國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九,明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó),成為十二寸晶
封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月?tīng)I(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后,8月?tīng)I(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問(wèn)題,惟要
由沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸芯片制造設(shè)備———晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備日前通過(guò)嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收,開(kāi)始正式投入生產(chǎn)使用。這是國(guó)產(chǎn)IC(集成電路)裝備的一項(xiàng)重大突破。 在我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)中,封裝業(yè)占
上游晶圓代工廠投片滿載,整合組件制造廠(IDM)又拉高晶圓測(cè)試(wafersorting)委外代工比重,臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等,目前訂單能見(jiàn)度已排到十月,然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡(p
英特爾貝瑞特:有中國(guó)工廠 暫不考慮在印建廠
第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度上升,因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品,從而刺激了對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的存儲(chǔ)芯片及微處理器的需求。 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前表示,第二季度產(chǎn)能
美國(guó)東部時(shí)間8月21日4:00(北京時(shí)間8月21日16:00)消息,奇夢(mèng)達(dá)和中芯國(guó)際(NYSE: SMI)今天宣布,兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將擴(kuò)展雙方在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)方面的合作關(guān)系。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,奇夢(mèng)達(dá)將向中芯國(guó)際位于
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元,建立12寸晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏
SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對(duì)各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測(cè)。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲(chǔ)器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長(zhǎng)1%,達(dá)409億美元,這一數(shù)