[導讀]9月12日報道 國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長59％，明年成長率預(yù)計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)
9月12日報道 國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長59％，明年成長率預(yù)計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)地。
分析師認為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。
“2007臺灣半導體設(shè)備暨材料展”12日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過750家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀錄。
展會主辦方SEMI總裁梅耶指出，由于消費電子的帶動，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進制程發(fā)展。
梅耶強調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對產(chǎn)量不斷升高，單價卻因消費電子不斷降價，目前IC（半導體）的平均價格低于2000年前，今年全球半導體終端需求約2520億美元，比去年微幅成長1．6％。
“2007臺灣半導體設(shè)備暨材料展”12日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過750家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀錄。
展會主辦方SEMI總裁梅耶指出，由于消費電子的帶動，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進制程發(fā)展。
梅耶強調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對產(chǎn)量不斷升高，單價卻因消費電子不斷降價，目前IC（半導體）的平均價格低于2000年前，今年全球半導體終端需求約2520億美元，比去年微幅成長1．6％。
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