去年底,高通帶來了迄今為止性能最強(qiáng)的驍龍8旗艦平臺,截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機(jī)型。而隨著5月份的到來
兩家公司將合作為共同客戶提供整合的Open RAN平臺
(全球TMT2022年3月10日訊)能源行業(yè)數(shù)據(jù)管理軟件解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)Peloton宣布已實現(xiàn)“系統(tǒng)和組織控制”(SOC 1和SOC 2)2類合規(guī),這是美國注冊會計師協(xié)會(AICPA)開發(fā)的一項被廣泛認(rèn)可的審核標(biāo)準(zhǔn)。實現(xiàn)這一合規(guī)證明了Peloton保障客戶數(shù)據(jù)和保持...
SuperFlash memBrain?存儲器解決方案使知存科技片上系統(tǒng)(SoC)能夠滿足最苛刻的神經(jīng)處理成本、功耗和性能要求
歷時4月,可支持18億門SoC全芯片驗證的英諾達(dá)硬件驗證云平臺成都中心一期成功實現(xiàn)滿載運(yùn)行,圓滿達(dá)成云平臺一期運(yùn)營所有目標(biāo)!英諾達(dá)的云平臺,不同于傳統(tǒng)的IDC機(jī)房,機(jī)器要求高、運(yùn)營復(fù)雜、專業(yè)要求極高。我們的技術(shù)支持團(tuán)隊7*24小時在線,在保證信息安全、滿足客戶需求及方便性的前提下,想客戶之所想;提供了專業(yè)、快速的支持,滿足了客戶項目極為苛刻的要求,得到了客戶工程師的一致贊譽(yù)。
芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對芯片測試的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
晶心加入IFS提供業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V CPU IP給予使用英特爾先進(jìn)晶圓代工服務(wù)的SoC設(shè)計團(tuán)隊
近日,統(tǒng)計機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了201年中國智能手機(jī)市場SOC銷量榜。根據(jù)其數(shù)據(jù),2021年聯(lián)發(fā)科成功超越高通等,成為國內(nèi)手機(jī)SOC出貨量第一。
近日,Atmosic(謀思科技)擴(kuò)充了旗下生態(tài)友好型SoC產(chǎn)品組合,研發(fā)并推出了ATM33系列藍(lán)牙?5.3高性能片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品,旨在減少各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品因頻繁更換電池所帶來的成本上漲與資源浪費(fèi)。
1月25日消息,據(jù)WinFuture報道,高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版,名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。
Atmosic擴(kuò)充其屢獲殊榮的產(chǎn)品線,將電池使用壽命延長3到5倍,并支持無電池解決方案,實現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)
Atmosic過去一年實現(xiàn)強(qiáng)勁增長,現(xiàn)宣布擴(kuò)大產(chǎn)品陣容
【2022 年 1 月 20日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布推出全新AIROC? BLE和802.15.4系列產(chǎn)品,以幫助企業(yè)快速將高性能、低功耗的Matter產(chǎn)品推向市場。英飛凌AIROC CYW30739 BLE和802.15.4片上系統(tǒng)(SoC)可靠、安全且可擴(kuò)展的智能家居低功耗設(shè)備連接解決方案。BLE和802.15.4協(xié)議的強(qiáng)大組合互為補(bǔ)充,通過無縫的互操作性帶來智能家居產(chǎn)品性能的提升,同時還可支持Matter網(wǎng)絡(luò)中各個設(shè)備間的端到端加密通信。
Atmosic擴(kuò)充其屢獲殊榮的產(chǎn)品線,將電池使用壽命延長3到5倍,并支持無電池解決方案,實現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)。
Atmosic過去一年實現(xiàn)強(qiáng)勁增長,現(xiàn)宣布擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。
曾幾何時,亞洲市值最高的位置,由阿里和騰訊互相輪流坐鎮(zhèn),今年卻出現(xiàn)了一位新入局者。最近國外權(quán)威機(jī)構(gòu)對全球半導(dǎo)體企業(yè)市值進(jìn)行了一次排名,臺積電市值一舉超越騰訊。
2022年國際消費(fèi)電子展上發(fā)布的全新OX03D SoC使汽車廠商能夠從100萬像素升級到300萬像素分辨率,在集成低功耗解決方案中實現(xiàn)一系列優(yōu)化功能
根據(jù)測算,2021年中國智能座艙市場規(guī)模大約為500-600億元,未來10年將保持12%左右的平均增速,市場需求旺盛。從功能來看,智能座艙承擔(dān)了“第三空間”使命,不斷與IVI、DMS/OMS、語音識別以及ADAS功能融合,車內(nèi)應(yīng)用場景不斷豐富對座艙SoC的要求越來越高。主要玩家有高通、英特爾、三星、瑞薩、英偉達(dá)、恩智浦、德州儀器、Telechips、聯(lián)發(fā)科、杰發(fā)科技、華為、芯馳科技、地平線等知名公司。
CEVA-BX1 DSP賦能信驊科技 AST1230 智能攝像頭 SoC的音頻/語音功能;信驊科技客戶可使用 CEVA ClearVox語音前端軟件來實現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的多麥克風(fēng)會議用例
12月22日-23日,在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)上,Socionext中國總經(jīng)理楊宜博士受邀發(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺》的主題演講,詳細(xì)為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計能力和經(jīng)驗,面對當(dāng)前炙手可熱的新興電動智能車行業(yè)的發(fā)展,作為一家核心芯片供應(yīng)商,希望憑借Socionext成熟的車規(guī)級硅基平臺能力來賦能這個正在重塑人們出行方式的行業(yè)。