臺積電將于2024年取得ASML 新產品,2025年量產2nm
據臺灣媒體報道,目前臺積電先進制程進展順利,3nm制程將于今年下半年量產,升級版3nm(N3E)制程將于2023年量產,2nm制程將會在預定的2025年量產。目前,臺積電2nm晶圓廠將座落于竹科寶山二期擴建計畫用地中,竹科管理局已展開公共設施建設,目前臺積電也已經開始整地作業(yè)。
臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
2017年,領域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。
1987年,張忠謀創(chuàng)立臺積電,幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的,是一個巨大的商機。在當時,全世界半導體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel,三星等巨頭自己設計芯片,在自有的晶圓廠生產,并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式,“我的公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情,因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。
正常情況下,晶圓廠是24小時不停機生產,EUV機臺是尖端制程生產最重要的環(huán)節(jié),不會單獨關閉。所以,臺積電破天荒關閉EUV機臺,則意味著要關閉部分生產線,說明確實遭遇了客戶砍單。
對于該傳聞,近日摩根大通在調查后也予以了證實。摩根大通在最新發(fā)布的報告中指出,臺積電面臨聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達等四大先進制程客戶砍單,計劃關閉4臺極紫外光(EUV)光刻機以減少產出,屆時月產能將銳減1.5萬片,明年獲利恐衰退8%,是三年來首度面臨獲利下滑。
資料顯示,聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達合計占臺積電營收比重逾三成。近期,臺積電這四大客戶陸續(xù)對外釋出相對保守的信息,比如聯(lián)發(fā)科調降年度營收增幅展望,英偉達更高喊“庫存太高,要降價出清”。在此背景之下,臺積電減少先進制程產出似乎也并不意外。
王英郎表示,臺積電在快速擴充產能方面擁有優(yōu)異的紀錄,盡最大的努力來支持客戶的業(yè)務成長。為滿足市場需求,臺積電興建晶圓廠的速度已經由2017~ 2019 年每年兩座,提升到2020~ 2022 年每年6 座,先進制程7、5、3nm產能,2018~2022 年以復合成長率70% 幅度增加。5nm產能將是兩年前4 倍,同步擴充特殊制程產能,2021~2022 年12 吋特殊制程產能將增加14%,臺積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。
魏哲家說,臺積電最重要的使命任務是要有技術應付層出不窮的發(fā)明,5nm量產已進入第3年,累計生產超過200萬片,且技術每一年都在進步。
聯(lián)發(fā)科副總經理暨無線通訊事業(yè)部總經理徐敬全親自出席說明與臺積電的合作經驗,他表示,聯(lián)發(fā)科利用臺積電4nm制程技術打造天璣9000平臺,未來將持續(xù)與臺積電密切合作。
根據數據統(tǒng)計,臺積電2020年的耗電量達到了160億千瓦時,占據整個臺灣5.9%的用電總量。2021年臺積電實際用電量已接近170億度。另外,由于近兩年的缺芯推動了臺灣島內晶圓廠的建設開始加碼。資料顯示,今明兩年,臺積電將在臺灣島內興建11座晶圓廠,其中大部分為生產3nm及2nm先進制程的晶圓廠。由于這些尖端制程晶圓廠必須用到EUV光刻機,因為耗電量將會進一步大幅增長。
彭博社稱,照這樣運作,預計2025 年,臺積電的耗電量將將占全臺灣整體能源消耗的12.5%,較2020年的近6%還要高出1倍。除了臺積電,美光臺中廠也使用至少一種EUV 設備。