芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展

什么是SoC、DoD和SoH?為什么它們對自動導引車(AGV)和AMR很重要?

即使是短暫的停機也會造成嚴重影響。自主移動機器人和自動導引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，需要實施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。

XMOS推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網(wǎng)絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場在內的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產品和系統(tǒng)。

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire? Core FPGA 和 SoC產品

PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性

貿澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC為無線IoT產品提供優(yōu)異的處理能力

2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應用。

Nordic nRF54L15 SoC 賦能藍牙 6.0 信標可實現(xiàn)精確的資產跟蹤和導航應用

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 來監(jiān)控傳感器，并提供低功耗藍牙連接以實現(xiàn)可靠定位

雷軍深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”來了！

5月15日晚間，小米創(chuàng)始人雷軍通過微博宣布，備受期待的自研手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬正式發(fā)布。

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。

廣東芯賽威首款SDC易重構?光學防抖芯片重磅落地，重新定義光學防抖驅動應用!

全球APOIS光學防抖芯片市場長期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復雜交叉領域和有限面積上增加功能的設計難度，其國產化率不足1%。由此折射出中國半導體產業(yè)鏈的隱痛——手機、無人機、AR/VR等高端設備的“視覺穩(wěn)定”命脈，長期依賴進口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導體芯片領域16年的中國公司的新業(yè)務線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構?(Software Defined Controller)光學防抖驅動芯片SFM8801量產，標志著國產芯片首次在高端光學防抖領域打破國外壟斷的局面。

XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口

多模態(tài)傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章

Nordic Semiconductor將在 2025 年藍牙亞洲大會上展示尖端創(chuàng)新技術

挪威奧斯陸 – 2025年5月6日 – Nordic Semiconductor 將在 5 月 22-23 日于中國深圳舉行的 2025 年藍牙亞洲大會上大顯身手，展位號為 5A10。Nordic 將在此次展會上進行一系列先進的現(xiàn)場應用、產品功能和客戶端產品演示，重點展示其在無線技術領域的最新創(chuàng)新成果，并由工程師現(xiàn)場講解技術原理和回答問題。

芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛 SoC 設計平臺

提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的一站式定制化服務

安卓最強芯片？天璣9500規(guī)格爆料

BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應用場景進行擴展的解決方案。

芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的一站式定制化服務

新能源電池循環(huán)壽命測試：多通道充放電系統(tǒng)的SOC精度校準策略

在新能源汽車動力電池研發(fā)過程中，循環(huán)壽命測試是驗證電池性能的關鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)單通道測試方法受限于設備利用率低、數(shù)據(jù)同步性差等問題，難以滿足多組電池并行測試需求。本文提出一種基于多通道充放電系統(tǒng)的SOC精度校準方案，通過動態(tài)電壓校準、庫侖積分修正與機器學習補償?shù)娜龑蛹軜?，實現(xiàn)SOC誤差控制在±1.5%以內，顯著提升測試效率與數(shù)據(jù)可靠性。

英特爾發(fā)布！汽車行業(yè)首款基于芯粒架構SoC

黑芝麻智能與英特爾達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能，與全球半導體行業(yè)巨頭英特爾公司（Intel）于上海國際車展期間正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)"英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺"（以下簡稱&qu...

英特爾發(fā)布新一代SoC

醫(yī)療級低功耗藍牙SoC設計：芯科科技BG26的能效與安全特性解析

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與可穿戴醫(yī)療設備的普及，醫(yī)療級低功耗藍牙SoC（System on Chip）的需求日益增長。芯科科技（Silicon Labs）推出的EFR32BG26（BG26）系列藍牙SoC，憑借其卓越的能效表現(xiàn)與先進的安全架構，成為血糖儀、脈搏血氧計等便攜式醫(yī)療設備的理想選擇。本文將從硬件架構、能效優(yōu)化、安全特性及臨床應用四個維度，深度解析BG26的技術優(yōu)勢。