450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫

摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

三星與海力士聯(lián)合開發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM

三星公司(Samsung)與海力士半導(dǎo)體公司(Hynix)，兩家韓國最大的芯片公司，近日對外宣稱，兩家將計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)自旋扭矩轉(zhuǎn)換式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(STT-MRAM)并使之標(biāo)準(zhǔn)化，從而成為采用450毫米晶圓工藝的該芯片市場的領(lǐng)軍

英飛凌65納米以下全委外 晶圓雙雄將受惠

據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）3日舉行分析師日（AnalystDay），新任執(zhí)行長PeterBauer公布IFX10-Plus改革計(jì)劃，65納米以下制程將全數(shù)委由晶圓代工廠代工，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電將受惠。同時(shí)

聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性

在設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA">EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺(tái)積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電

臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制

臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門研擬投資大陸解禁步驟，第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制；第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解，公路、機(jī)場等原先列入“禁止類”的登陸投資項(xiàng)目，也有機(jī)會(huì)進(jìn)入松綁檢討名單

海力士半導(dǎo)體江蘇無錫廠停電4小時(shí) 半數(shù)晶圓報(bào)廢

有消息傳出，韓國內(nèi)存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無錫DRAM制造晶圓廠區(qū)21日下午不明原因停電超過四個(gè)小時(shí)，當(dāng)?shù)卦庐a(chǎn)能10萬片的12英寸晶圓廠本月恐半數(shù)會(huì)晶圓會(huì)報(bào)廢，沖擊全球DRAM供給約1%。由于目前正邁入旺季庫

2008年晶圓探針卡銷售收入將增長3.4%

據(jù)市場研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率（13.9%）的一半。這篇報(bào)告警告稱，2008年內(nèi)存集成電路市場廠商來說將是更困難的

SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的

日研究所實(shí)現(xiàn)在碳納米管晶圓上集成三維電子部件

半導(dǎo)體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產(chǎn)

英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺(tái)積電表示，3大廠已達(dá)成協(xié)議，互相合作致力于推動(dòng)下一世代晶圓轉(zhuǎn)型，預(yù)定2012年導(dǎo)入18英寸晶圓投產(chǎn)。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 美光和南亞建立芯片合資公司

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