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臺(tái)積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來(lái)的可以說(shuō)是高速增長(zhǎng)。
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IBM不動(dòng)聲色拋出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量產(chǎn)嗎？
中國(guó)也的確受到了諸多影響。無(wú)論是華為的斷臂求生，還是中興的高額罰單，給國(guó)內(nèi)所有科技企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國(guó)必須自主!我們相信，美國(guó)在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無(wú)法讓中國(guó)屈服，反而會(huì)不斷地激勵(lì)中國(guó)打造出自己具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。
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如果英特爾真的取代臺(tái)積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋(píng)果和華為，幾乎將全部訂單給了臺(tái)積電。
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定了！臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)2024年前投產(chǎn)
今年早些時(shí)候，有傳聞稱(chēng)日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國(guó)研發(fā)2nm工藝 臺(tái)積電回應(yīng)
前不久美國(guó)總統(tǒng)訪問(wèn)了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國(guó)將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)，而臺(tái)積電也在日前的股東會(huì)議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片
芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來(lái)的可以說(shuō)是高速增長(zhǎng)。
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美日展開(kāi)緊密合作，臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國(guó)是世界芯片消耗大國(guó)，芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng)，都會(huì)引起許多國(guó)人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情，無(wú)疑是臺(tái)積電赴美建廠。
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臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠，制程工藝上遙遙領(lǐng)先 ！
美國(guó)和日本關(guān)系確實(shí)鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領(lǐng)域，美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù)，并通過(guò)技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見(jiàn)美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
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2nm被繞過(guò)！臺(tái)積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm
臺(tái)積電已經(jīng)多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
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臺(tái)積電2nm晶圓廠來(lái)了，或?qū)?025年量產(chǎn)
4月21日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電位于臺(tái)灣竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab 20建廠計(jì)劃已正式啟動(dòng)。這意味著芯片將步入2nm時(shí)代了嗎?
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我國(guó)在芯片領(lǐng)域2nm芯片關(guān)鍵材料被確認(rèn)，中科院立大功 !
近兩年來(lái)，美國(guó)對(duì)華為等我國(guó)科技企業(yè)的芯片封鎖，驗(yàn)證了幾年前外媒對(duì)“中國(guó)芯”的評(píng)價(jià)--比較落后，但“中國(guó)芯”的落后是指?jìng)鹘y(tǒng)的硅基芯片。
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報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國(guó)移動(dòng)連接數(shù)的52%
高通中國(guó)研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術(shù)演進(jìn)分享會(huì)上表示，目前已有205多家運(yùn)營(yíng)商部署了5G商用網(wǎng)絡(luò)，280多家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G技術(shù)。
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Intel宣布?xì)W洲建廠計(jì)劃：計(jì)劃生產(chǎn)2nm以下芯片
作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán)，Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計(jì)劃，10年內(nèi)計(jì)劃投資800億歐元(約合5580億人民幣)，首批投資330億歐元，涉及德國(guó)、法國(guó)等多個(gè)國(guó)家，還計(jì)劃量產(chǎn)2nm以下的芯片。
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2nm工藝！消息稱(chēng)由Intel與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱(chēng)他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。
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臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)中市建2nm芯片工廠
中國(guó)臺(tái)灣省多個(gè)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電公司總裁魏哲家表示，臺(tái)積電近年在新竹、臺(tái)南、高雄都積極擴(kuò)廠投資，為考量產(chǎn)能的平衡以及風(fēng)險(xiǎn)的分散，臺(tái)中一定是擴(kuò)廠的選擇之一。
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三星計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電目前是無(wú)可爭(zhēng)議的老大，Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺(tái)積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來(lái)的2nm工藝。
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IBM中國(guó)揭秘首款2nm芯片
IBM中國(guó)日前發(fā)布視頻，題為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm芯片》。
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2025年量產(chǎn)2nm，臺(tái)積電發(fā)布官方路線(xiàn)圖，給intel機(jī)會(huì)了？
這兩年，臺(tái)積電、三星在先進(jìn)工藝上你追我趕，下一步比拼的就是3nm、2nm。
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Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術(shù)輪番登場(chǎng)：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線(xiàn)圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場(chǎng)，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。
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