SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

Ceva 擴(kuò)展Connect IP 產(chǎn)品組合推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 Wi-Fi 7 平臺(tái)

RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平臺(tái)適用于下一代 Wi-Fi 接入點(diǎn)和站點(diǎn)/客戶端產(chǎn)品，提供功能齊全、成本和功耗優(yōu)化的解決方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 連接

CEVA
2024-01-09

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 7 SoC
UFS 4.0是如何幫助手機(jī)加速的？

如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機(jī)，一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時(shí)即刻擁有絲滑體驗(yàn)。原本漫長的應(yīng)用載入時(shí)間被縮短到可以忽略不計(jì)，這不僅得益于手機(jī)SoC的迭代升級(jí)，手機(jī)存儲(chǔ)的讀寫性能更是在其中占據(jù)了重要因素。有意思的是，新發(fā)售的智能手機(jī)中，大多數(shù)都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲(chǔ)方案。那么UFS 4.0是如何改變移動(dòng)端的使用體驗(yàn)，又為何可以受到旗艦級(jí)手機(jī)歡迎的？這次不妨讓我們花點(diǎn)時(shí)間，了解UFS 4.0的厲害之處。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-01-09

存儲(chǔ) UFS 4.0 SoC
貿(mào)澤開售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器為機(jī)器視覺應(yīng)用提供支持

2023年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進(jìn)架構(gòu)的可擴(kuò)展器件，該器件適用于各種智能視覺處理應(yīng)用，包括機(jī)器視覺攝像頭和計(jì)算機(jī)、視頻門鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)運(yùn)輸?shù)取?/p>
貿(mào)澤電子
2023-12-11

處理器機(jī)器視覺 SoC
貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

2023年12月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) (SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計(jì)。

貿(mào)澤電子
2023-12-01

AI 機(jī)器學(xué)習(xí) SoC
新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”圓滿結(jié)束！

11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會(huì)以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專用SoC和汽車電子等方面的最新進(jìn)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2023-11-30

汽車電子 MCU SoC
Nordic助力模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)

勇芯科技BCL601S1模塊采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 來運(yùn)行心電圖算法引擎，并通過低功耗藍(lán)牙傳輸數(shù)據(jù)

Nordic Semiconductor
2023-11-24

低功耗藍(lán)牙心電圖 SoC
DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應(yīng)商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系

通過新的合作伙伴關(guān)系，DigiKey 目前正在儲(chǔ)備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設(shè)備和電池供電智能設(shè)備的設(shè)計(jì)人員加速新創(chuàng)新。

DigiKey
2023-11-15

微控制器可穿戴設(shè)備 SoC
恩智浦和Zendar Inc.加速開發(fā)高分辨率雷達(dá)

中國上?！?023年11月8日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI)日前宣布對(duì)軟件初創(chuàng)公司Zendar Inc.進(jìn)行投資并展開合作。Zendar致力于通過高分辨率雷達(dá)改變汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。此次投資旨在加速和提升自動(dòng)駕駛(AD)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的高分辨率雷達(dá)解決方案，進(jìn)一步完善恩智浦領(lǐng)先的可擴(kuò)展雷達(dá)產(chǎn)品組合。

恩智浦半導(dǎo)體
2023-11-08

雷達(dá) 自動(dòng)駕駛 SoC
比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，消除了實(shí)現(xiàn)低成本開放式射頻單元的障礙

Picocom · 比科奇
2023-11-07

5G小基站 RAN射頻單元 SoC
Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。

Socionext Inc.
2023-10-30

自動(dòng)駕駛 ADAS SoC
Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設(shè)計(jì)，降低開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)

涵蓋工業(yè)和通信領(lǐng)域以及智能嵌入式視覺、電機(jī)控制和光學(xué)接入技術(shù)等十個(gè)系列的協(xié)議棧，內(nèi)容包括 IP、參考設(shè)計(jì)、開發(fā)套件、應(yīng)用說明、演示指南等

Microchip
2023-10-09

FPGA 智能邊緣設(shè)計(jì) SoC
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率

標(biāo)準(zhǔn)化的EEMBC ULPMark-CM基準(zhǔn)測試證實(shí)nRF54H20應(yīng)用處理器的處理效率超過市場上其他的通用MCU和無線SoC

Nordic Semiconductor
2023-09-26

MCU 應(yīng)用處理器 SoC
四維圖新旗下杰發(fā)科技與上汽海外出行、德賽西威基于AC8025 打造全球座艙平臺(tái)“國芯V5/GXV5”

9月14日,四維圖新旗下杰發(fā)科技聯(lián)合上汽海外出行和德賽西威共同宣布,三方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基于杰發(fā)科技智能座艙域控芯片AC8025,依托各方領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)和資源優(yōu)勢,共同打造新一代全球座艙平臺(tái)“國芯V5/GXV5”,推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,為全球用戶提供智能網(wǎng)聯(lián)出行服務(wù)。

杰發(fā)科技
2023-09-15

智能網(wǎng)聯(lián)汽車智能座艙 SoC
三星ISOCELL HP3攜手紅米Note 13 Pro系列以2億像素重塑拍攝體驗(yàn)

深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手機(jī)品牌Redmi（紅米）即將發(fā)布Note 13 Pro系列新機(jī)。此系列新品搭載三星2億像素（200MP）圖像傳感器ISOCELL HP3，除了能夠展現(xiàn)細(xì)膩畫質(zhì)細(xì)節(jié)的2億像素模式，還具備著在低光環(huán)境下也能捕捉清晰畫質(zhì)的5000萬（5...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-09-15

三星 ISO 紅米NOTE SoC
Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

該解決方案即使在最復(fù)雜的異構(gòu)和定制化設(shè)計(jì)中也能顯著提高生產(chǎn)效率

Codasip
2023-09-06

處理器 RISC-V SoC
三星電子多業(yè)務(wù)部門共同亮相德國汽車及智慧出行博覽會(huì)

（全球TMT2023年9月4日訊）三星電子宣布，其包括半導(dǎo)體在內(nèi)多個(gè)業(yè)務(wù)部門，將共同亮相德國汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA）2023，大會(huì)將于9月5日至10日在德國慕尼黑舉行。在2023年IAA上，三星將重點(diǎn)展示針對(duì)未來汽車應(yīng)用的全系列存儲(chǔ)解決方案，包括滿足車規(guī)認(rèn)證的LPDDR5...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-09-06

汽車三星電子 ISO SoC
環(huán)旭電子將車用運(yùn)算模塊進(jìn)一步微縮，助力智能座艙系統(tǒng)開發(fā)

（全球TMT2023年7月19日訊）環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運(yùn)算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進(jìn)一步微縮，同時(shí)確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-08-09

電子組件 SIP SoC
AC8025成功點(diǎn)亮!四維圖新旗下杰發(fā)科技高性能智能座艙域控芯片正式發(fā)布

這是杰發(fā)科技智能座艙SoC產(chǎn)品線的重要里程碑,繼第一代入門級(jí)智能座艙AC8015出貨量超百萬顆后,杰發(fā)科技拓展了在中高階智能座艙領(lǐng)域的產(chǎn)品布局,為建設(shè)自主可控的國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈體系進(jìn)一步賦能。

杰發(fā)科技
2023-06-20

智能座艙域控芯片 SoC
新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

新思科技（Synopsys）
2023-06-05

ARM 新思科技 SoC
Rambus加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟，助力先進(jìn)SoC的開發(fā)

中國北京，2023年6月1日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進(jìn)安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP，客戶可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空應(yīng)用設(shè)計(jì)極為先進(jìn)的SoC。

Rambus
2023-06-01

數(shù)據(jù)中心 5G SoC

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SoC

Ceva 擴(kuò)展Connect IP 產(chǎn)品組合推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 Wi-Fi 7 平臺(tái)

UFS 4.0是如何幫助手機(jī)加速的？

貿(mào)澤開售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器為機(jī)器視覺應(yīng)用提供支持

貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”圓滿結(jié)束！

Nordic助力模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)

DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應(yīng)商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系

恩智浦和Zendar Inc.加速開發(fā)高分辨率雷達(dá)

比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC

Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設(shè)計(jì)，降低開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)

Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率

四維圖新旗下杰發(fā)科技與上汽海外出行、德賽西威基于AC8025 打造全球座艙平臺(tái)“國芯V5/GXV5”

三星ISOCELL HP3攜手紅米Note 13 Pro系列以2億像素重塑拍攝體驗(yàn)

Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

三星電子多業(yè)務(wù)部門共同亮相德國汽車及智慧出行博覽會(huì)

環(huán)旭電子將車用運(yùn)算模塊進(jìn)一步微縮，助力智能座艙系統(tǒng)開發(fā)

AC8025成功點(diǎn)亮!四維圖新旗下杰發(fā)科技高性能智能座艙域控芯片正式發(fā)布

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

Rambus加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟，助力先進(jìn)SoC的開發(fā)

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