晶圓
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DPE設(shè)備 搶攻全球市場(chǎng)
晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單
(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導(dǎo)體制造商接獲搭配ViPR技術(shù)的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預(yù)期在2010年度第三季對(duì)客戶出貨這套評(píng)估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。
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緊湊型5百萬像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊及2百萬像素可回焊晶圓級(jí)攝像頭（捷普科技公司）
捷普科技公司推出兩款系統(tǒng)芯片嵌入攝像頭模塊技術(shù)。這兩項(xiàng)具有革命性的創(chuàng)新使手機(jī)制造商可以抓住高低端市場(chǎng)同時(shí)出現(xiàn)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，從而可以滿足手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬像素的系統(tǒng)芯片
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ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價(jià)格下跌10-15%
2009年第四季太陽能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長(zhǎng)39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負(fù)82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保持
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晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)
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全球晶圓資本支出 緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯(lián)電，并緊追臺(tái)積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)
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ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價(jià)格下跌
2009年第四季太陽能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長(zhǎng)39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負(fù)82.0%。 ReneSola公司表示，2010年初市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保
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產(chǎn)能利用率超水平 推高欣銓獲利
半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力，測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)
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反應(yīng)上游漲價(jià)臺(tái)太陽能模塊報(bào)價(jià)將上調(diào)3%
反應(yīng)上游太陽能矽晶圓及電池報(bào)價(jià)調(diào)漲影響，臺(tái)系太陽能模塊價(jià)格在3月傳出上調(diào)約3%，由農(nóng)歷年節(jié)前每瓦約1.8~1.85美元，上漲至目前約1.85~1.9美元，漲幅雖然不大，但卻是自金融風(fēng)暴以來模塊價(jià)格少見向上攀升。不過，值得
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日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導(dǎo)體FET
目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點(diǎn)擊放大)已驗(yàn)證其性能超過具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點(diǎn)擊放大)制造元件時(shí)使用的晶圓粘貼法。(點(diǎn)擊放大) 東京大學(xué)研究生院工程學(xué)研究系電氣工程學(xué)專業(yè)教授高木信一的研究小組，與
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同欣今年展望樂觀 營(yíng)收可望逐季走高
李洵穎／臺(tái)北 同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示，對(duì)于公司2010年展望相當(dāng)樂觀，根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預(yù)測(cè)訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長(zhǎng)動(dòng)能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
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今年全球晶圓投資額達(dá)300億美元 21家廠將關(guān)閉
3月5日消息，據(jù)外電報(bào)道，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今日公布報(bào)告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長(zhǎng)率到88%，整體投資金額將達(dá)272億美元，其中中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)預(yù)估將增長(zhǎng)100%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市
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地震影響晶圓雙雄產(chǎn)能半導(dǎo)體缺貨雪上加霜
臺(tái)灣高雄4日發(fā)生芮氏6.4地震，高科技重鎮(zhèn)南科園區(qū)因鄰近高雄甲仙震央，在地震發(fā)生的同時(shí)，立即啟動(dòng)緊急應(yīng)變措施。晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電位于南科園區(qū)的廠區(qū)因此受到影響。據(jù)了解，臺(tái)積電臺(tái)南區(qū)有1座月產(chǎn)8萬多片的8寸廠
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阿布扎比發(fā)展高端制造業(yè) ATIC進(jìn)軍半導(dǎo)體
何怡璇／綜合外電 晶圓上布滿IC，是半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品，1片12吋晶圓上便有200顆晶粒，每顆晶粒便內(nèi)含高達(dá)20億個(gè)晶體管。制造環(huán)境要求比醫(yī)院手術(shù)室更為嚴(yán)苛，生產(chǎn)設(shè)備動(dòng)輒上億，每片晶圓的生產(chǎn)時(shí)間需費(fèi)時(shí)數(shù)月方能完成。
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臺(tái)積電：臺(tái)南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電今日表示，臺(tái)灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺(tái)積電稱，“公司已對(duì)高雄附近的晶圓6廠和14廠進(jìn)行了疏散。”臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對(duì)臺(tái)南工廠進(jìn)行了疏散，目前工人正在逐步返
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晶圓雙雄 征才6,000人
晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應(yīng)聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)于南科12吋廠Fab 12A將擴(kuò)大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。 至于先前宣布將擴(kuò)大征才3,000人的臺(tái)積電，由于擴(kuò)產(chǎn)
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外資報(bào)告出爐 晶圓雙雄向前沖
不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加
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SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%
3月4日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長(zhǎng)88%。前次預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長(zhǎng)率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天
最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因?yàn)榫眠`了的訂單又開始紛至沓來。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及
