SoC
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車(chē)、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。與晶體管封裝處理器本身類(lèi)似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí)，熱問(wèn)題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢(shì)。
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“拼功耗”時(shí)代已來(lái)，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來(lái)，網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來(lái)越高。作為明年要大舉推向市場(chǎng)的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實(shí)測(cè)成績(jī)，進(jìn)一步驗(yàn)證了天璣9000明年定位旗艦的實(shí)力。
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好奇一問(wèn)：RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)有哪些特性?
本文中，小編將對(duì)RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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聯(lián)發(fā)科獲得國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場(chǎng)！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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Imagination Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器助力展銳打造其新一代5G智能手機(jī)平臺(tái)
優(yōu)異的PPA特性和可擴(kuò)展性支持SoC制造商實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先AI功能
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭(zhēng)相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片采用臺(tái)積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對(duì)標(biāo)高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
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ADI公司的RadioVerse SoC幫助提高5G射頻的效率和性能
北京2021年12月10日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.?(Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse?片上系統(tǒng)(SoC)系列，為射頻單元(RU)開(kāi)發(fā)人員提供靈活且經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái)，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)高能效5G RU。新...
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下一個(gè)名譽(yù)全球的國(guó)產(chǎn)SoC接班人會(huì)是你嗎？
隨著大數(shù)據(jù)AI處理和智能交互需求的提升，部分設(shè)備智能化升級(jí)過(guò)程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運(yùn)算處理數(shù)據(jù)，MCU負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)與簡(jiǎn)單控制。市場(chǎng)規(guī)模和結(jié)構(gòu)：2017年全球SoC市場(chǎng)規(guī)模為1318.3億美元，預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)到2072.1億美元...
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SOC設(shè)計(jì)流程
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。
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模擬集成電路的發(fā)展及現(xiàn)狀
模擬IC的使用一直以消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品為主，這幾年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，全球模擬市場(chǎng)從2003年～2009年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。
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全球首款毫米波手勢(shì)識(shí)別SoC發(fā)布：基于毫米波雷達(dá)的手勢(shì)識(shí)別技術(shù)有何優(yōu)缺點(diǎn)?
在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，手勢(shì)識(shí)別是通過(guò)數(shù)學(xué)算法來(lái)識(shí)別人類(lèi)手勢(shì)的一個(gè)議題。手勢(shì)識(shí)別可以來(lái)自人的身體各部位的運(yùn)動(dòng)，但一般是指臉部和手的運(yùn)動(dòng)。用戶可以使用簡(jiǎn)單的手勢(shì)來(lái)控制或與設(shè)備交互，讓計(jì)算機(jī)理解人類(lèi)的行為。其核心技術(shù)為手勢(shì)分割、手勢(shì)分析以及手勢(shì)識(shí)別。
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進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋(píng)果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國(guó)芯片市場(chǎng)第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場(chǎng)份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢(shì)。
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4nm天璣2000要對(duì)標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來(lái)華為或能使用
我們都知道，近些年來(lái)，由于國(guó)外勢(shì)力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國(guó)自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國(guó)一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
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超聲波傳感器有哪些應(yīng)用？大佬帶你看超聲波傳感器實(shí)例
在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對(duì)超聲波傳感器的相關(guān)消息予以報(bào)道。
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Arteris IP 公司宣布首次公開(kāi)募股的定價(jià)
美國(guó)加利福尼亞州坎貝爾 - 2021年10月26日- 致力于片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連IP和IP部署軟件的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，其首次公開(kāi)發(fā)行500萬(wàn)股普通股的每股定價(jià)為14.00美元。在扣除承銷(xiāo)折扣和傭金以及發(fā)行費(fèi)用之前，Arteris IP公司從此次發(fā)行中獲得的總收入預(yù)計(jì)為7000萬(wàn)美元。所有的股票都是由Arteris IP發(fā)行的。此外，Arteris IP公司已經(jīng)授予承銷(xiāo)商30天的購(gòu)買(mǎi)選擇權(quán)，可按首次公開(kāi)發(fā)行價(jià)(扣除承銷(xiāo)折扣和傭金)購(gòu)買(mǎi)最多750,000股額外的普通股票。
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AndesBoardFarm提供SoC工程師透過(guò)遠(yuǎn)程在線FPGA開(kāi)發(fā)板探索RISC-V處理器
【臺(tái)灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)(RISC-V International)創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個(gè)可以提供SoC設(shè)計(jì)人員從自己的計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程取得晶心FPGA開(kāi)發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗(yàn)開(kāi)發(fā)AndesCore? RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開(kāi)發(fā)環(huán)境AndeSight?，設(shè)計(jì)人員可以透過(guò)網(wǎng)絡(luò)以晶心最新的CPU核心運(yùn)行他們的軟件，進(jìn)行性能測(cè)試并直接獲得結(jié)果;同時(shí)，還可以探索晶心所提供的各種軟硬件的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務(wù)，將大幅減少評(píng)估RISC-V處理器的時(shí)間和精力，為他們的SoC選擇最佳的RISC-V CPU核心。
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十年前的?ASIC/SoC?設(shè)計(jì)跟現(xiàn)在相比，發(fā)生了哪些變化？
過(guò)去十年，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是比較快速的，技術(shù)日新月異，數(shù)字IC從ASIC到SoC的發(fā)展，無(wú)論是ASIC或者是帶“核”的SoC，相信它們的設(shè)計(jì)技術(shù)跟流程在這十年里應(yīng)該有所變化。另一方面，經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程里面的流程大體相似，但是卻又有點(diǎn)區(qū)別，比如綜合策略，之前有自頂向下，自底向上，然后發(fā)展到ACS（自動(dòng)芯片綜合）技術(shù)。對(duì)于這十年來(lái)的變化發(fā)展，行業(yè)人士們有什么用的看法呢？本文整理匯總了多位知乎網(wǎng)友的觀點(diǎn)，一起來(lái)聽(tīng)下他們的解讀。
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Q2季度SoC市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭(zhēng)霸局面！
在SoC市場(chǎng)，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)。因?yàn)樗鼈兪敲嫦蚬娛袌?chǎng)供貨量最大的兩個(gè)生產(chǎn)商，不像蘋(píng)果、華為只是自給自足不外賣(mài);三星雖說(shuō)有外賣(mài)，但開(kāi)放程度并不高，只是極個(gè)別手機(jī)品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無(wú)法在SoC市場(chǎng)擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。
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瑞薩電子宣布將全面支持面向未來(lái)汽車(chē)級(jí)MCU和SoC的ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)
網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng)更新確保貫穿產(chǎn)品生命周期的整體網(wǎng)絡(luò)安全
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