業(yè)內(nèi)消息，近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術(shù)將于明年（2025年）量產(chǎn)。與此同時，晶圓代工一哥臺積電正在積極推進其2nm工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年4月進廠。消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2nm芯片原型，預計將于2025年推出。

報道中還提到，臺積電目前正在評估工廠，計劃于2027年率先生產(chǎn)更先進的1.4nm芯片。臺積電已經(jīng)于2023年第4季度開始量產(chǎn)其增強型3nm節(jié)點，該節(jié)點很可能在今年晚些時候首次出現(xiàn)在蘋果設(shè)備中。

2023年12月，新竹科學園區(qū)管理局長王永壯宣布竹科寶山一期已建設(shè)完成，臺積電全球研發(fā)中心今年啟用。而寶山二期工程目前正在建設(shè)過程中，同時推進臺積電2nm工藝一廠和二廠，建成之后將成為臺積電的第一家2nm工藝生產(chǎn)基地，目前各項建設(shè)工作進展順利。

值得一提的是，此前有業(yè)內(nèi)分析師表示對臺積電今年第一季度前景表示擔憂，但現(xiàn)在他們認為蘋果晶圓需求短期內(nèi)保持穩(wěn)定。盡管市場普遍知道2024年第一季度是傳統(tǒng)的淡季，但沒有看到進一步的訂單削減。