[導讀]英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電表示,3大廠已達成協(xié)議,互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預定2012年導入18英寸晶圓投產(chǎn)。
盡管每10年1個晶圓世代轉(zhuǎn)型,已經(jīng)在8英寸及12英寸晶圓上陸續(xù)驗證,但對于導入下一世代18英寸晶圓,卻遲未有真正移動。不過,半導體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電于美東時間5日傍晚共同表示,3大廠已達成協(xié)議,互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型,預定2012年導入18英寸晶圓投產(chǎn)。
從全球半導體產(chǎn)業(yè)過去發(fā)展經(jīng)驗顯示,導入大尺寸晶圓投產(chǎn),可降低每顆晶粒(die)生產(chǎn)成本,而18英寸晶圓表面積及切割出來的晶粒數(shù)量,將會是12英寸晶圓的2倍以上,可望進一步降低每顆晶粒成本。
除生產(chǎn)成本考慮,導入18英寸晶圓投產(chǎn),更可有效使用能源、水源及其它資源,從每顆晶粒生產(chǎn)過程來看,投產(chǎn)大尺寸晶圓得以進一步降低整體資源使用量,亦符合當前綠色潮流。事實上,從8英寸晶圓轉(zhuǎn)進到12英寸晶圓,在投產(chǎn)過程中將相當程度地降低半導體工藝所導致的空氣污染、溫室效應及水資源利用,半導體業(yè)者如今在綠色潮流呼聲中,亦期望導入18英寸晶圓后,能夠進一步降低這些資源浪費與污染情況。
三星內(nèi)存制造中心資深副總裁Cheong-Woo Byun表示,轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代,將可望使得整體IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)受惠,英特爾、三星及臺積電將與供貨商及其它半導體制造業(yè)者合作,進一步主動發(fā)展18英寸晶圓的產(chǎn)能潛力。
臺積電先進科技事業(yè)群資深副總裁Mark Liu則指出,隨著先進工藝科技所帶來的復雜性,已成為思考半導體產(chǎn)業(yè)未來的重點,包括英特爾、三星及臺積電都相信,轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代,當可為業(yè)界提供維持合理成本的解決方案。
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在半導體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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北京時間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠為特斯拉公司生產(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動汽車的制造力度,以實現(xiàn)業(yè)務多元化。
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近日,中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?,我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟時代,建議我國積極抓住時代機遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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英特爾(Intel)旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預期,這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預計的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
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資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國內(nèi)寬禁帶(第三代)半導體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領域。
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縱觀中外泛半導體產(chǎn)業(yè)的MES細分領域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應用材料仍然壟斷了12吋半導體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當前行業(yè)競爭局...
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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導體領域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當于全世界樹木的10倍,功...
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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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半導體行業(yè)題材:都拍電視劇了,熱度空前!??!說起電視劇,相信各位芯片人很久沒有追過熱播劇了吧,上一次追熱播劇是啥時候呢?肥皂劇,宮斗劇,職場劇,抗日劇各種類型的劇都數(shù)不勝數(shù)。從來沒想過,居然有一天會有一部劇,和芯片行業(yè)息...
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半導體支撐著許多對于我們國家安全和關鍵基礎設施至關重要的技術和系統(tǒng),不幸的是,美國在這一關鍵技術上的領導地位正變得岌岌可危(at risk)。
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芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導體產(chǎn)業(yè)供不應求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
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