IBM采用環(huán)保工藝新技術(shù)回收芯片晶圓片

10月31日國際報道 IBM開發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過程中被浪費的硅的新技術(shù)。 在處理器和其它計算機芯片的生產(chǎn)過程中，晶圓片上會被印刷上電路，然后被切割成數(shù)以百計的芯片。因為芯片不能有一點兒缺陷，

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國 躍居全球第2

昨日，最新的預(yù)測數(shù)字顯示，今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比例將升至18%，將首度超越美國，躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個百分點。 半導(dǎo)體行業(yè)分析師彭國柱表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要依賴于閃存

臺灣成全世界第二大半導(dǎo)體制造基地

據(jù)中國臺灣省媒體報道，臺灣媒體援引臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報告披露消息稱，今年臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過美國成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場份額將占到18%僅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上，AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。不過今天ASML公司的季度電話會議

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 不過今天ASML公司的季度電話會

東芝電子200mm晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動了用于功率半導(dǎo)體的該公司首條200mm晶圓生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線面向功率半導(dǎo)體的前工序。東芝在生產(chǎn)線正式啟動之際，在新生產(chǎn)線廠房所在的石川縣能美市內(nèi)舉行了開工典禮。開工典禮上，東

京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術(shù)

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達437億美元

據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建廠 意在開拓亞洲市場

晶圓凸點形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出售該

32nm晶圓展示Core繼承者現(xiàn)身 IDF爆料

舊金山時間9月18日，備受IT界關(guān)注的英特爾信息技術(shù)峰會在美國馬士孔尼會議中心(Moscone Convention Center)隆重舉行。英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，摩爾定律之父戈登·摩爾出席了本次會議。 大會第一日主要圍繞處

向多元化路線邁進，MMD擴充其MEMS工廠制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴充。 在過去的12個月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

科磊透過并購策略強化晶圓級量測市場地位

看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術(shù)的需求將日益成長，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個晶圓量測市場的市占

臺灣將成十二寸芯片最大產(chǎn)地

9月12日報道 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長59％，明年成長率預(yù)計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)