高通躍龍布局嵌入式AI,釋放端側(cè)計(jì)算和連接潛能
2025年8月26日,深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展(ELEXCON)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕,同期舉辦的第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)聚焦嵌入式AI、邊緣AI、端側(cè)AI及具身智能等前沿議題。在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上,高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李大龍發(fā)表了題為“智慧、賦能、開放、協(xié)作,釋放端側(cè)AI的無(wú)限可能”的主題演講,分享了高通對(duì)端側(cè)AI的深刻見解,并介紹了其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新品牌“躍龍(Dragonwing)”及工規(guī)級(jí)IQ系列產(chǎn)品。
高通對(duì)端側(cè)AI的理解:連接、計(jì)算和AI能力的融合
高通認(rèn)為,端側(cè)AI是推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著工業(yè)流程的全面自動(dòng)化,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時(shí)性和效率的需求。端側(cè)AI通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理,賦予工業(yè)流程AI感知能力,確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度,還通過(guò)數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。
李大龍?jiān)谘葜v中強(qiáng)調(diào),端側(cè)AI的核心在于連接能力、計(jì)算能力和AI能力的融合。這些能力可廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景和垂直領(lǐng)域,如工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、零售和無(wú)人機(jī)等。然而,端側(cè)AI的普及面臨多重挑戰(zhàn),包括對(duì)安全性和環(huán)境合規(guī)性的嚴(yán)苛要求。尤其在工業(yè)領(lǐng)域,安全性至關(guān)重要,系統(tǒng)需在引入AI的同時(shí)確保數(shù)據(jù)安全、計(jì)算安全和連接安全,同時(shí)滿足寬溫環(huán)境和高可靠性的需求,以保證整個(gè)系統(tǒng)的韌性。
高通在端側(cè)AI領(lǐng)域擁有超過(guò)15年的技術(shù)積累。從早期的DSP技術(shù)用于機(jī)器視覺(jué)處理,到如今通過(guò)強(qiáng)大的NPU支持大模型和多模態(tài)推理,高通持續(xù)推動(dòng)AI技術(shù)在端側(cè)的落地。此外,高通提供了一系列數(shù)據(jù)鏈工具,幫助用戶快速將算法適配到高通平臺(tái),降低開發(fā)門檻。這些技術(shù)積累使高通成為端側(cè)AI領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,助力企業(yè)在千行百業(yè)中實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。
躍龍(Dragonwing):物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)略品牌
為應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的多樣化需求,高通于2025年正式推出“躍龍(Dragonwing)”品牌,專注于工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。躍龍將先進(jìn)的端側(cè)AI、高性能低功耗計(jì)算技術(shù)和領(lǐng)先的連接技術(shù)整合為一體,打造專為物聯(lián)網(wǎng)定制的軟硬件和服務(wù)產(chǎn)品組合。這一品牌不僅涵蓋消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,還特別推出了工規(guī)級(jí)產(chǎn)品,滿足工業(yè)場(chǎng)景對(duì)安全性和可靠性的更高要求。
躍龍的核心價(jià)值在于賦能企業(yè)做出更明智的決策、提升運(yùn)營(yíng)效率并加速產(chǎn)品上市。通過(guò)提供全面的軟硬件架構(gòu)和參考設(shè)計(jì),高通幫助客戶快速開發(fā)解決方案,覆蓋零售、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等多個(gè)行業(yè)。例如,在零售行業(yè),躍龍?zhí)峁┤四樧R(shí)別、掌紋識(shí)別和虹膜識(shí)別等生物識(shí)別技術(shù);在機(jī)器人行業(yè),解決方案涵蓋從底層硬件到上層應(yīng)用,包括開發(fā)套件和開源軟硬件支持。
此外,躍龍品牌強(qiáng)調(diào)開放與協(xié)作。高通通過(guò)與安富利、Arrow、中美創(chuàng)等合作伙伴提供行業(yè)定制的參考硬件(如PCBA),并與獨(dú)立軟件開發(fā)商合作開發(fā)針對(duì)特定場(chǎng)景的解決方案。對(duì)于中小客戶和個(gè)人開發(fā)者,高通提供類似樹莓派的開源開發(fā)者套件,支持多種操作系統(tǒng)(如Linux、Android、Windows、RTOS),并提供云端運(yùn)維平臺(tái),助力客戶快速開發(fā)和部署產(chǎn)品。
躍龍IQ系列:工規(guī)級(jí)產(chǎn)品的標(biāo)桿
在躍龍品牌下,高通的IQ系列是專為工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的工規(guī)級(jí)產(chǎn)品線,融合了連接、計(jì)算、AI、安全性和可靠性五大核心技術(shù)。目前,IQ系列包括三款產(chǎn)品,分別針對(duì)不同性能需求:
IQ6系列:主打低功耗高性能,采用2大核+6小核的CPU組合,適合對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
IQ8系列:配備4大核+4小核的CPU,提供40 TOPS稠密算力(行業(yè)算力約為其2倍),兼顧性能與效率。
IQ9系列:作為旗艦產(chǎn)品,采用8個(gè)全大核CPU,支持高達(dá)100 TOPS稠密算力,適用于高性能場(chǎng)景,如具身智能。
高通計(jì)劃于明年推出算力達(dá)千TOPS的新產(chǎn)品,進(jìn)一步支持具身智能等前沿應(yīng)用。IQ系列產(chǎn)品均提供超過(guò)10年的生命周期支持,采用高焊球間距設(shè)計(jì),支持-40℃至85℃的寬溫環(huán)境,以及豐富的工業(yè)外設(shè)和連接性(如PCIe、USB、工業(yè)以太網(wǎng)、CAN總線、TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)等)。這些產(chǎn)品具有高可擴(kuò)展性、工業(yè)級(jí)可靠性和靈活的設(shè)計(jì),支持多種操作系統(tǒng),滿足各行業(yè)的多樣化需求。
在安全性方面,IQ系列涵蓋計(jì)算安全、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全和連接安全,確保系統(tǒng)在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性??煽啃栽O(shè)計(jì)則包括低失效率(運(yùn)行10年以上)和功能安全機(jī)制,即使在系統(tǒng)失效時(shí)也能保證最小系統(tǒng)正常運(yùn)行,避免災(zāi)難性后果。這些特性使IQ系列成為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的標(biāo)桿。
結(jié)語(yǔ)
高通通過(guò)端側(cè)AI的深厚技術(shù)積累和躍龍品牌的戰(zhàn)略布局,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)注入了新的活力。躍龍品牌通過(guò)整合AI、計(jì)算和連接技術(shù),結(jié)合開放的生態(tài)合作模式,助力企業(yè)應(yīng)對(duì)千行百業(yè)的復(fù)雜需求。IQ系列工規(guī)級(jí)產(chǎn)品則以其高性能、低功耗和工業(yè)級(jí)可靠性,為工業(yè)場(chǎng)景提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。正如李大龍?jiān)谘葜v中所說(shuō),高通將繼續(xù)通過(guò)智慧、賦能、開放和協(xié)作,釋放端側(cè)AI的無(wú)限可能,助力中國(guó)企業(yè)揚(yáng)帆出海,邁向數(shù)字化新時(shí)代。