電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)界限變得模糊。

CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場(chǎng)對(duì)晶圓級(jí)、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對(duì)設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢(shì)所在，“我們預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模，目前環(huán)球儀器已占有25%的市場(chǎng)份額，我們的目標(biāo)是達(dá)到50%的市場(chǎng)占有率”。

DEK的網(wǎng)板也是為半導(dǎo)體用戶設(shè)計(jì)。DEK新的PhotonVi平臺(tái)提供需要大量不同網(wǎng)板尺寸的制造環(huán)境所需達(dá)到最大化產(chǎn)量的穩(wěn)定性、精確性、重復(fù)性和靈活性。平臺(tái)前瞻未來(lái)先進(jìn)技術(shù)背板、太陽(yáng)能和燃料電池板及多層基板印刷關(guān)鍵領(lǐng)域的大型網(wǎng)板技術(shù)。DEK中國(guó)區(qū)總經(jīng)理沈惠磐表示，DEK的價(jià)值在于同樣的印刷機(jī)，在進(jìn)行不同的配置后可實(shí)現(xiàn)不同的功能。

當(dāng)前，電子制造市場(chǎng)面臨著整體成本上升的壓力，設(shè)備商以及制造商都在轉(zhuǎn)向光伏這一利潤(rùn)更高的領(lǐng)域。在減少生產(chǎn)線占地面積同時(shí)極大提高生產(chǎn)量的Photon雙軌設(shè)計(jì)，令制造商們通過(guò)架構(gòu)配置兩臺(tái)印刷機(jī)加倍其生產(chǎn)線產(chǎn)量。據(jù)悉，中興通訊日前又向DEK訂購(gòu)了10臺(tái)雙軌設(shè)備。

為迎合超細(xì)間距印刷挑戰(zhàn)而開發(fā)的Platinum網(wǎng)板、Gold網(wǎng)板、Silver網(wǎng)板以及3D網(wǎng)板，適用于SMT及半導(dǎo)體兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)。隨著球徑和球間距尺寸的不斷縮小，網(wǎng)板孔間的絲網(wǎng)正在變得越來(lái)越小，這就對(duì)網(wǎng)板的材料提出了要求。沈惠磐表示，這正是Platinum網(wǎng)板的優(yōu)勢(shì)所在，如基于全新MEMS制造工藝的Platinum，完全支持先進(jìn)工藝及下一代應(yīng)用的需求。

在被印刷的基材上已有芯片存在的情況下，DEK的可定制3D網(wǎng)板可為制造商在不損害已有芯片的前提下進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。DEK面向半導(dǎo)體晶圓級(jí)印刷機(jī)方案，適合8英寸以上晶圓的植球，而且間距小于0.3mm。沈惠磐介紹，依托原有的Galaxy和Photon平臺(tái)，DEK會(huì)同時(shí)在SMT、半導(dǎo)體及可替代能源工藝處理市場(chǎng)發(fā)展。

據(jù)了解，基于Photon印刷機(jī)的晶圓背覆印刷方案，就是利用了DEK的高速同步模式識(shí)別技術(shù)以及成熟的高質(zhì)量絕對(duì)位置編碼器技術(shù)。前者可幫助減少基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)和電路板定位時(shí)間，后者則能夠?yàn)?strong>晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝和01005元器件進(jìn)行精確的可重復(fù)印刷。沈惠磐說(shuō)，即使設(shè)備擁有再高的性能若使用起來(lái)不方便，DEK就認(rèn)為是失敗的產(chǎn)品開發(fā)。

PracticalComponents免費(fèi)提供的新樣本和設(shè)計(jì)指南，為Amkor科技PoP（PSvfBGA，一種可堆疊的非常薄的精細(xì)間隙BGA封裝）、AmkortsMLF（薄基底微型引線框-TAPP）和PracticalComponents/Aegis工業(yè)軟件PC009-40溯源能力和控制驗(yàn)證工具箱提供支持，其中包含輔助材料、CircuitCAM試用及Gerber和CircuitCAM項(xiàng)目文件。這些仿真元件的成本最多要比實(shí)際元件低80%，為測(cè)試焊接工藝、機(jī)器設(shè)置和其它工藝評(píng)估提供了低成本的選擇。

FINEPLACERCRS7.MD作為CRS系列中的一款新機(jī)型，是為滿足移動(dòng)產(chǎn)品的返修需求而特別開發(fā)的。其典型的應(yīng)用為BGA、CSP、QFN、MLF、射頻屏蔽罩、連接器以及0201小型無(wú)源器件等返修，在高精度芯片貼裝、倒裝芯片焊接、LED組裝及MENS、傳感器、RFID等高端器件組裝中廣泛應(yīng)用。熱壓、超聲、熱超聲、ACF、ACP膠粘等不同組裝工藝均能在該平臺(tái)上同時(shí)得以實(shí)現(xiàn)。

CyberOptics的FlexUltraHR是一種高分辨率、高速度、下一代FlexAOI平臺(tái)，提供了許多增強(qiáng)功能，包括新的500萬(wàn)像素?cái)z像機(jī)技術(shù)，滿足半導(dǎo)體封裝和電子組裝產(chǎn)品檢測(cè)需求。該系統(tǒng)的圖像分辨率較FlexUltra提高了40%，為生產(chǎn)存儲(chǔ)器、筆記本電腦PCB、手機(jī)和汽車電子的組裝線提供了理想選擇。

Flashstream技術(shù)由BPM在2007年作為手動(dòng)燒錄產(chǎn)品推出，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今市場(chǎng)上NAND和NOR閃存器件中最快的燒錄速度。BPM開發(fā)出了一種稱為矢量引擎的專有的協(xié)處理器技術(shù)，在編程過(guò)程中通過(guò)硬件加快閃存波形速度，F(xiàn)lashstream可以在19.8秒內(nèi)燒錄4個(gè)1Gb的NAND閃存器件，比市場(chǎng)的同類產(chǎn)品快9倍。目前，BPM推出了設(shè)備的改進(jìn)型號(hào)，不僅可以滿足手機(jī)、GPS、汽車電子等方面的需要，而且可以廣泛應(yīng)用于顯卡、顯示器領(lǐng)域，BPM稱將占有該應(yīng)用市場(chǎng)80%份額。BPM亞洲銷售與服務(wù)經(jīng)理吳明煒表示，我們的目標(biāo)是不僅提供業(yè)界最好的設(shè)備，而且擁有業(yè)界最好的客戶。