旨在加快450mm晶圓廠(chǎng)的發(fā)展,International Sematech(國(guó)際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個(gè)初步標(biāo)準(zhǔn)。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下,450mm晶圓時(shí)代的來(lái)臨可能被推遲。 其間,在經(jīng)歷幾
夏普宣布計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)將多晶硅材料加工成太陽(yáng)能電池時(shí)需要的晶圓工廠(chǎng)。作為多晶硅材料,將通過(guò)與美國(guó)多晶硅材料廠(chǎng)商簽訂長(zhǎng)期合同,以確保從2010年開(kāi)始的穩(wěn)定采購(gòu)。 將多晶硅材料加工成硅錠之后,在切割晶圓時(shí),會(huì)
旨在加快450mm晶圓廠(chǎng)的發(fā)展,InternationalSematech(國(guó)際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個(gè)初步標(biāo)準(zhǔn)。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下,450mm晶圓時(shí)代的來(lái)臨可能被推遲。 其間,在經(jīng)歷幾個(gè)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)的數(shù)據(jù)顯示,2008年第三季度(7月~9月)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能,MOS IC和雙極IC合計(jì)為221萬(wàn)4200片/周(以200mm晶圓的投入量計(jì)算)。比上年同期增長(zhǎng)5.8%,比上季度增長(zhǎng)0.7%。6季度以來(lái)同比
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)發(fā)布的報(bào)告顯示,第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而,不同類(lèi)別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。 第三季度產(chǎn)能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來(lái)的新低,2
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)發(fā)布的報(bào)告顯示,第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而,不同類(lèi)別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。
中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大,但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(zhǎng)勢(shì)頭已經(jīng)放緩,無(wú)晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告,2008年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長(zhǎng)6.7%,達(dá)817億美元,增速已
大日本網(wǎng)屏開(kāi)發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA(異丙醇,(CH3)2CHOH),而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進(jìn)行干燥的新技術(shù)。IPA是大氣污染法禁
任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應(yīng)商InvenSense全球執(zhí)行長(zhǎng)Steve Nasiri 19日表示,盡管景氣不佳,但2009年有愈來(lái)愈多消費(fèi)性終端商品采用該公司產(chǎn)品,粗估營(yíng)收將可望較2008年大