8月17日獲悉，近日最新消息稱，臺積電將組建2nm任務(wù)團(tuán)隊(duì)展開歷年來從未有過的布局，同時(shí)沖刺南北2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。

消息人士透露，這個(gè)任務(wù)編組同時(shí)編制寶山及高雄廠量產(chǎn)前研發(fā)(RDPC)團(tuán)隊(duì)人員，將成為協(xié)助寶山廠及高雄廠廠務(wù)人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì)，推動新竹寶山和高雄廠于2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。

根據(jù)此前臺積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，目前256Mb SRAM芯片已經(jīng)可以做到50%良率以上，目標(biāo)則80%以上。

據(jù)了解，臺積電2nm工藝會放棄FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA晶體管，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過晶體管密度提升就只有10-20%了。

不過技術(shù)先進(jìn)的代價(jià)就是2nm代工價(jià)格越來越貴，在3nm漲價(jià)到2萬美元的基礎(chǔ)上，2nm代工一片晶圓的價(jià)格是2.5萬美元，超過18萬元人民幣。

如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發(fā)，并幾乎吃下前期所有的產(chǎn)能。

首發(fā)產(chǎn)品自然是iPhone 17上將會搭載的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才會搭載這款芯片，標(biāo)準(zhǔn)版將依然是3nm的A18芯片。