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為了使半導(dǎo)體工藝不斷縮小，硅必須摻雜越來越高的磷濃度？
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設(shè)備及材料上競爭力有優(yōu)勢，但先進(jìn)工藝是其弱點(diǎn)，現(xiàn)在日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產(chǎn)。
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曝納米片晶體管架構(gòu)的2nm工藝，將于2025年量產(chǎn)
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術(shù)路線圖，宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
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芯片進(jìn)入2nm一定要使用GAAFET晶體管技術(shù)，之前的FinFET晶體管技術(shù)，必須拋棄？
隨著近日最新出產(chǎn)的高性能芯片大量使用4nm工藝，不少廠商的3nm制程工藝也被提上日程，正式進(jìn)入到了測試階段，也預(yù)計將在2023年年末就會看到3nm制程的產(chǎn)品面向市場。
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臺積電發(fā)布Q3財報，凈利潤及工藝制程進(jìn)度均向好
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù)，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長，超出行業(yè)之前的預(yù)期，能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實(shí)力，同時臺積電也透露了最新的工藝進(jìn)展，比如2nm制程工藝的順利進(jìn)行。
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臺積電2nm進(jìn)度喜人:或提前至2025年量產(chǎn)
10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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AMD CEO訪問臺積電：重點(diǎn)討論3nm、2nm等未來工藝
據(jù)資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構(gòu)，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。臺積電 2nm 進(jìn)度將領(lǐng)先對手三星及英特爾。
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臺積電將于2024年取得ASML 新產(chǎn)品，2025年量產(chǎn)2nm
據(jù)臺灣媒體報道，目前臺積電先進(jìn)制程進(jìn)展順利，3nm制程將于今年下半年量產(chǎn)，升級版3nm(N3E)制程將于2023年量產(chǎn)，2nm制程將會在預(yù)定的2025年量產(chǎn)。目前，臺積電2nm晶圓廠將座落于竹科寶山二期擴(kuò)建計畫用地中，竹科管理局已展開公共設(shè)施建設(shè)，目前臺積電也已經(jīng)開始整地作業(yè)。
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2nm工藝全球首發(fā)，F(xiàn)inFET時代終結(jié)？
9月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。
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量產(chǎn)終點(diǎn)逼近，圍繞3nm節(jié)點(diǎn)，全球巨頭們的競賽正在激烈進(jìn)行
9月5日消息，臺積電(TSMC)日前發(fā)布消息稱，將于2022年內(nèi)在大阪市設(shè)立負(fù)責(zé)研發(fā)的基地。這是在日本負(fù)責(zé)研發(fā)的TSMC Design Technology Japan公司的第二個基地，將負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。
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EDA技術(shù)難以被替代，臺積電2nm芯片仍將使用
前陣子，美國宣布將對EDA軟件實(shí)施出口限制。由于EDA是半導(dǎo)體開發(fā)芯片的必要工具，這將影響中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)的發(fā)展。大多數(shù)的半導(dǎo)體公司和行業(yè)也都會受到不同程度的影響。
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臺積電聯(lián)席CEO重申：臺積電不會抄襲客戶芯片
臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會在芯片設(shè)計好后都會找他們代工。
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日本和美國計劃合作攻關(guān)2nm芯片，2nm芯片是個什么概念？
納米是計量單位，2nm是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講，就是能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。芯片就是指肉眼能看到的長滿了很多小腳的或者看不見腳的，很明顯的方形的那一小塊東西。
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曝臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導(dǎo)致原定讓臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。
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臺積電再重申：2nm工藝將在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)
今天的Q2財報會議上，臺積電除了公布當(dāng)季運(yùn)營數(shù)據(jù)之外，還談到了工藝進(jìn)展，確認(rèn)3nm工藝今年下半年量產(chǎn)，2nm則會在2025年量產(chǎn)。
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5nm晶圓廠成本超預(yù)期 臺積電向美政府求助
2020年臺積電突然宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。
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曝三星2nm工藝也有最新進(jìn)展：或3年后量產(chǎn)
近日，三星宣布3nm工藝正式量產(chǎn)，這一次三星終于領(lǐng)先臺積電率先量產(chǎn)新一代工藝，而且是彎道超車，后者的3nm今年下半年才會量產(chǎn)。
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臺積電不再聽美國的話，日美要聯(lián)合生產(chǎn)2nm芯片，意在臺積電？
美國和日本要搞2nm芯片，這美國不是有臺積電和三星嗎?為什么它又要去扶持日本?說起來你可能不信，美國的這一舉動，很可能就是針對“不聽話”的臺積電，就像當(dāng)年扶植三星搞垮日本半導(dǎo)體企業(yè)一樣。
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“硅島”蓮花縣地震！3nm、2nm芯片穩(wěn)了？
今天，據(jù)中國地震臺網(wǎng)速報消息，中國地震臺網(wǎng)正式測定：06月20日09時05分在中國臺灣花蓮縣(北緯23.66度，東經(jīng)121.52度)發(fā)生 5.9級地震，震源深度10千米。另外，今天早間消息，為了生產(chǎn)3納米芯片，臺積電準(zhǔn)備在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠。臺積電上周五還表示，2025年之前將會實(shí)現(xiàn)2納米芯片批量生產(chǎn)。
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2nm芯片爭奪戰(zhàn)，三星計劃于2025年量產(chǎn)，臺積電呢？
6月20日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子正計劃通過在未來三年內(nèi)打造2納米GAA(Gate-all-around)工藝來追趕臺積電
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2nm來了，ASML最強(qiáng)光刻機(jī)加持，F(xiàn)inFET時代即將終結(jié)?
2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級!6月16日，臺積電首度公布2nm先進(jìn)制程，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計2025量產(chǎn)。
