IC制造裝置銷售額將達(dá)409億美元

SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對(duì)各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測(cè)。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲(chǔ)器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長(zhǎng)1%,達(dá)409億美元,這一數(shù)

臺(tái)積電加碼5980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元(約19.7億新臺(tái)幣)，建立300mm廠晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺(tái)積電指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求，提高臺(tái)

臺(tái)積電加碼5,980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸

無(wú)錫9企業(yè)成為國(guó)家鼓勵(lì)集成電路企業(yè)

8月13日獲悉，為貫徹落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策，根據(jù)《國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行)》，國(guó)家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、海關(guān)總署和國(guó)家稅務(wù)總局聯(lián)合審核認(rèn)定的第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單近日公布，無(wú)錫市無(wú)

SEMI預(yù)測(cè)：08年底300mm晶圓生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍

SEMI發(fā)布預(yù)測(cè)認(rèn)為，盡管內(nèi)存價(jià)格急劇下跌，但今后對(duì)300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認(rèn)為，產(chǎn)能擴(kuò)大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導(dǎo)體工廠。

2007年第二季度全球晶圓出貨量比去年同期增長(zhǎng)5%

根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)報(bào)告，2007年第2季度全球晶圓出貨量比上季度增長(zhǎng)幾乎5%。最近這個(gè)季度，整個(gè)硅晶圓產(chǎn)量按面積計(jì)算出貨量為22.01億平方英寸，上季度為21億平方英寸。 新季度總面積出貨量比

中芯國(guó)際第二季度凈虧損210萬(wàn)美元

十八吋晶圓世代的發(fā)展面臨許多困難

根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，十八吋晶圓的話題近日持續(xù)發(fā)燒，許多半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者明白表示質(zhì)疑或反對(duì)之意，例如Novellus Systems認(rèn)為沒(méi)有設(shè)備業(yè)者有能力發(fā)展十八吋晶圓設(shè)備，Aviza Technology認(rèn)為十八吋晶圓設(shè)備的成本可能比現(xiàn)

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢(shì)

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢(shì)

IBM與香港科技園日前宣布推行一項(xiàng)合作計(jì)劃，借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括CMOS(互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF

美國(guó)應(yīng)用材料公司在臺(tái)設(shè)立晶圓重生中心

美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)在臺(tái)灣地區(qū)開設(shè)了一家新的300毫米晶圓重生(wafer reclaim)中心。 應(yīng)用材料公司的工廠運(yùn)營(yíng)服務(wù)部門總經(jīng)理Mark Stark表示，這家中心占地3120平米，位于臺(tái)灣地區(qū)的科學(xué)工業(yè)園區(qū)，將