晶圓
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2009年晶圓級封裝趨勢
專家認為，受持續(xù)增長的移動設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?！?/p>
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東芝遷移晶圓工廠 提高產(chǎn)量降低成本
全球第二大閃存制造商東芝公司本周二表示，未來兩年將提高固態(tài)硬盤（SSD）生產(chǎn)量15倍，并計劃將基于閃存的存儲設(shè)備組裝工廠從日本遷移到菲律賓，借此成為全球最大的固態(tài)硬盤（SSD）提供商。 東芝將從今年第二季度開
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東芝研發(fā)出將有機EL出光率提高至1.6倍的技術(shù)
2月23日消息，將微粒子作為掩模使用，蝕刻時（上）。左下方是形成了衍射光柵的4英寸SiO2晶圓。中下部是衍射光柵的截面照片。右下方是微粒子通過自組織化整齊排列的樣子。 東芝在“國際納米科技綜合展（nano tech 20
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天科合達將高質(zhì)量碳化硅晶圓價格推向歷史新低
目前，半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展再次激發(fā)了現(xiàn)代技術(shù)的革新。作為第三代寬帶隙半導體材料，SiC 在熱學、電學、抗腐蝕等性能方面優(yōu)越于常用的襯底材料，可廣泛用于制造半導體照明、微電子、電力電子等半導體器件。 根據(jù)權(quán)
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NanoPhotonics向ISMI出貨450mm晶圓檢測設(shè)備
NanoPhotonics與ISMI簽訂合約，將向ISMI出貨兩臺用于450mm晶圓的缺陷檢測設(shè)備。 這兩臺設(shè)備分別是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，兩臺設(shè)備將和450mm設(shè)備前端模塊一同集成于ISMI 450mm協(xié)同測試試驗臺。
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晶圓材料之困：本土企業(yè)盼政策救市
2月17日，60多家芯片廠商代表在上海浦東共商當前困局。在2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會上，中芯國際總裁張汝京表示，為應(yīng)對行業(yè)冬天，晶圓制造企業(yè)正在考慮使用更多的本土材料。這或與即將施行的取消集成電
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大陸晶圓雙杰現(xiàn)身 中芯華虹二集團成形
據(jù)報道，大陸官方主導半導體晶圓廠整合腳步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半導體董事長之后，宏力與華虹NEC合併案漸趨明朗，一旦合併成功，將成為僅次於中芯的大陸第2大晶圓代工廠，中芯、華虹2大集團逐漸成形，相對於臺灣晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電，大陸晶圓雙杰已呼之欲出。
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應(yīng)用材料：晶圓設(shè)備年衰退50%
半導體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圓廠產(chǎn)能利用率處于歷史低點，內(nèi)存及晶圓代工廠的利用率介于30％至70％，還有部份晶圓廠已經(jīng)完成停工，在客戶的利用率未回升前，晶圓
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奇夢達申請破產(chǎn) 中國工廠去留難定
在經(jīng)濟寒風的日益侵襲下，一家DRAM巨頭在寒風中體力不支而倒下。1月23日，奇夢達向德國慕尼黑地方法院提交申請，并進入破產(chǎn)保護階段。在尋找新的投資者協(xié)助的同時，奇夢達在工廠的去留也引起了業(yè)界關(guān)注。降低生產(chǎn)成
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聯(lián)電測試機臺賣斷給京元 晶圓測試欲委外代工
聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運用效率，未來朝向?qū)⒕A測試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長洪嘉聰、京元電董事長李金恭的主導下，聯(lián)電將把手中所有約30臺測試機臺賣給京元電，交易價格約在新臺幣數(shù)億元，且不排除由京元電接
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紐約州建造晶圓工廠 帶來5千至1萬新職位
據(jù)有關(guān)消息報道，從AMD公司的剝離出來的制造部分，與阿布扎比的ATIC公司共同組建，并獲得紐約州政府12億美元激勵資金的The Foundry Company，將在紐約州的馬耳他鎮(zhèn)開始其建造晶圓工廠的新計劃。該公司計劃位于Luther
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中芯國際2008年第四季度凈虧損1.245億美元
美國東部時間2月5日09:02(北京時間2月5日22:02)消息，中芯國際今天發(fā)布了截止2008年12月31日的2008年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度總營收同比下滑31.1%至2.725億美元；凈虧損為1.245億美元。主要業(yè)績：-
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3G芯片商機下月引爆 臺晶圓雙雄接單有望
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7
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大陸3G芯片商機下月引爆 臺晶圓雙雄接單有望
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7
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香港科技園公司與 ARM 攜手提供多項目晶圓服務(wù)
香港科技園公司（香港科技園）及ARM 宣布達成合作協(xié)議，讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項目晶圓 (Multi Project Wafer, MPW) 知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)。 在是項合作協(xié)議下，香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決
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FSI收到重要半導體制造商對其ORION® 單晶圓清洗技術(shù)的后續(xù)訂單
2009年1月，F(xiàn)SI國際有限公司日前宣布收到來自重要半導體制造商的后續(xù)訂單，購買其新推出的ORION® 單晶圓清洗技術(shù)平臺。該項后續(xù)訂單將為2008年12月23日發(fā)布的訂單的機臺提供擴充的晶圓清洗量能和性能。這一追加定
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R&D人生－因為熱愛，所以能夠堅持到底
埋首在一堆IC芯片里頭，對Simon來說，雖然過程相當辛苦，他卻很得意的告訴我，每件作品都像他女朋友一樣重要，不過忙碌的生活，讓他感情交出了1張不及格的成績單。 桌上堆滿了自己公司產(chǎn)品的玩具，Simon每1項都如
