晶圓
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Gartner：450mm晶圓廠可能會在2017年出現(xiàn)
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e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務(wù)
香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計公司提供多項目晶圓服務(wù)。 該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電
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晶圓雙雄營收下滑設(shè)備采購意興闌珊
臺晶圓代工12寸廠擴產(chǎn)動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設(shè)備采購態(tài)度非常保守,至于
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最
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晶圓業(yè)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠
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STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。
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產(chǎn)能利用率提升 臺積電第二季獲利高于預(yù)期
臺積電公司(TSMC)公布今年第二季財務(wù)報告，由于該公司顯著的成本改善及較高的產(chǎn)能利用率，使得第二季的業(yè)績?nèi)猿掷m(xù)增長，獲利也超越先前的預(yù)期，合并營收約達新臺幣881億4千萬元。與去年同期相比，今年第二季營收
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與日商協(xié)作 力成揮軍晶圓測試
內(nèi)存封測大廠力成昨日與日本晶圓測試廠商Tera Probe簽訂協(xié)作契約，雙方將合資7.5億元在臺灣新竹湖口成立新的晶圓測試廠，新公司取名“晶兆成科技”，預(yù)計9月開端運作，估計開端運轉(zhuǎn)一年內(nèi)，即可創(chuàng)造7.5億元左右營業(yè)額
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投資大陸政策松綁 臺芯片巨頭觀望中
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè)，暫時可能還處于觀望階段。臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一
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Heptagon用300mm晶圓生產(chǎn)高耐熱透鏡
奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提
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無晶圓公司高通加盟IMEC，合作開發(fā)3D互連技術(shù)
IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項目成員共同開發(fā)3D技術(shù)無線產(chǎn)品。 IMEC的3D項目專注
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
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450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫
