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芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC
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Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺 系列 加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用
· Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡化開發(fā)工作并加快上市時間
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Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報功能
與谷歌的合作使 Nordic 能夠在 nRF Connect SDK 中嵌入開發(fā)人員軟件，以構(gòu)建與安卓移動設(shè)備兼容的谷歌Find My Device和未知跟蹤器警報服務(wù)
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)?AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨(dú)特的片上標(biāo)識符以保護(hù)其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗(yàn)豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊。本次交易對新思科技的財務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。
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Microchip推出CEC1736實(shí)時平臺信任根器件，進(jìn)一步擴(kuò)展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平臺設(shè)計套件，將簡化從概念到生產(chǎn)的信任根啟用過程，適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域
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Arm Neoverse S3 系統(tǒng) IP 為打造機(jī)密計算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施 SoC 夯實(shí)根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的理想技術(shù)根基。Neoverse S3 設(shè)計實(shí)現(xiàn)了芯粒 (Chiplet) 與機(jī)密計算 (Confidential Compute) 等關(guān)鍵創(chuàng)新，為合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成功能。Neoverse S3 提供了一整套系統(tǒng) IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高度可組合性、更高的 IO 吞吐量和增強(qiáng)的安全特性。其主要特性包括：
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華為海思手機(jī)SoC出貨量暴增5121%！
近日，研究機(jī)構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量及銷售收入排名。其中，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現(xiàn)，華為海思在該季度出貨680萬顆，同比暴增5121%。營收方面達(dá)到70億美元，同比暴漲24471%。
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NVIDIA 發(fā)布 Project GR00T 人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型和 Isaac 機(jī)器人平臺重大更新
Isaac 機(jī)器人平臺現(xiàn)可為開發(fā)者提供全新的機(jī)器人訓(xùn)練仿真器、Jetson Thor 機(jī)器人計算機(jī)、生成式 AI 基礎(chǔ)模型和由 CUDA 加速的感知和操作庫
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Arteris 擴(kuò)展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設(shè)計
加利福尼亞州 坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個一致性域中，從而實(shí)現(xiàn)復(fù)雜 SoC 設(shè)計中尖端應(yīng)用所需的速度和效率。與手動生成的互連解決方案相比，部署 Ncore 可以為 SoC 設(shè)計團(tuán)隊的每個項(xiàng)目節(jié)省 50 年以上的工程工作。
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中
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比科奇攜多款產(chǎn)品及眾多生態(tài)伙伴亮相MWC24，共同賦能全球新一代移動通信
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產(chǎn)品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會（MWC24）。比科奇在此次全球行業(yè)盛會上搭建了自有展示區(qū)（Picocom Powered Demo Zone），向來自全球的觀眾展示了比科奇新推出的PC805射頻單元系統(tǒng)級芯片（SoC），和基于該芯片和其他比科奇產(chǎn)品、由全球客戶和合作伙伴開發(fā)的新一代小基站解決方案和先進(jìn)應(yīng)用。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統(tǒng)相結(jié)合，降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時間，從而使雙方客戶受益
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力，推動Matter加速成為主流技術(shù)
智能鎖領(lǐng)域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案，成為Matter-over-Thread應(yīng)用的領(lǐng)先者
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深入解析第五代英特爾至強(qiáng)處理器：64核心、更大的三級緩存和更快的內(nèi)存
第五代英特爾至強(qiáng)鉑金 8592+處理器憑借更優(yōu)化的SoC，三倍更大緩存和更快內(nèi)存，在運(yùn)行諸多工作負(fù)載時具備與眾不同的優(yōu)勢，尤其是AI工作負(fù)載。
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HOLTEK新推出BD66FM8452F BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路，All-in-one方案，減少周邊電路，使PCBA尺寸微型化，非常適合PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM8452F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護(hù)讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定，非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor產(chǎn)品，如掃地機(jī)器人行走電機(jī)、小瓦數(shù)扇類、泵類等產(chǎn)品應(yīng)用。
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Cadence推出新版Palladium Z2應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速SoC驗(yàn)證
● 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務(wù)； ● 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號設(shè)計軟件仿真； ● 動態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜SoC的功耗分析任務(wù)加快5倍。
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC，并實(shí)現(xiàn)最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應(yīng)用，同時帶來最低eBoM。
