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Intel：突破 2nm 以下制程工藝，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，Intel高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王瑞近日表示，目前已經(jīng)完成和IFS部門芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工藝的開(kāi)發(fā)并已經(jīng)流片，預(yù)計(jì)最早于2024年量產(chǎn)。
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日本又要建2nm晶圓代工廠，沖擊最先進(jìn)制程芯片
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企業(yè)共同發(fā)起成立的晶圓廠Rapidus于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。
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Rapidus 斥資360億在北海道建造 2nm 晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日本政府寄予振興半導(dǎo)體厚望的芯片公司 Rapidus 表示，將在北海道千歲市建造一座價(jià)值 367 億美元的 2nm 邏輯晶圓廠。
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Rapidus總裁： 2025年上半年建成2nm原型線
據(jù)近日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus總裁小池淳義表示，預(yù)計(jì)最早在2025年上半年建成一條2nm原型線，其中2萬(wàn)億日元(154億美金)用于技術(shù)確立，還需要至少3萬(wàn)億日元(231億美金)籌備量產(chǎn)線。
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魏哲家：2nm進(jìn)度比之前預(yù)估的好
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天臺(tái)積電總裁魏哲家在線上法說(shuō)會(huì)上表示，現(xiàn)階段的2nm進(jìn)度比原先預(yù)期的要更好，目前的目標(biāo)是2024年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并與2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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日本半導(dǎo)體能反撲成功嗎？
近兩年來(lái)，日本對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺(tái)積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。
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2nm的競(jìng)爭(zhēng)，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動(dòng)下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開(kāi)發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
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2nm被傳延期量產(chǎn) 臺(tái)積電回應(yīng)
臺(tái)積電今天上午正式宣布3nm工藝量產(chǎn)，這是當(dāng)前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，明年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。
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明年繼續(xù)是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)
如今的半導(dǎo)體芯片工藝制程越來(lái)越先進(jìn)了，今年三星量產(chǎn)了3nm工藝，臺(tái)積電的3nm也蓄勢(shì)待發(fā)，明年就會(huì)是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。
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致力2nm技術(shù)合作，Imec和日本半導(dǎo)體公司簽約
Imec和日本政府支持的以2nm工藝為目標(biāo)的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rapidus本月早些時(shí)候在東京舉行的簽字儀式上同意了一項(xiàng)技術(shù)合作。
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臺(tái)積電要派600工程師赴日，魏哲家：發(fā)展2nm難度不??！
昨天，臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)北玉山科技論壇上發(fā)表了名為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新挑戰(zhàn)》的演講，其中談及赴日建廠的原因，并首次透露將派500~600名頂級(jí)工程師前往日本。
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曝臺(tái)積電1nm新廠最早或于2026年動(dòng)工
業(yè)內(nèi)分析稱，臺(tái)積電1奈米廠最快2026年中可開(kāi)始動(dòng)土，最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。
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日本攻關(guān)2nm工藝，確定聯(lián)手IBM
據(jù)報(bào)道，為了攻克2nm先進(jìn)工藝，日本已經(jīng)制定復(fù)興計(jì)劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。
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最新報(bào)道曝光：全球晶圓代工巨頭已獲特斯拉全自動(dòng)駕駛(FSD)芯片代工訂單
代工現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的比率特別高，比如筆記本中著名代工廠家廣達(dá)所生產(chǎn)的筆記本電腦占到全球筆記本臺(tái)數(shù)的30%上下(2005)而廣達(dá)無(wú)自有筆記本品牌。IT數(shù)據(jù)公司iSuppli稱全世界銷售的筆記本電腦有86%來(lái)自中國(guó)(2006年8月數(shù)據(jù))。
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Intel擠掉三星，登頂全球半導(dǎo)體銷冠榜
11月23日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia最新數(shù)據(jù)，最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子在第三季度營(yíng)收大幅下滑，失去全球半導(dǎo)體銷冠寶座。
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好高騖遠(yuǎn)！日本芯片公司稱超越2nm被批
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在日本政府支持下，8家日本巨頭成立半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus公司，該公司表示目標(biāo)是超越2nm制程工藝，但是近日該公司被批好高騖遠(yuǎn)。
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臺(tái)積電3nm代工價(jià)格水漲船高，下游成本大幅拉升
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電3nm晶圓的價(jià)格可謂指數(shù)級(jí)增加，一片高達(dá)2萬(wàn)美元，約合14萬(wàn)人民幣。
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臺(tái)積電張忠謀：基本敲定將在美設(shè)3納米晶圓廠
本周一，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀對(duì)媒體證實(shí)，該公司已經(jīng)“差不多敲定”，計(jì)劃在位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)3納米(nm)芯片。
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15代酷睿內(nèi)部流片，Intel進(jìn)入2nm時(shí)代
據(jù)業(yè)內(nèi)消息， Intel計(jì)劃明年首發(fā)14代酷睿，但是近日有消息稱，基于Intel自家的Intel 20A工藝的Arrow Lake已經(jīng)有內(nèi)測(cè)芯片流片，而該芯片就是15代酷睿。
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日美雙方會(huì)成立合資公司： 最快2025年推出2nm工藝
在全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝中，臺(tái)積電、三星都有2nm工藝計(jì)劃，美國(guó)也能靠Intel實(shí)現(xiàn)2nm及以下的工藝，日本作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體第一已經(jīng)沒(méi)有了先進(jìn)工藝生產(chǎn)能力，這也是他們要努力補(bǔ)上的，現(xiàn)在要聯(lián)手美國(guó)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。
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