超級智能何時能夠到來?影響幾何?少數(shù)大模型專制的局面,是喜是憂?人工智慧的“幻覺”,是想象力還是BUG?針對這些問題,在由芯原股份主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”的圓桌討論環(huán)節(jié)上,我們找到了答案。
為了更好地滿足AI實際用例的需求,今年Arm推出了一系列先進的解決方案,包括面向消費電子設(shè)備的全新計算子系統(tǒng)——Arm終端計算子系統(tǒng)(CSS),內(nèi)涵基于Arm第五代GPU架構(gòu)構(gòu)建的全新GPU和最新的Armv9.2 CPU集群,以及面向熱門AI框架的Arm Kleidi軟件庫。
近日,北京一名年僅10歲的小男孩,因自學(xué)電氣工程,并通過兼職賺取了1萬多元的收入,在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)了廣泛關(guān)注。
據(jù)Yole的報告預(yù)測,汽車半導(dǎo)體市場的規(guī)模預(yù)計將從2022年的430億美元增長至2028年的843億美元。飛速擴大的市場規(guī)模背后,是整個汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級,以及整個汽車供應(yīng)鏈的關(guān)系變革。在這場變革中,電子元器件分銷商所扮演的角色不會被削弱,而是會愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時代機遇,找準(zhǔn)自己的定位,為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應(yīng)和獨特服務(wù)附加值是分銷商們關(guān)注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件分銷商,已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機遇,加速擴大自己的汽車業(yè)務(wù)板塊,實現(xiàn)營收增長。
為了給電源轉(zhuǎn)換技術(shù)提供一種更為先進的解決方案,近日PI推出了一款全新高壓集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品——BridgeSwitch?-2,旨在提高BLDC控制性能,簡化電機驅(qū)動逆變器設(shè)計。
在系統(tǒng)成本不增加的前提下,讓家電變得更加靜音和高效,是設(shè)計工程師們關(guān)注的重點。而GaN器件憑借著更高的開關(guān)頻率和更好的能效表現(xiàn),開始逐漸進入家電設(shè)計者的視野。
近年來,越來越多的學(xué)生試卷上開始出現(xiàn)一些有關(guān)國產(chǎn)廠商的內(nèi)容,如華為、比亞迪、小米等都在試卷中出現(xiàn)過。這到底是“教育與時俱進”,還是“商業(yè)廣告植入”?
6月28日晚間,深圳證券交易所宣布*ST左江(左江科技)終止上市。這意味著,這家上市不到5年、曾號稱“對標(biāo)英偉達(dá)”的“芯片大牛股”正式告別資本市場。
6月25日,據(jù)知名汽車博主@胖虎Shawn爆料稱,特斯拉中國區(qū)有部分部門正在重新聘請部分先前被裁退的員工,但返聘的員工可能需要退回之前裁員時獲得的“N+3”補償。
這幾天,韓國鋰電池大廠發(fā)生重大火災(zāi)事故,引起了社會的廣泛關(guān)注和深切哀悼。事發(fā)第二天,涉事工廠內(nèi)外部監(jiān)控錄像被公開,更多細(xì)節(jié)被隨之曝出。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù),通過在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù),提高了響應(yīng)速度和操作效率,同時還增強了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場的研究,預(yù)計從2023年到2028年,邊緣人工智能的市場將以32%的復(fù)合年增長率增長,設(shè)備數(shù)量將從10億臺增長至約41億臺,這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會加速這一趨勢的發(fā)展,延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇,助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時代實現(xiàn)大規(guī)模落地。
當(dāng)?shù)貢r間6月24日,位于韓國京畿道華城市一產(chǎn)業(yè)園區(qū)的鋰電池工廠發(fā)生大型火災(zāi)。截至當(dāng)日17時55分,火災(zāi)已造成22人死亡,另有2人失蹤,6人受傷。
作為ICT領(lǐng)域一年一度的行業(yè)盛會,今年的華為開發(fā)者大會(HDC)似乎顯得格外搶眼。往年,華為都會將HDC放在下半年舉行,而這次提前了將近3個月。那么,本次發(fā)布會,華為都帶來了哪些驚喜呢?下面,讓我們一起看一下6月21日官方發(fā)布的所有新品匯總。
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,臺積電正在研究一種全新的先進芯片封裝方法,將使用矩形基板替代傳統(tǒng)的圓形晶圓。
從長期來看,掌握AI底層芯片能力,構(gòu)建本土GenAI生態(tài)系統(tǒng),是我們不得不走的道路。這種局勢倒逼著我們的應(yīng)用者必須要選擇國產(chǎn)的替代方案,來構(gòu)建本地化的場景和應(yīng)用;而對于本土芯片供應(yīng)商而言,就一定要抓住這一機遇,從芯片底層做好主流大模型的適配,為開發(fā)者提供高效的開發(fā)體驗。