英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器。此外,成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對晶圓進(jìn)行第一次加工,將晶圓打磨、分
開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大) 德國羅伯特·博世(Robert Bosch Gmb
德國羅伯特·博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù),將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。 該
比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后,大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地,英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項(xiàng)目成立,2007年9月8日奠基儀式
太陽能、半導(dǎo)體、LED訂單暢旺,中美晶(5483-TW)今(25)日表示,除各產(chǎn)品線加速擴(kuò)充產(chǎn)能,太陽能與半導(dǎo)體晶圓價格計劃做第二波的調(diào)升,而反映原料成本上漲,LED用的藍(lán)寶石晶圓價格將大幅調(diào)升逾20%。而因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充所需
據(jù)華爾街日報報道,聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。該報稱,依據(jù)修改后的計劃條款,聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權(quán);而
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營收。
據(jù)報道,包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商,搖身一變成了NAND晶圓
據(jù)報道,包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商,搖身一變成了NAND晶圓供應(yīng)商。
BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠(原AMD Fab 36),對其無塵室進(jìn)行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是,GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前,AMD的晶圓良
致新科技拜3、4月晶圓出貨量大增,可望滿足部分下游筆記本電腦(NB)客戶先前供貨不及訂單,短期公司營收可望恢復(fù)相當(dāng)?shù)某砷L動能,據(jù)了解,致新3月營收將重回新臺幣4億元水平,較2月3.45億元成長逾15%,累計公司第1季營
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營收。對
華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所(“清華微電子所”)于 2010年3月18日在清華大學(xué)微電子所簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方發(fā)揮各自的優(yōu)勢在多方面展開合作,華潤上華向清華微電子所提供晶圓
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營收。對
海力士半導(dǎo)體株式會社社長權(quán)五哲先生3月16日訪問無錫。據(jù)悉,這是權(quán)五哲自2月25日接任社長一職后的首次訪錫。市長毛小平會見了權(quán)五哲一行,雙方就進(jìn)一步合作共贏進(jìn)行了熱烈友好的會談。市長助理倪斌會見時在座。海力
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)宣布,2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19%的346億美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年減少26%的179億美元,封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年減少8%
外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和
半導(dǎo)體的B/B值(訂單出貨比)持續(xù)走揚(yáng),帶動后段封測需求,包括內(nèi)存封測廠福懋科、晶圓測試廠欣銓及模擬IC測試廠誠遠(yuǎn)第一季營運(yùn)都將淡季不淡,其中,欣詮首季業(yè)績更有機(jī)會與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營收
近期太陽能矽晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢,大陸諸多代表性矽晶圓廠看準(zhǔn)第2季矽晶圓仍缺貨走勢,6寸多晶矽晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元,快速拉升到3.5美元,季漲幅逾15%,為2009年金融風(fēng)暴以來單次漲幅最高,讓
近日,中芯國際集成電路制造有限公司的合作伙伴格科微電子宣布,該公司在中芯國際生產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)品出貨達(dá)到10萬片,成為一個新的里程碑。 據(jù)悉,格科微電子由多名硅谷技術(shù)專家創(chuàng)立于2003年9月,主要經(jīng)營CMOS圖像