近日，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了201年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SOC銷量榜。根據(jù)其數(shù)據(jù)，2021年聯(lián)發(fā)科成功超越高通等，成為國(guó)內(nèi)手機(jī)SOC出貨量第一。

據(jù)悉，2021年榜單前五分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。其中，聯(lián)發(fā)科全年出貨量達(dá)1.1億顆，同比增長(zhǎng)42.5%。從去年的略小于高通，變?yōu)榻衲陮?duì)高通的小幅領(lǐng)先，成功登頂。

而海思，則由于受斷供影響，下降嚴(yán)重。從20年穩(wěn)坐第一的96.2億顆變?yōu)?1年僅出貨30.2億顆，同比下降高達(dá)68.6%。

目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，產(chǎn)品主要定位在入門和中端，其也是11月銷售的主力。

目前，聯(lián)發(fā)科在中低端領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)巨大，而高端領(lǐng)域，未來的天璣9000也競(jìng)爭(zhēng)力十足。2022年，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)或許還會(huì)更好。

近日，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了2021年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SoC銷量排行。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)終端銷量為3.14億顆，同比增長(zhǎng)3%，銷量前五的供應(yīng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。

其中，聯(lián)發(fā)科全年出貨量1.1億顆，同比增長(zhǎng)42.5%;位于第二位的高通全年出貨量為1.07億顆，同比增長(zhǎng)24.2%;蘋果全年出貨量為5040萬顆，在中國(guó)市場(chǎng)排名第三，同比增長(zhǎng)29.9%;華為海思全年出貨量為3020萬顆，同比下降68.6%;紫光展銳出貨量為880萬顆，同比增長(zhǎng)10312.7%。

相較2020年華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果的“兩超，一強(qiáng)”競(jìng)爭(zhēng)格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量?jī)H為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場(chǎng)份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

目前，聯(lián)發(fā)科在中低端領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)巨大，而高端領(lǐng)域，未來的天璣9000也競(jìng)爭(zhēng)力十足。2022年，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)或許還會(huì)更好。

自iPhone 13系列在2021年9月上市后，其在10月、11月、12月的市場(chǎng)熱度不減，持續(xù)熱賣，推動(dòng)蘋果智能手機(jī)銷量躍升到國(guó)內(nèi)銷量第一位。

蘋果Q4站穩(wěn)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)冠軍位置，同樣地也令蘋果A系列芯片銷量大幅提升，實(shí)現(xiàn)環(huán)比和同比唯一正增長(zhǎng)，環(huán)比增加96.5%，接近一倍提升，而同比也有35.7%增長(zhǎng)。

值得一提的是，紫光展銳在2021年成功與榮耀牽手合作，使得其SoC銷量實(shí)現(xiàn)同比大增，全年增幅達(dá)到10312.7%。在2022年紫光展銳也基本確認(rèn)與更多終端品牌合作，同時(shí)銷量6nm的5G SoC，令其可以在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)逐漸站穩(wěn)腳跟。

在前幾年的時(shí)候，市場(chǎng)中總是傳出性能過剩的聲音，然而現(xiàn)階段真的少了很多，因?yàn)楝F(xiàn)在的手機(jī)性能提升幅度感知已經(jīng)不明顯了。除非是極致性能黨，不然一年前的高端旗艦手機(jī)放到現(xiàn)在也能夠游刃有余的運(yùn)行各種主流游戲。一方面是手機(jī)廠商的優(yōu)化能力變得更加強(qiáng)大了，這直接讓手機(jī)用戶的體驗(yàn)上升了許多，也讓用戶開始對(duì)系統(tǒng)優(yōu)化變得關(guān)注。另一方面，手機(jī)性能的提升幅度也不小，從7nm工藝到5nm工藝，然后到現(xiàn)在的4nm工藝，都提升了很多。

不過說到手機(jī)性能的話，筆者覺得高通驍龍的話語權(quán)一直都非常強(qiáng)大，無論是主流游戲還是很多模擬器游戲，都是針對(duì)高通驍龍進(jìn)行優(yōu)化。雖然聯(lián)發(fā)科和海思麒麟也不差，但是高通驍龍的普及率明顯更高，尤其在旗艦市場(chǎng)中更是沒有什么對(duì)手。

更何況驍龍?zhí)幚砥鞯男阅芤恢倍疾徊?，所以有很多喜歡高性能且喜歡玩游戲的手機(jī)用戶，還是會(huì)進(jìn)行選擇。但是，在最新的手機(jī)Soc銷量榜單中來看，高通驍龍沒有奪得第一名，而是來到了第二名，還是挺令人意外。從榜單來看，高通驍龍來到了第二名的位置，以840萬顆的當(dāng)月銷量排第二，這也表示其受歡迎程度降低了很多。

但也可以了解，因?yàn)槿缃竦母咄ㄒ恍膿湓诟叨耸袌?chǎng)，無心顧及中端市場(chǎng)，發(fā)布的驍龍778G處理器并不是特別能打?；蛟S是在這種情況下，導(dǎo)致用戶開始選擇一些搭載聯(lián)發(fā)科處理器的性價(jià)比機(jī)型，這也讓產(chǎn)品本身的發(fā)展變得很給力。而且，聯(lián)發(fā)科處理器能夠以860萬顆的智能手機(jī)芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首也是有一定的原因。需要了解的是，聯(lián)發(fā)科處理器在2021年的市場(chǎng)中公布了天璣1200處理器，并且立足于中低端市場(chǎng)。

要知道每年選擇中低端機(jī)型產(chǎn)品的用戶非常多，那么當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器進(jìn)行發(fā)力之后，結(jié)果可想而知。更何況聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)公布了天璣9000，同時(shí)關(guān)于天璣8000處理器也在路上了。也就是說，在今年的市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)和高通驍龍進(jìn)行面對(duì)面的抗衡，這也是期待值非常高的關(guān)鍵。