聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

手機(jī)同質(zhì)化的今天，越來越多的廠商走向了自研芯片的道路，事實(shí)也證明，要想進(jìn)軍高端就必須要擁有核心技術(shù)，否則在各種配置幾乎一樣的今天，只能與其他友商打價(jià)格戰(zhàn)了。

如今小米、vivo也緊隨華為的道路開始探索，整個(gè)國內(nèi)芯片行業(yè)出現(xiàn)了多面開花的局面，當(dāng)然了，這些新入局者還需要很長時(shí)間發(fā)展，這里暫且不提。這里要說的是，早早就踏入芯片領(lǐng)域位于中國臺灣的聯(lián)發(fā)科了。

聯(lián)發(fā)科于2011年正式推出了一款MT6573芯片，標(biāo)志著正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場，不過由于技術(shù)底蘊(yùn)薄弱，一直反響平平，產(chǎn)品大多搭載在低端機(jī)型為主。

但在2019年發(fā)布了旗下的一款5G芯片—天璣1000，開創(chuàng)了全新的天璣系列，因此大受好評。目前其產(chǎn)品在中高端市場上也經(jīng)受了市場的考驗(yàn)，尤其是最近爆料的天璣2000處理器，將擁有對抗高通平臺下一代旗艦驍龍898的實(shí)力。

12月16日消息，今日下午14:00，聯(lián)發(fā)科將舉行MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，屆時(shí)，將正式推出新一代旗艦處理器——天璣9000。

目前，天璣9000主要參數(shù)已全部揭曉，至于發(fā)布會最大懸念，或許就是誰能拿到首發(fā)權(quán)了。

值得一提的是，已經(jīng)有四家手機(jī)廠商大佬為聯(lián)發(fā)科發(fā)布會站臺，包括OPPO、小米、榮耀、vivo，那么天璣9000的首發(fā)會不會就在這四家其一?錯(cuò)失驍龍8首發(fā)的小米，能不能拿到天璣9000的首發(fā)?值得期待。

據(jù)了解，天璣9000是業(yè)界首顆臺積電4nm手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)手機(jī)芯片。據(jù)介紹，天璣9000采用了Arm v9的最新架構(gòu)，包括1顆主頻達(dá)到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達(dá)到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

全球芯片產(chǎn)能告急，但一家名不見經(jīng)傳的手機(jī)公司——realme，卻意外地拿到了聯(lián)發(fā)科高端芯片的首發(fā)。

3月18日，realme推出了真我GT Neo，這是搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200的首款新品。天璣1200在行業(yè)中被認(rèn)定為僅次于驍龍888和麒麟9000的招牌處理器(2021年)。

根據(jù)介紹，天璣1200處理器在制程工藝、基帶、5G技術(shù)上都有了明顯地提升。包括小米在內(nèi)的公司，都曾宣布是這款芯片的首批合作伙伴，但為何最終由realme首發(fā)?

“我們今年的目標(biāo)是擴(kuò)大中國市場，發(fā)力中高端。由于我們是新生品牌，組織架構(gòu)和決策流程比傳統(tǒng)廠商更加靈活高效，使得我們能先一步拿下天璣1200?！眗ealme內(nèi)部人士對界面新聞記者說。

據(jù)界面新聞了解，一方面，realme在全球增長的勢頭確實(shí)讓芯片廠商感受到了吸引力。而另一方面，背靠OPPO的成熟供應(yīng)鏈協(xié)同，也讓realme有著充足的合作談判底氣。

realme是歐加控股旗下的新興品牌，與OPPO、一加手機(jī)同屬于一個(gè)體系。

手機(jī)圈的競爭很激烈，各大廠商都想在市場里拔得頭籌，獲取更多的份額。手機(jī)如此，手機(jī)芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了全新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen1。這款首次使用新品牌命名方案的新品，也被視為驍龍888的接棒者，搭載于明年全球安卓陣營的頂配新機(jī)中。就在驍龍8 Gen1發(fā)布前一周，聯(lián)發(fā)科也高調(diào)推出了旗艦芯片天璣9000，這顆同樣采用4nm制程的新品出自臺積電之手，并被視為聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通在高端芯片龍頭地位的一款產(chǎn)品。

兩顆旗艦芯片在年末的出爐，正式將5G SoC高端市場的戰(zhàn)事拉入雙雄對決的范疇。據(jù)全球調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)計(jì)，在2021年全球5G SoC市場，高通仍將以30%的份額領(lǐng)跑，而聯(lián)發(fā)科則將以28%的份額緊追其后。在此背景下，業(yè)界普遍認(rèn)為，新一代旗艦芯片的對決，將決定兩家巨頭在明年全球市場的席位。

國產(chǎn)手機(jī)爭奪驍龍8“首發(fā)權(quán)”

隨著高通驍龍8 Gen1旗艦芯片的正式發(fā)布，國產(chǎn)手機(jī)廠商也紛紛開啟了自家的新品預(yù)熱。其中最有意思的當(dāng)屬摩托羅拉和小米兩家了，一個(gè)是十年前的手機(jī)霸主，一個(gè)是當(dāng)下的手機(jī)王者，為了爭奪所謂的“首發(fā)權(quán)”，就連各自的CEO也不惜親自下場，為的就是獲得用戶關(guān)注最新芯片時(shí)帶來的流量。

先是雷軍在高通技術(shù)峰會上表示，小米12將首發(fā)驍龍8 Gen1處理器。之后，馬上有人表示不服。聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁也在微博發(fā)文，似乎是隔空回應(yīng)，表示“關(guān)于驍龍8的首發(fā)， 12月9日摩托羅拉不做PPT發(fā)布，12月15日真首銷?！彪S后，OPPO、vivo、realme、榮耀、iQOO、一加、魅族、中興、努比亞、黑鯊等等廠商，都曬出驍龍8的海報(bào)，分得所謂“首發(fā)”的果果。