-29

內(nèi)存聯(lián)電晶圓廠微米
聯(lián)電4Q營收持平　孫世偉：明年晶圓代工成長10~15%

晶圓代工廠聯(lián)電法說會對第4季釋出樂觀展望，執(zhí)行長孫世偉指出，預(yù)期第4季出貨量將季減5%，不過，產(chǎn)品平均銷售單價將揚升5%，營收則將視新臺幣匯率變化而定。市場推估，若在匯率沒有大幅升值影響下，聯(lián)電第4季營收有機

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2010-10-29

通訊晶圓代工先進制程聯(lián)電
硅品2010年第3季財報

硅品精密第3季營收表現(xiàn)不如預(yù)期，原因是主要客戶營收不佳，以及PC芯片組需求減少、繪圖芯片客戶調(diào)整庫存所致。至于第3季毛利率下滑原因，包括目前營收結(jié)構(gòu)有76%比重是采美元計價，隨著新臺幣兌美元每升值1元，將影響

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2010-10-29

芯片組 PC芯片
張忠謀：未來5年臺積每年成長10%

臺積電昨天舉辦法說會，第三季營運表現(xiàn)亮眼，合并營收及稅后凈利雙雙創(chuàng)下單季歷史新高水平，單季每股稅后盈余1.81元，累計前三季每股稅后盈余已達4.68元。臺積電董事長張忠謀也樂觀看待明年產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，預(yù)估半導

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2010-10-29

半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工先進制程臺積電
前三季EPS／京元電 1.17元

IC測試廠京元電（2449）昨（28）日公布第三季稅后純益6.13億元，單季每股稅后純益（EPS）0.5元，季增14.4%。前三季稅后純益14.26億元，EPS1.17元。菱生（2369）也公告前三季獲利，前三季稅后純益6.41億元，E

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2010-10-29

EPS IC測試
臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%

臺積電(2330)今(28)日公布第三季財報，合并營收達1122.5億元，稅后純益達496.4億元，皆創(chuàng)歷史新高紀錄。臺積電財務(wù)長何麗梅表示，除計算機相關(guān)應(yīng)用，其余應(yīng)用別的晶圓出貨量皆成長，另外，上修產(chǎn)能計劃，預(yù)估今年全

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2010-10-29

晶圓臺積電微米計算機
臺積電第4季合并營收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

臺積電(2330-TW)(TSM-US)財務(wù)長何麗梅表示，臺積公司預(yù)期今年第4季合并營收介于1070-1090億元之間，毛利率則維持在48-50%，預(yù)估整體產(chǎn)能將增加至306.6萬片約當8吋晶圓，季增4%，其中，12吋高階制程產(chǎn)能將較第3季成

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2010-10-29

晶圓電表臺積電
硅品林文伯：明年上半年僅剩15%機臺純金打線

IC封測大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財報，第 3 季EPS為0.48元，累計前 3 季EPS為1.44元；而針對市場最關(guān)注的銅制程比重狀況，董事長林文伯表示，第 3 季銅制程占整體集團打線營收比重已達約10%之高，其中

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2010-10-29

芯片內(nèi)存 EPS
張忠謀看好明年晶圓代工可望成長14%

臺積電董事長張忠謀透露，第四季公司客戶訂單仍在排隊，對于明年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法也偏向樂觀，認為明年晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值可望成長 14%。他也透露，臺積電今年會發(fā)出3元的現(xiàn)金股利，殖利率將可達到5%，優(yōu)于全球

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2010-10-29

半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電 IC設(shè)計
臺積Q3獲利創(chuàng)新高

臺積電昨（28）日舉行法說會，第3季合并營收達1,122.47億元，每股凈利1.81元，優(yōu)于市場預(yù)期的1.7元，第3季營收和獲利均創(chuàng)單季新高，累計今年前3季每股凈利已達4.66元，法人推估今年每股凈利有機會挑戰(zhàn)6元水平，創(chuàng)歷史

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2010-10-29

半導體 LED 太陽能電池臺積電
臺積電松江8吋廠產(chǎn)能擬倍增

臺積電董事長張忠謀表示，今年資本支出創(chuàng)新高后，明年還會更高，他并且看好未來產(chǎn)業(yè)景氣，表示臺積電也會擴增大陸松江8吋廠產(chǎn)能，朝月產(chǎn)能11萬片目標邁進。同時，明年資本支出還會比今年的59億美元更高，不過大多數(shù)將

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2010-10-29

晶圓代工聯(lián)電臺積電
聯(lián)電、硅品、京元、聯(lián)陽攜手共推MEMS CMOS技術(shù)

經(jīng)濟部業(yè)界科專日前通過4項業(yè)界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術(shù)為主題的產(chǎn)業(yè)技術(shù)計劃，四家廠商分別為聯(lián)電(UMC)、硅品精密、京元電子及聯(lián)陽半導體。同感臺灣半導體產(chǎn)業(yè)需要有新思維來整合國內(nèi)廠商的研發(fā)能力，以

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2010-10-29

聯(lián)電微機電系統(tǒng) MEMS CMOS
Intel大連工廠投產(chǎn)最核心技術(shù)未能引進

英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠(大連芯片廠)昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠，當然不會僅僅用來生產(chǎn)芯片組?！庇⑻貭栔袊?/p>
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2010-10-28

Intel 芯片廠英特爾核心技術(shù)

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硅品估2011年封測業(yè)成長7~13%

硅品林文伯為營運不佳致歉　下修全年資本支出

聯(lián)電產(chǎn)品線比例

聯(lián)電4Q營收持平　孫世偉：明年晶圓代工成長10~15%

硅品2010年第3季財報

張忠謀：未來5年臺積每年成長10%

前三季EPS／京元電 1.17元

臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%

臺積電第4季合并營收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

硅品林文伯：明年上半年僅剩15%機臺純金打線

張忠謀看好明年晶圓代工可望成長14%

臺積Q3獲利創(chuàng)新高

臺積電松江8吋廠產(chǎn)能擬倍增

聯(lián)電、硅品、京元、聯(lián)陽攜手共推MEMS CMOS技術(shù)

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