DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋晶圓產(chǎn)能第二大的晶圓代工廠，未來發(fā)展不容小覷。

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來，先承接超微(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，除了將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外，還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預(yù)計將于2012年完工。更重要的是，Global Foundries于2009年第四季宣布收購全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將Chartered并入GlobalFoundries。

?

柴煥欣進一步說明，在微縮制程發(fā)展進度上，GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商臺積電，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換與擴充外，對次世代32/28納米制程開發(fā)腳步更是加快速度。然而，要進入32/28納米制程，高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Matel Gate，HKMG)制程就成為必要發(fā)展技術(shù)。

除各晶圓代工業(yè)者積極投入高介電系數(shù)金屬閘極制程研發(fā)外，柴煥欣說明，正因高介電系數(shù)金屬閘極技術(shù)所制造出來的芯片具備低耗電與高效能優(yōu)勢，因此晶圓代工業(yè)者也將28納米制程整合成兩種閘極技術(shù)，鎖定不同終端市場應(yīng)用，希望藉此創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來成長動能。

?

柴煥欣分析，臺積電在取得40納米制程市場優(yōu)勢后，在28納米制程，甚至20納米制程世代的研發(fā)，亦是不遺余力，就是希望就此拉大與其它競爭對手間差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽視，在先進制程研發(fā)腳步上緊追臺積電之后。

透過產(chǎn)能擴充進度、先進制程技術(shù)藍圖的推進，及先進制程低耗電與高效能兩個不同平臺所應(yīng)對終端市場布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，將以從臺積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指針，柴煥欣預(yù)估，GlobalFoundries將會在2012年正式挑戰(zhàn)臺積電。