11月18日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,金融海嘯重創(chuàng)全球經(jīng)濟(jì),中國(guó)臺(tái)灣主要IT企業(yè)紛紛想辦法自救。繼DRAM廠之后,市場(chǎng)盛傳TFT-LCD面板雙虎及晶圓代工雙雄都計(jì)劃實(shí)施無薪休假,更有奇美電子員工爆料,被公司強(qiáng)迫排休年假與無薪假
根據(jù)臺(tái)積電最新技術(shù)藍(lán)圖,2009年32納米制程將放量生產(chǎn),22納米制程則于2011年投產(chǎn)。臺(tái)積電研發(fā)副總孫元成指出,32納米制程之后晶體管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圓或許是進(jìn)一步降低成本方法之一,但預(yù)計(jì)最快要
11月4日,F(xiàn)SI國(guó)際有限公司(FSII),今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上,宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù),滿足32nm和22nm技術(shù)
SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也就
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”
SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也
芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備,2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推出
法國(guó)SOI晶圓供應(yīng)商Soitec SA公布2008-2009財(cái)年第二季度報(bào)告,公司銷售額為6010萬歐元,較去年同期減少28.1%。 第二財(cái)季中,Soitec晶圓銷售額為5640萬歐元,同比減少30.1%。300mm晶圓需求增長(zhǎng)10.
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告,從2007年到2012年,倒裝芯片(Flip-chip)和晶圓級(jí)封裝( WLP )將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste
瑞士Numonyx B.V.與爾必達(dá)(Elpida Memory)日前宣布,正式簽訂了爾必達(dá)廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書,此次達(dá)成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應(yīng)量,并削