臺積電2nm良率達90%+！美國廠產(chǎn)能爆滿

6月3日消息，據(jù)媒體報道，臺積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。

臺積電發(fā)布業(yè)務動態(tài)，2nm芯片量產(chǎn)在即

全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名：臺積電穩(wěn)居龍頭

3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。

曝美國推動臺積電與Intel合資 臺積電卻看不上？

2月13日報告，近日，有消息稱，美國政府可能正在推動一項涉及芯片制造商Intel和臺積電組成合資公司的計劃，消息一出引發(fā)市場震撼。受此消息影響，Intel股價單日大漲7.20%。

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。

日本為了量產(chǎn)2nm拼了！要對Rapidus追加8千億日元補助

11月28日消息，據(jù)日本媒體報道，日本為了推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標，正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。

力爭2027年量產(chǎn)2nm！日本計劃向Rapidus投資2000億日元

11月21日消息，據(jù)媒體報道，日本政府計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元)，希望其成為推動國內(nèi)半導體行業(yè)復興的重要引擎。

臺積電產(chǎn)能被瘋搶：3nm將達到100％、5nm更是101％

11月13日消息，Intel、三星都不給力，臺積電幾乎成了高性能芯片代工的唯一選擇，蘋果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都圍著臺積電，其產(chǎn)能自然個供不應求。

臺積電暫不能海外生產(chǎn)2nm芯片：核心技術不可外移

11月11日消息，據(jù)報道，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近期透露，客戶對2納米(nm)技術的詢問熱度顯著超過3納米，預示著2nm技術更受市場青睞，并展望臺積電在未來五年內(nèi)能實現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長態(tài)勢。

傳蘋果高管訪問臺積電，包圓初期 2nm 工藝產(chǎn)能！

業(yè)內(nèi)消息，近日蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）訪問臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，據(jù)說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。

獲64億補貼，三星將在得克薩斯建2nm晶圓廠！

業(yè)內(nèi)消息，昨天美國政府宣布將向三星電子提供至多價值 64 億美元（當前約合 464.64 億元人民幣）的補貼，而三星電子將在得克薩斯州投資超過 400 億美元，建設包括 2nm 晶圓廠在內(nèi)的一系列半導體項目。

臺積電獲美國66億美元補貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片

業(yè)內(nèi)消息，美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補貼，在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達到650億美元以上。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進的2nm芯片。

ASML已交付第三代EUV，用于制造2nm芯片！

業(yè)內(nèi)消息，最近ASML（阿斯麥）交付了第三代極紫外（EUV）光刻工具，新設備型號為Twinscan NXE:3800E，配備了0.33數(shù)值孔徑透鏡。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了進一步的提高，可以支持未來幾年3nm及2nm芯片的制造。

傳臺積電明年為蘋果量產(chǎn)2nm芯片

業(yè)內(nèi)消息，近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術將于明年（2025年）量產(chǎn)。與此同時，晶圓代工一哥臺積電正在積極推進其2nm工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年4月進廠。消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2nm芯片原型，預計將于2025年推出。

日本芯片制造商和臺積電合作開發(fā) 2nm ARM 處理器

業(yè)內(nèi)消息，日本唯一一家負責定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器，將采用臺積電的 2 nm 制程工藝，該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計算子系統(tǒng)技術，據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動基礎設施（包括 5G 和 6G）中提供可擴展的性能。

臺積電組建2nm任務團隊沖刺試產(chǎn)：2025年量產(chǎn)

8月17日獲悉，近日最新消息稱，臺積電將組建2nm任務團隊展開歷年來從未有過的布局，同時沖刺南北2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。

臺積電公布上月營收數(shù)據(jù)：同比下滑、環(huán)比大增

業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電日公布了上個月 2023 年 7 月(上月)營收報告，其中合并營收約為 1776 億 1600 萬新臺幣(約合 55.64 億美金)，相比去年同期下滑 4.9%，環(huán)比 6 月增加了 13.6%，為歷年同期次高。

臺積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!

據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺積電于昨天在舉辦北美技術論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預計于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。

臺積電中科 2nm 制程晶圓廠交地再度延遲

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，臺灣地區(qū)中科管理局在本周一再度宣布延后臺積電 2nm 晶圓廠的開發(fā)日程，預計今年第四季度才能完成取地及相關計劃作業(yè)程序，大約 11 月交地后公共工程與廠商方可同步動工。

Intel：突破 2nm 以下制程工藝，預計明年量產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，Intel高級副總裁兼中國區(qū)董事長王瑞近日表示，目前已經(jīng)完成和IFS部門芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工藝的開發(fā)并已經(jīng)流片，預計最早于2024年量產(chǎn)。