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ASML最新一代High-NA光刻機(jī)橫空出世！已經(jīng)獲得 5 個(gè)試點(diǎn)訂單
什么是光刻機(jī)?光刻機(jī)為什么如此重要?只有理解了這一點(diǎn)，才能更好地理解我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。需要說明的是，本文不是科普文，所以主要會(huì)從市場(chǎng)角度來描述光刻機(jī)。
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密度僅僅提升10%！摩爾定律工藝在晶體管密度上開啟擠牙膏之旅
摩爾定律表明：每隔 18~24 個(gè)月，封裝在微芯片上的晶體管數(shù)量便會(huì)增加一倍，芯片的性能也會(huì)隨之翻一番。當(dāng)FinFET結(jié)構(gòu)走到了無法突破物理極限的時(shí)候，對(duì)新的晶體管技術(shù)提出了需求。
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2nm制程全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)！ 2nm王冠究竟花落誰(shuí)家？
不得不說，科技的發(fā)展真是日新月異，這點(diǎn)在手機(jī)行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機(jī)芯片的制程已經(jīng)來到了4納米，得益于如此先進(jìn)的工藝，手機(jī)性能相比以前有了突飛猛進(jìn)的提升。
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臺(tái)積電2nm芯片終于來了，功耗降低30％！?
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電在北美召開了2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)。不僅公布了臺(tái)積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時(shí)還透露，通過在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。
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臺(tái)積電2nm工藝提升有限：僅提升10%
前幾天的技術(shù)論壇上，全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電公布了芯片工藝路線圖，其中3nm工藝就有5種之多，2025年將推出2nm工藝，用上GAA晶體管技術(shù)。
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臺(tái)積電繼續(xù)推動(dòng)2nm制程工藝量產(chǎn)：堅(jiān)守海外建廠落后兩代原則
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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臺(tái)積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來的可以說是高速增長(zhǎng)。
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IBM不動(dòng)聲色拋出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量產(chǎn)嗎？
中國(guó)也的確受到了諸多影響。無論是華為的斷臂求生，還是中興的高額罰單，給國(guó)內(nèi)所有科技企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國(guó)必須自主!我們相信，美國(guó)在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無法讓中國(guó)屈服，反而會(huì)不斷地激勵(lì)中國(guó)打造出自己具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。
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如果英特爾真的取代臺(tái)積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺(tái)積電。
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定了！臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)2024年前投產(chǎn)
今年早些時(shí)候，有傳聞稱日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國(guó)研發(fā)2nm工藝 臺(tái)積電回應(yīng)
前不久美國(guó)總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國(guó)將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴，而臺(tái)積電也在日前的股東會(huì)議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片
芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來的可以說是高速增長(zhǎng)。
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美日展開緊密合作，臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國(guó)是世界芯片消耗大國(guó)，芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng)，都會(huì)引起許多國(guó)人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情，無疑是臺(tái)積電赴美建廠。
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臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠，制程工藝上遙遙領(lǐng)先 ！
美國(guó)和日本關(guān)系確實(shí)鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領(lǐng)域，美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù)，并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
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2nm被繞過！臺(tái)積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm
臺(tái)積電已經(jīng)多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
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臺(tái)積電2nm晶圓廠來了，或?qū)?025年量產(chǎn)
4月21日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電位于臺(tái)灣竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab 20建廠計(jì)劃已正式啟動(dòng)。這意味著芯片將步入2nm時(shí)代了嗎?
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我國(guó)在芯片領(lǐng)域2nm芯片關(guān)鍵材料被確認(rèn)，中科院立大功 !
近兩年來，美國(guó)對(duì)華為等我國(guó)科技企業(yè)的芯片封鎖，驗(yàn)證了幾年前外媒對(duì)“中國(guó)芯”的評(píng)價(jià)--比較落后，但“中國(guó)芯”的落后是指?jìng)鹘y(tǒng)的硅基芯片。
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報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國(guó)移動(dòng)連接數(shù)的52%
高通中國(guó)研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術(shù)演進(jìn)分享會(huì)上表示，目前已有205多家運(yùn)營(yíng)商部署了5G商用網(wǎng)絡(luò)，280多家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G技術(shù)。
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Intel宣布?xì)W洲建廠計(jì)劃：計(jì)劃生產(chǎn)2nm以下芯片
作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán)，Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計(jì)劃，10年內(nèi)計(jì)劃投資800億歐元(約合5580億人民幣)，首批投資330億歐元，涉及德國(guó)、法國(guó)等多個(gè)國(guó)家，還計(jì)劃量產(chǎn)2nm以下的芯片。
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