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[導讀]英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電表示,3大廠已達成協(xié)議,互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預定2012年導入18英寸晶圓投產(chǎn)。

盡管每10年1個晶圓世代轉(zhuǎn)型,已經(jīng)在8英寸及12英寸晶圓上陸續(xù)驗證,但對于導入下一世代18英寸晶圓,卻遲未有真正移動。不過,半導體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電于美東時間5日傍晚共同表示,3大廠已達成協(xié)議,互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預定2012年導入18英寸晶圓投產(chǎn)。

從全球半導體產(chǎn)業(yè)過去發(fā)展經(jīng)驗顯示,導入大尺寸晶圓投產(chǎn),可降低每顆晶粒(die)生產(chǎn)成本,而18英寸晶圓表面積及切割出來的晶粒數(shù)量,將會是12英寸晶圓的2倍以上,可望進一步降低每顆晶粒成本。

除生產(chǎn)成本考慮,導入18英寸晶圓投產(chǎn),更可有效使用能源、水源及其它資源,從每顆晶粒生產(chǎn)過程來看,投產(chǎn)大尺寸晶圓得以進一步降低整體資源使用量,亦符合當前綠色潮流。事實上,從8英寸晶圓轉(zhuǎn)進到12英寸晶圓,在投產(chǎn)過程中將相當程度地降低半導體工藝所導致的空氣污染、溫室效應及水資源利用,半導體業(yè)者如今在綠色潮流呼聲中,亦期望導入18英寸晶圓后,能夠進一步降低這些資源浪費與污染情況。

三星內(nèi)存制造中心資深副總裁Cheong-Woo Byun表示,轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代,將可望使得整體IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)受惠,英特爾、三星及臺積電將與供貨商及其它半導體制造業(yè)者合作,進一步主動發(fā)展18英寸晶圓的產(chǎn)能潛力。

臺積電先進科技事業(yè)群資深副總裁Mark Liu則指出,隨著先進工藝科技所帶來的復雜性,已成為思考半導體產(chǎn)業(yè)未來的重點,包括英特爾、三星及臺積電都相信,轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代,當可為業(yè)界提供維持合理成本的解決方案。
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