SoC
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為片上系統(tǒng) SoC 添加緩存
當(dāng)今片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計人員對中央處理器 (CPU) 中處理器核心的緩存非常熟悉。對主外部存儲器的讀取或?qū)懭朐L問可能非常耗時，可能需要數(shù)百個 CPU 時鐘周期，同時處理器處于空閑狀態(tài)。盡管單個存儲器訪問所消耗的功率很小，但當(dāng)每秒執(zhí)行數(shù)十億次事務(wù)時，功率就會迅速增加。
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通過精確的 SOC 測量評估電池運行時間
多年來，只要看一下電量表，我們就能得到一個直接的答案：我們還能繼續(xù)開車多久?如今，這個世界充滿了電池供電的設(shè)備，從筆記本電腦和手機到電動汽車和醫(yī)療設(shè)備，準確預(yù)測剩余運行時間變得至關(guān)重要。
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發(fā)力CGM和車規(guī)低功耗藍牙新賽道 匯頂科技亮相2024慕尼黑上海電子展
順應(yīng)健康醫(yī)療與汽車電子演進趨勢，匯頂科技深耕傳感和無線技術(shù)底座，創(chuàng)新之旅再度啟程。7月8日，匯頂科技攜連續(xù)葡萄糖監(jiān)測（CGM）解決方案、車規(guī)級低功耗藍牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海電子展，同時全方位展示多元化商用成果，以創(chuàng)新產(chǎn)品組合驅(qū)動行業(yè)新興應(yīng)用加速落地。
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基于FPGA的NoC路由節(jié)點的設(shè)計
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SoC）的復(fù)雜性和集成度不斷提高，傳統(tǒng)的總線通信結(jié)構(gòu)已難以滿足高性能、低功耗的通信需求。片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）作為一種新興的通信架構(gòu)，以其高帶寬、低延遲、可擴展性強等優(yōu)點，成為解決SoC通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。在NoC中，路由節(jié)點是負責(zé)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)的重要組件，其設(shè)計直接影響NoC的性能和可靠性。本文將介紹一種基于FPGA的NoC路由節(jié)點設(shè)計，并通過代碼實現(xiàn)來詳細闡述其設(shè)計原理和實現(xiàn)方法。
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專業(yè)服務(wù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，中智品牌價值躍升至108.44億
上海2024年6月18日 /美通社/ -- 日前，新華社、中國品牌建設(shè)促進會、中國資產(chǎn)評估協(xié)會等單位在浙江德清聯(lián)合發(fā)布"2024中國品牌價值評價信息"，中智品牌價值為108.44億元，較2023年增長7.5%。十年...
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加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化，高性能方案目標(biāo)全球市場
6月6日，在 “2024加特蘭日”上，加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術(shù)和方案，代表著加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化，以應(yīng)對全球汽車智能化加速發(fā)展的浪潮。
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愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
愛普?UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數(shù)特點，瞄準物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultr...
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SoC進階 - AHB master設(shè)計
前兩篇進階文章主要講述了AHB slave的核心內(nèi)容，這篇來講AHB lite master的設(shè)計。
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Q1智能手機SoC出貨量出爐，紫光展銳增長最快！
研究機構(gòu)Canalys公布2024年第一季度全球智能手機SoC芯片廠商數(shù)據(jù)，包括出貨量以及手機總營收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領(lǐng)先地位，市場份額達39%，而蘋果在智能手機總營收方面占據(jù)41%的份額，位居第一名。
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
為智能腕部穿戴設(shè)備提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形處理能力
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ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計的集成軟件和硬件安全解決方案
汽車行業(yè)正在朝著軟件定義汽車（SDV）這個激動人心的方向轉(zhuǎn)型。這將開啟一個以客戶為中心的移動出行新時代，并為汽車利益相關(guān)方創(chuàng)造新的商機和收入來源。但這一轉(zhuǎn)型也帶來了一系列挑戰(zhàn)，行業(yè)需要采取革命性的方法應(yīng)對日益增加的復(fù)雜性，同時加快產(chǎn)品上市時間（TTM），并在功能安全和信息安全方面滿足市場準入的合規(guī)性要求。
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Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計算平臺對接
4月29日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)與智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,雙方已實現(xiàn)將A-PHY集成到華山-2 A1000自動駕駛計算平臺的可行性,并正在落實將A-PHY集成到武當(dāng)系列智能汽車跨域計算平臺的可行性。黑芝麻智能科技將采用符合MIPI A-PHY標(biāo)準的芯片組VA7000,為其整車廠和一級供應(yīng)商客戶提供并支持A-PHY連接標(biāo)準。
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西門子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗證
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出 Veloce? CS 硬件輔助驗證和確認系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了硬件仿真、企業(yè)原型驗證和軟件原型驗證，并依托于兩個先進的集成電路 (IC) ——用于硬件仿真的西門子專用 Crystal 加速器芯片，以及用于企業(yè)和軟件原型驗證的 AMD Versal? Premium VP1902 FPGA 自適應(yīng) SoC。
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芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC
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Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺 系列 加快增強連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用
· Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡化開發(fā)工作并加快上市時間
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Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報功能
與谷歌的合作使 Nordic 能夠在 nRF Connect SDK 中嵌入開發(fā)人員軟件，以構(gòu)建與安卓移動設(shè)備兼容的谷歌Find My Device和未知跟蹤器警報服務(wù)
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日宣布擴展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標(biāo)識符以保護其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行垂詢。
