晶圓
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臺積電無意將高端工廠遷往大陸
臺積電CEO張忠謀表示，雖然該公司今年在中國大陸地區(qū)的銷售額將超越日本，但他并不準備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計算，臺積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺灣當(dāng)局最近放松了對大陸的高科技投資限制，
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創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預(yù)計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設(shè)備制造商和硅片
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了 16.6%。 新聞稿指出
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三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了16.6%。新聞稿指出，LE
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中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價
由于半導(dǎo)體市場需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價格有機會再調(diào)漲3%到5%。 中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾
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三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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Crossing Automation推出增強版Spartan EFEM，每小時可加工450張晶圓
2010年3月16日，為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊（EFEM）的性能
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Crossing Automation預(yù)計前端自動化業(yè)務(wù)將強勁增長
Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常壓晶圓自動裝置訂單大幅增長，主要的推動力來自于公司對Spartan、Falcon和IsoPort技術(shù)的多個成功的創(chuàng)新設(shè)計，以及Spartan、Falcon、IsoPort、20
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Crossing Automation公司推出增強版Spartan EFEM
為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊(EFEM)的性能，將其每小時
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業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測
從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表
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晶圓市場回復(fù)、獲利可望增長 三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個月新高
日本半導(dǎo)體材料加工大廠三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因硅晶圓加工市場自2009年夏天來持續(xù)呈現(xiàn)回復(fù)，故預(yù)估今年度(2009年6月-2010年5月)顯示最終獲利狀況的純益可
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英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)
新華網(wǎng)大連3月27日電(記者傅興宇)美國英特爾公司近日在大連表示，該公司在大連建設(shè)的芯片廠將在今年第四季度投產(chǎn)。 大連芯片廠是英特爾在亞洲地區(qū)建設(shè)的首個芯片制造廠，于2007年3月26日成立，總投資25億美元。
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博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)
德國羅伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務(wù)及消費類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此
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業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測
從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
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英特爾在蓉增資的三大猜想
3月26日，成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴能幾近收官。在此背景下，以高級總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成
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英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠
英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。2003年，時任英特
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英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠
3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶
