也因此科磊今年并購了兩家晶圓級量測業(yè)者─OnWafer以及SensArray公司，使得科磊成為目前市場上唯一一家能夠提供晶圓級量測設(shè)備的廠商。

    科磊的Promesys部門業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)王時慶解釋說，SensArray公司成立于1987年，是市場上首先推出晶圓級量測方案的業(yè)者。它是透過將傳感器(Sensor)內(nèi)建于晶圓上，以便能在制程中實(shí)時進(jìn)行相關(guān)的量測。但SensArray的方案是采有線的傳感器設(shè)計。而另一間OnWafer公司則是成立于2000年，并開發(fā)出無線的晶圓級量測方案。

    科磊今年并購了這兩間公司后，則將其產(chǎn)品與技術(shù)整合，成立了Promesys部門(processmetrologysystems等前綴的簡稱)，并于日前推出新的SensorWafers產(chǎn)品。

    王時慶表示，在電漿蝕刻(plasmaetch)制程中，如何對關(guān)鍵尺寸(criticaldimension)以及組件效能進(jìn)行控制，是一重要關(guān)鍵。但整個蝕刻的硬設(shè)備非常復(fù)雜，且維護(hù)的成本也很昂貴。

    為了解決半導(dǎo)體業(yè)者的這些問題，科磊推出的SensorWafers產(chǎn)品，可透過晶圓上內(nèi)建42個溫度傳感器的PlasmaTemp，或是另一套內(nèi)建7個可量測電氣特性傳感器的PlasmaVolt，能夠在蝕刻過程中實(shí)時量測出晶圓上所有位置的溫度與電壓變異。

    王時慶指出，透過這樣的方式，業(yè)者可以在最短時間內(nèi)了解晶圓的溫度變化情況，并予以調(diào)整，以解決各個蝕刻chamber中因制程參數(shù)變異而產(chǎn)生的缺陷，并能夠正確的評估蝕刻chamber的效能。透過這種晶圓級量測技術(shù)，不但能夠進(jìn)行更佳的制程控制，同時也能免除傳統(tǒng)利用許多測試晶圓進(jìn)行量測的時間與成本。

    王時慶強(qiáng)調(diào)，合并兩家公司后，科磊將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品的整合，希望能為業(yè)者提供更完整的晶圓級量測方案。