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2nm工藝！消息稱由Intel與臺積電合作開發(fā)
2021年Intel在半導體芯片上有個戰(zhàn)略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。
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臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
中國臺灣省多個當地媒體報道稱，臺積電公司總裁魏哲家表示，臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴廠投資，為考量產能的平衡以及風險的分散，臺中一定是擴廠的選擇之一。
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三星計劃2025年量產2nm工藝：基于MBCFET
在先進半導體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，Q3季度占據全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。
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IBM中國揭秘首款2nm芯片
IBM中國日前發(fā)布視頻，題為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》。
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2025年量產2nm，臺積電發(fā)布官方路線圖，給intel機會了？
這兩年，臺積電、三星在先進工藝上你追我趕，下一步比拼的就是3nm、2nm。
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Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術輪番登場：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
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全球首顆2nm EUV芯片面世
日前，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。
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延續(xù)摩爾定律，臺積電2nm芯片工藝獲重大突破
據摩爾定律延續(xù)，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工藝技術一直在突破。在5nm剛剛起步實現大規(guī)模突破的時候，臺積電對于2nm芯片工藝技術的研發(fā)就已經實現重大突破，并開始向1nm制程邁進。
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臺積電芯片研發(fā)超前，半導體工藝芯片蝕刻起重要作用
據臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，研發(fā)進度超前。根據臺積電近年來整個先進制程的布局，業(yè)界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。
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臺媒：臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠 供應商漢唐帆宣將受惠
8月26日消息，據臺灣媒體報道，臺積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來資本支出有望高達新臺幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺積電供應商漢唐、帆宣將受惠。 臺積電 臺積電昨日在技術論壇說明最新建
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2nm研發(fā)取得重大突破！臺積電邁向GAA為什么比三星晚？
根據臺灣經濟日報報道，近日臺積電在2nm研發(fā)上取得重大突破，目前已找到路徑，將切入全環(huán)柵場效應晶體管GAA，這是臺積電繼從鰭式場效應晶體管FinFET技術取得全球領先地位之后，向另一全新的技術節(jié)點邁進
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臺媒：臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術
7月13日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。 臺積電 臺媒稱，三星已決定在3n
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臺積電邁向GAA，2nm芯片取得重大突破
據報道，臺積電在 2nm 研發(fā)有重大突破，并且已成功找到路徑，臺積電2nm預計將在2023至2024推出，該技術為切入環(huán)繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA技術)。盡管5nm剛實現量產不久，臺積電和三星就開始瞄準更先進的制程。
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重大突破！臺積電2nm制程研發(fā)神速：將切入GAA技術
據7月13日消息，臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。
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臺積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來 就怕沒人用得起
根據臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝，下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GA
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中國CPU芯片將實現彎道超車 中科院表示國產2nm芯片有望破冰
近日，中科院對外宣布，中國科學家研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管，這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術候選。這意味著此項技術成熟后，國產2nm芯片有望成功“破冰”，意義重大。 目前最為先進的
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臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產
隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠超三星。 接下來
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臺積電CEO：2nm工藝已有先導規(guī)劃 將給4萬員工發(fā)紅包
11月2日，全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典，董事長、聯席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規(guī)劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規(guī)劃中，明年則會量產5nm工藝。 劉德音談到了臺積電
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全球第一 臺積電宣布研發(fā)2nm工藝 2024年問世
在今天開幕的科技創(chuàng)新論壇會議上，臺積電研發(fā)負責人、技術研究副總經理黃漢森除了探討未來半導體工藝延續(xù)到0.1nm的可能之外，還宣布了一個重要消息—;—;臺積電已經啟動2nm工藝研發(fā)，預計四年后問世。 在
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沖向2nm工藝！臺積電豪砸460億元
臺積電董事會已經批準了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資，將用于新工藝研發(fā)與升級、新工廠建設與產能擴充等等。 臺積電上個月曾披露，今年的資本支出總額將超過110億美元，高于早先預計的
