今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機器設備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認為晶圓代工產業(yè)界相繼調高資本支出，但半導體成長力道已趨緩，因此可能帶來過高的產能，長期造成壓力。

不過，觀察本周臺積電和聯電公布的第一季季報，以及半導體大廠法說會上對第二季的展望，市場看法已從第一季的懷疑和不確定，到現在明顯信心回來了，法人的提問已經不再出現質疑資本支出是否過高，而雖然對于重復下單和庫存問題仍有疑慮，但是市場關注的焦點，已經轉向先進制程進度和毛利率和平均銷售價格等問題。

昨日法說會上，硅品董事長林文伯特別強調，未來3~5年，封測和晶圓代工產業(yè)將持續(xù)成長，就算中間有波折，但成長速度比過去5年更為快速。前天臺積電法說會上，董事長張忠謀表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%，并強調沒有重復下單的問題，因為先進制程已供不應求。聯電執(zhí)行長孫世偉也說，產能已經不夠應付客戶的需求了，并預估第2季產能利用率將介于96%~99%滿載區(qū)間，毛利率大幅回升到28%~29%左右，創(chuàng)下22個季度以來新高……。好消息接二連三，晶圓代工產業(yè)萬里無云。

晶圓代工大廠之所以能夠這么有信心，其成長力道就是來自于IDM廠委外訂單增加的趨勢，使市占率提高，今明兩年已經可以確定吃到飽，甚至直接挑戰(zhàn)20奈米制程。此外，外資分析師也在討論，臺積電要趕在摩爾定律前擴增出貨規(guī)模，因此未來幾年成長腳步會相當快速。

晶圓雙雄基本面的疑慮已經大幅降低，就股價表現來看，盡管聯電目前估值低，市場預估今年獲利還有再上調的空間，理應期待落后補漲動能；而臺積電40奈米的訂單強勁，成長動能無虞，又有5%的高殖利率吸引長線投資人，但法說行情遇上了國際股市大跌，目前也只能看到利多不漲的無奈，也讓產能買載、供不應求的現象和庫存風險持續(xù)多空交戰(zhàn)。也因此，就算市場分析師多給予晶圓雙雄「買進」的評等，但投資人似乎還是持續(xù)以「中性」態(tài)度觀望中。