11月13日消息，Intel、三星都不給力，臺(tái)積電幾乎成了高性能芯片代工的唯一選擇，蘋(píng)果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都圍著臺(tái)積電，其產(chǎn)能自然個(gè)供不應(yīng)求。

據(jù)媒體估計(jì)，盡管蘋(píng)果iPhone系列略顯頹勢(shì)，但是得益于高通、聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁帶動(dòng)，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺(tái)積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%， 也就是持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。

AI芯片的推動(dòng)下，臺(tái)積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達(dá)到101%，即超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

僅僅是今年10月，臺(tái)積電就入賬3142.4億新臺(tái)幣(約合人民幣699.2億元)，環(huán)比增長(zhǎng)24.8%，同比增長(zhǎng)29.2%，再次創(chuàng)下歷史新高。

NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開(kāi)始批量生產(chǎn)、供貨，預(yù)計(jì)到今年年底可生產(chǎn)大約20萬(wàn)顆B200芯片，明年三季度還會(huì)有升級(jí)版B300A，繼續(xù)采用3nm工藝，封裝技術(shù)從CoWoS-L升級(jí)到CoWoS-S。

為此，臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年底可達(dá)每月3.6萬(wàn)片晶圓，明年底暴漲至9萬(wàn)片以上。